国信周频高技术制造业扩散指数降幅持平。截至2023年12月30日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.4，降幅与上周持平；国信周频高技术制造业扩散指数B为60，较上周继续下跌；扩散指数C为-18.26，较上周下跌。从分项看，本周DRAM价格、六氟磷酸锂价格较上周下跌，半导体产业、新能源行业景气度下行；丙烯腈、6-氨基青霉烷酸价格、中关村电子产品价格指数与上周持平，航空航天产业、医药行业、电子行业景气度保持不变。
　　高技术产业跟踪方面：
　　高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格340元/千克，与上周持平；丙烯腈价格10050元/吨，与上周持平；动态随机存储器（DRAM）价格1.0360美元，较上周下跌0.003美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报3.13美元/片，较前次上涨0.05美元/片；六氟磷酸锂价格7.20万元/吨，较上周下跌0.3万元/吨；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与前次持平。总结来看，半导体、新能源行业景气度继续下行，航空航天产业、医药行业、计算机行业景气度较前次保持不变。
　　高技术制造业政策动向上，12月29日，以“核力启航聚变未来”为主题的可控核聚变未来产业推进会在四川成都召开。由中核集团牵头，联合24家央企、科研院所、高校等组成的可控核聚变创新联合体宣布成立。在大会上，中国聚变公司（筹）举行揭牌仪式，第一批未来能源关键技术攻关任务正式发布，对于创新协同推进聚变能源产业迈出实质性步伐具有重要的里程碑意义。
　　高技术制造业前沿动态上，1月2日讯，SK海力士计划利用目前在建的M15X作为HBM生产基地，以满足下一代HBM需求，公司已着手加快建设该基地。业界认为，由于M15X晶圆厂计划于2025年初竣工，HBM最早可以在2025年中期开始量产。HBM3E和HBM4有望从M15X开始量产。
　　风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。