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>> 中信建投-人工智能行业:华为发布问界M9,小米举行SU7首场技术发布会-240101
上传日期:   2024/1/2 大小:   1410KB
格式:   pdf  共15页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
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华为在冬季全场景发布会上推出旗舰SUV问界M9,新车预定量超5.4万台,将于2月26日规模交付。华为问界M9搭载华为ADS2.0,预计2023年年底能够在全国实现无图高阶自动驾驶功能。此前华为发布的问界新M7大定已超12万辆,其中超过60%的用户选择智驾版。
   12月28日下午,小米举办小米SU7首场技术发布会,小米采用领先的自动驾驶算法,硬件方面搭载了2颗英伟达Orin芯片,雷军称,小米在智能驾驶技术上第一期总投资达33亿元,目前追加到了47亿元,目标是2024年进入行业第一阵营,24年年底开通100个城市领航NOA。华为与小米在汽车领域不断革新预计将持续带动汽车智能化市场,建议持续关注智能汽车板块。
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  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
 
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