核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：SK海力士成立AIInfra以加强HBM开发，HBM产业链有望持续受益。SK海力士成立AIInfra组织，以加强其在高带宽内存（HBM）业务这一高价值产品领域的竞争力。我们认为，SK海力士本次人事调整意味着存储大厂对于HBM的重视性逐步加深，HBM产业链有望持续受益。
　　AI可穿戴：2024全球个人智能音频设备总出货量或将同比增长3.3%，AI可穿戴设备市场有望持续发展。根据Canalys报告，2023第四季度全球个人智能音频设备出货量将恢复增长，2024年总出货量或将增长3.3%。我们认为，AI可穿戴市场将持续发展，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：CFM预计2024年存储价格有望进一步上涨，存储芯片产业链有望持续受益。根据CFM报告，中长期来看，2024年存储价格有进一步上涨的预期。在市场需求复苏缓慢的市况下，存储原厂通过计划性的供应，推动存储价格逐步回升。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，存储芯片产业链有望持续受益。
　　先进封装：英特尔在3D堆叠CMOS晶体管方面取得突破，先进封装产业链有望持续受益。根据IT之家，英特尔展示3D堆叠CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管方面取得的突破。我们认为，随着汽车电子、AI等产业发展，先进封装产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（12.11-12.15），A股申万电子指数下跌1.01%，整体跑赢沪深300指数0.7pct，跑赢创业板综指数0.55pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-0.11%)、电子化学品II(-0.63%)、半导体(-0.78%)、其他电子II(-1.02%)、元件(-1.48%)、光学光电子(-2.4%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(9.08%)、纳斯达克(2.85%)、台湾电子(2.11%)、恒生科技(2.02%)、道琼斯美国科技(1.45%)、申万电子(-1.01%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达与AMD的先进算力芯片发布，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；
　　存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；
　　先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。