投资要点
　　AI创新终端发展，新产品多元受益
　　12月15日，2023 Intel新品发布会推出首款基于Intel 4制程工艺打造的酷睿Ultra移动处理器、第五代至强可扩展处理器。随着AI应用快速发展，系统需要带宽更高、容量更大的内存，及带宽更高、更快的传输。
　　1）CKD：AIPC需要更高带宽的内存提升整体运算性能，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM内存模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片，即CKD。公司于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。支持DDR56400MT/s的PC端CPU平台计划于24年发布，公司CKD芯片有望24H2开始上量。
　　2）MRCD/MDB：AI推动服务器CPU内核数量增加，内存系统的带宽需求提升，服务器高带宽内存模MRDIMM可提供双倍带宽，第一代产品预计支持8800MT/s速率。MRDIMM采用“1颗MRCD+10颗MDB”架构，支持MRDIMM的服务器CPU平台计划于24H2发布，公司MRCD/MDB芯片有望随之逐步上量。未来随其渗透率提升，产品需求有望持续增长。
　　3）PCIe Retimer：PCIe Retimer典型应用场景包括NVMe SSD、AI服务器、Riser卡。随着AI服务器需求快速增长，将显著提升PCIe Retimer的需求。目前一台8块GPU主流AI服务器，考虑对信号完整性和传输速率，需要配置8 -16颗PCIe Retimer。作为全球领先的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片供应商之一，公司自研的PCIeSerDes IP已成功应用于该产品中，后续有望逐渐扩大市场份额。
　　4）CXLMXC：基于下游对内存容量持续增长的需求，CXLMXC芯片主要应用内存扩展和内存池化。2023年5月，三星电子推出其首款支持CXL 2.0的128GBDRAM，公司MXC芯片被用于该解决方案，作为核心控制芯片。23H1，公司完成第一代CXLMXC芯片量产版本的流片及样品制备，预计24H2开始进入上量爬坡阶段，未来直接客户主要为内存模组厂、云计算厂及服务器厂。
　　下游需求渐回暖，DDR5确定性渗透
　　据Omdia预测，2023年服务器出货量1140万台，同比下降19%。据Canalys预测，2023年全球PC出货量同比下降12.4%。终端去库存目前接近尾声，需求有望从24年开始逐渐恢复增长，DDR5加速渗透及产品结构升级，进而带动公司相关产品需求提升。截至2023Q3，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产，同时公司正积极开展第四子代RCD芯片的工程研发。公司牵头制定DDR5 RCD芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系产品平均销售单价和毛利率水平。
　　盈利预测与估值
　　预测公司2023-2025年营收为24.6/46.1/66.7亿元，YOY为-33.0%/87.2%/44.7%；归母净利润为4.7/10.8/18.7亿元，YOY为-63.9%/130.0%/73.4%；EPS为0.41/0.95/1.64元，当前股价对应PE为144.5/62.8/36.2倍。2023年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，整体面临去库存的压力，DDR5渗透率不及预期，导致公司新品放量节奏趋缓、业绩承压。未来受益于下游景气度触底修复、DDR5确定性渗透及新产品打造长期成长性，公司有望迎来新一轮业绩成长。综上，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下修景气度修复不及预期、市场竞争加剧、新产品推广及渗透不及预期、汇率波动等风险。