大客户AI芯片发布，国产算力加速发展
　　12月7日，AMD正式公布其全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X详细规格与性能。其中，1)MI300A:1460亿个晶体管，128GBHBM3内存，24个ZEN4内核;2)MI300X：1530亿个晶体管，192GBHBM3内存，内存带宽达5.2TB/s。据AMD预测，2023年、2027年数据中心AI加速器市场规模分别为400、4500亿美元，2023-2027ECAGR约为70%。随着HPC及AI需求的释放，将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与AMD等多年合作累积，基于高端处理器和AI芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素，积极增加通富超威槟城材料与设备采购，有望进一步扩大市场份额。
　　存力升级驱动，高增长应用领域加持
　　据CFM数据，2023Q3全球NANDFlash市场规模为98.12亿美元，QoQ+7.5%;DRAM市场规模为130.63亿美元，QoQ+22.4%；23Q4价格有望继续上涨，带动市场规模增长。据Gartner预计，全球存储市场营收2023年将下滑38.8%，2024年将同比增长66.3%。其中，1）NANDFlash：2024年增长至530亿美元，同比增长49.6%。2）Dram：2024年增长至874亿美元，同比增长88%，同时随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM保持高速增长。据Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。国内加大算力基础设施建设，有望带动存储等关键技术突破，目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022年，公司存储业务同比增长55.9%，产品覆盖PC端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队，与主要合作伙伴深入合作，在高堆叠，嵌入式、2.5D/3D等相关高规格DRAM和NAND产品领域持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展，客户产能逐步释放，未来公司存储业务有望保持快速成长。同时，公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域，未来有望复合成长性超预期。
　　终端景气度修复，AIPC渗透起点
　　据Canalys数据，23Q3全球PC总出货量为6560万台，环比增长8%，同比下滑7%，降幅收敛；得益于Windows更新周期及支持AI和基于Arm的设备出现等，预计2024年出货量将达到2.67亿台，同比增长8%。其中，2024年具有AI功能的PC将占出货量比例约为19%。据Mercury Research数据，23Q3 x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%，同比提升4.4pct、4.8pct，在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。未来，随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2023-2025年营业收入分别为232.1/270.2/306.3亿元，同比增速为8.3%/16.4%/13.4%；归母净利润为1.8/7.6/12.2亿元，同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%，当前股价对应PE为198.1/ 46.8/29.2倍，EPS为0.12/0.50/0.80元。2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商，同时也是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户AMD在CPU+GPU+FPGA+AI全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进，公司业绩有望领先修复。同时，公司大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，重点布局高成长性领域，业绩有望持续向上突破。综上，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。