算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AICPU与Windows 12发布，将成为AIPC规模性出货元年。预计2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVOX100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。
　　苹果首款空间计算产品Vision Pro 2024年初发售，3D内容时代来临。苹果iOS 17.2 Beta 2版本引入录制空间视频新功能，iPhone 15 Pro支持低成本3D视频拍摄，极大丰富3D内容。
　　折叠手机依靠形态创新2023年逆市高增，未来三折形态可期。多品牌入局，价格下探加速普及。
　　智能驾驶行至L3前夕，高压快充又进一程。华为ADS 2.0与小鹏等推进智能汽车城市NOA功能进化及普及，汽车Tier 1迎生态重塑机遇；国产SiC功率器件受益于800V平台普及，衬底模块加速国产化。
　　零件方面，2024年将迎半导体先进封装加速、半导体Capex与稼动率周期回温、OLEDIT中尺寸应用拐点等催化。智能手机/PCSoC内置NPU，采用创新架构与Chiplet工艺，HBM标配AI服务器，均指向先进制程封装刚需。2023年底，国内首条OLED 8.6代线规划出台，开启中尺寸新纪元。半导体周期复苏方面，芯片去库存已近尾声，晶圆稼动率23Q3起稳步复苏，2024年芯片及材料供应链将迎正常需求；SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回升15%至966亿美元，目前涂胶显影、离子注入、检测量测设备国产化率均低于10%，仍有大幅空间。
　　风险提示：需求复苏不及预期，AI新功能用户接受度不及预期，半导体国产化技术突破不及预期。