投资要点：
　　公司专注12英寸集成电路制造领域的温控设备、废气处理设备，覆盖先进制程领域，客户资源优质。公司主营产品为半导体温控设备、废气处理设备、晶圆传片设备，超过90%销售产品可用于先进制程逻辑及存储芯片生产产线，1H23公司温控设备、废气处理设备营收占比分别为67%、28%。2022年公司前三大客户分别为长江存储（28.3%）、华虹集团（14.3%）、中芯国际（13.8%）。2022年公司营收6.6亿，2019~2022年3年复合增速42%，归母净利润0.91亿。
　　温控设备产品性能具备优势，市占率持续提升。根据公司招股说明书，2022年中国大陆半导体温控设备市场规模1.6亿美元，占全球23.5%，行业前六大厂商合计市占率约90%，其中公司在国内市场市占率达35.7%，排名行业第一，且为前六大厂商中唯一国内厂商，市场地位优势显著。公司产品在温控范围、温控精度、冷却能力等产品关键性能参数处于国内领先、国际先进水平，后续市占率有望进一步增长。
　　废气处理设备市场空间更广，晶圆传片设备有望形成突破。根据公司招股说明书，2022年中国大陆废气处理设备市场规模2.3亿美元，较温控设备市场规模高约44%，当前公司废气处理设备国内市占率约15.6%，较2018年提升12.5pcts，但与行业第一德国戴思仍相差2.6pcts，相对较低市占率基数下公司废气处理设备增速或超温控设备。2022年公司晶圆传片设备营收0.19亿，根据招股说明书全球晶圆传片设备市场空间不亚于温控设备，借助客户资源优势公司晶圆传片设备亦有望快速提升市场份额。
　　盈利预测与估值。预计公司2023~2025年营收分别为7.7、9.2、10.8亿元，对应增速分别为15.3%、20.4%、16.8%，归母净利润分别为1.25、1.49、1.69亿元，对应同比增速分别为37.1%、19.2%、13.5%。采用动态PE相对估值法，给予公司2023年动态PE 67.6倍，对应目标市值84.5亿元，较公司发行价格上涨空间57.4%。
　　风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期；国际贸易摩擦升温。
　　特殊提示：本报告提供的估值数据不是预测上市后首日价格表现，而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理估值区间。