本报告导读：
　　公司是国内半导体专用设备龙头企业，拥有半导体专用温控、工艺废气处理、晶圆传片多条业务线，有望长期受益于国内半导体的发展。
　　投资要点：
　　远期整体公允价值区间50.14-52.64亿元。我们预计2023-2025年，公司的营业收入分别为7.95/10.79/13.78亿元，同比增长率分别为20%、36%、28%；归母净利润分别为1.17/1.71/2.17亿元，增长率分别为28%、47%、27%。按照发行后总股份1.68亿股来计算，对应EPS分别为0.70/1.02/1.29元。基于PE以及FCFF估值，远期整体公允价值区间50.14-52.64亿元。根据招股说明书预计的发行新股数量4200万股，总股本16800万股计算，对应2022年归母净利润PE为55.03x-57.77x，对应2022年扣非后归母净利润的PE为61.13x-64.18x，对应2023年归母净利润PE为42.90x-45.04x。
　　晶圆厂先进制程持续扩产，半导体设备国产化加速推进。虽2023年下游需求景气度较低，但国内厂商在先进制程领域扩产较为积极，国内多家晶圆厂如中芯国际、华虹集团、长江存储等有多条12英寸产线正在建设或规划中，行业的逐渐复苏以及下游晶圆厂的扩产有望进一步推动上游相关设备的国产化进程。
　　公司是半导体专用温控、废气处理设备龙头，产品主要应用于先进制程。据QYResearch，2022年，公司半导体专用温控设备市占率位居国内第一；半导体专用工艺废气处理设备市占率国内第三。下游客户主要包括中芯国际、华虹集团、长江存储、英特尔优质集成电路制造厂商，产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3DNAND存储芯片等先进及成熟制程，将深度受益于下游晶圆厂先进制程的扩产。
　　募集资金用途：公司拟发行4200万股，募集资金9.06亿元，用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目（使用募集资金5.06亿元）、补充流动资金（使用募集资金4.0亿元）两个项目。
　　风险提示：技术迭代未能及时跟进市场需求的风险；研发项目不及进展的风险；市场竞争加剧的风险；下游晶圆厂扩产不及预期的风险；盈利预测不达预期对估值的影响等。
　　估值高于行业平均水平风险：公司估值对应2023年预计市盈率高于专用设备制造业（C35）最近一个月平均市盈率；近期专用设备制造业（C35）市盈率持续下降，如后续半导体行业增速下滑到与工程机械等行业相近的水平，则公司市盈率可能面临下滑风险。