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>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231122
上传日期:   2023/11/22 大小:   1255KB
格式:   pdf  共11页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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【两融市场数据】
  截至2023年11月20日,两市融资融券余额16,746.74亿元,其中融资余额为15,942.73亿元,融券余额为804.01亿元。
  沪深两市融资买入额789.53亿元,融券卖出额为55.46亿元。
  上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.01%),深证成指(-0.26%),创业板指(-0.44%)。
  【行业首席策略】
  机械行业观点(机械首席分析师李鲁靖):结合10月最新PMI数据,经济仍维持弱复苏。我们认为技术革新周期带动的新需求为后续投资主线,重点关注:半导体设备——国产化突破+周期拐点+新技术需求;消费电子创新周期——钛材结构设备、3C设备、AI+终端新需求;人形机器人——迎接2024产业新阶段,关注执行器方向;工业母机——战略加码,国产化持续突破。
  【风险提示】
  宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
 
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