>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231122
| 上传日期: |
2023/11/22 |
大小: |
1255KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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此报告为加密报告 |
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【两融市场数据】 截至2023年11月20日,两市融资融券余额16,746.74亿元,其中融资余额为15,942.73亿元,融券余额为804.01亿元。 沪深两市融资买入额789.53亿元,融券卖出额为55.46亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.01%),深证成指(-0.26%),创业板指(-0.44%)。 【行业首席策略】 机械行业观点(机械首席分析师李鲁靖):结合10月最新PMI数据,经济仍维持弱复苏。我们认为技术革新周期带动的新需求为后续投资主线,重点关注:半导体设备——国产化突破+周期拐点+新技术需求;消费电子创新周期——钛材结构设备、3C设备、AI+终端新需求;人形机器人——迎接2024产业新阶段,关注执行器方向;工业母机——战略加码,国产化持续突破。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
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