美国斥资30亿美元加码先进封装，力促美国本土封装产业发展。周一美国宣布了名为国家先进封装制造计划(NAPMP)的项目，投资方向包括：材料和载板，设备、工具和流程，电力传输和热管理，硅光通信和连接器，Chiplet生态系统，测试、可靠性、安全性方面的Chiplet共同开发。第一项针对材料和载板的资助机会将会于2024年宣布。
　　五大客户携手追单，台积电CoWoS扩产再提速。继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔近期也对台积电追加CoWoS订单。因此台积电加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片。
　　从2.5D到3D，海力士HBM4或与处理器3D堆叠。SK海力士或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。该方案的核心变化为去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU与HBM水平放置的2.5D结构，升级为直接在垂直方向进行堆叠的3D结构。
　　核心增量环节：
　　键合/混合键合：新益昌、拓荆科技
　　TSV核心材料/设备/加工：天承科技，兴森科技，鼎龙股份，中微公司，华海清科，深科技，晶方科技
　　散热：华海诚科，杰华特
　　风险提示：扩产进展不及预期、中美贸易摩擦、下游需求不及预期