事件描述
　　10月27日，公司发布2023年三季报，单Q3季度实现营收62.23亿元，同比+44.35%，环比+37.58%；扣非归母净利润2.09亿元，同比+206.25%，环比+306.90%。前三季度累计实现营收150.81亿元，同比-1.96%；扣非归母净利润1.30亿元，同比-89.65%。
　　事件评论
　　需求回暖+新品交付，Q3营收接近历史高位。公司今年单季度Q1/Q2/Q3营收分别为43.35/45.23/62.23亿元，单Q3季度收入大幅增长，环比+37.58%，已非常接近21年来历史高位21Q2水平，21Q2营收62.36亿元。伴随着下游需求的逐渐回暖，在公司新产品助力下，来源于半导体设计业务收入实现了较显著的增长，23Q3半导体设计业务实现收入54.46亿元，营收占比87.52%，23H1半导体设计业务实现收入73.90亿元，营收占比83.43%。我们认为，伴随着公司5000万像素以上图像传感器新品的量产交付，手机领域产品收入有望实现稳步增长。
　　积极推进库存去化，盈利改善效果显现。公司积极推进库存去化，今年Q1/Q2/Q3期末库存金额分别为107.69/98.28/75.52亿元，较上年末分别减少12.84%/20.46%/38.88%，Q1/Q2/Q3单季度存货减少金额为15.87/9.41/22.77亿元，去化速度加快。今年Q1/Q2/Q3单季度毛利率分别为24.72%/17.30%/21.78%，随着公司收入结构逐步优化，Q3毛利率水平环比得到明显改善。我们认为，伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构将持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。
　　勾勒庞大半导体蓝图，长期高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、LCOS等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业扩容以及自身竞争优势不断增强。作为公司的核心业务，汽车CIS属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS领域都具有十分突出的竞争力。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR等领域的拳头级产品。
　　我们认为公司所处泛模拟芯片行业为长坡厚雪好赛道，公司作为成长赛道中优良选手，自身竞争力处于全球领先水平，未来成长可期，同时公司将不断向车规级产品拓展深耕，提升在单车的参与价值量，构筑泛模拟半导体平台。我们预计公司2023-2025年EPS分别为0.74、1.82、2.51元，维持对公司“买入”评级。
　　风险提示
　　1、汽车CIS出货不及预期；
　　2、手机行业复苏不及预期。