研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:重视半导体先进封装、卫星互联网的产业势能-231120
上传日期:   2023/11/20 大小:   179KB
格式:   pdf  共3页 来源:   中信证券
评级:   强于大市 作者:   李超,陈旺
行业名称:   互联网
下载权限:   此报告为加密报告
首选超跌成长,布局受益国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域:1)半导体——存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM(高带宽存储器)产量提高至2.5倍。中期看,预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛。具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益,推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体;设备零部件相关标的具备订单支撑,建议关注新莱应材、正帆科技,以及洁净室环节的美埃科技。2)消费电子——2023Q3消费电子基本面逐渐改善,全球智能手机出货量同比降幅仅为0.3%,强alpha属性公司有望获得价值重估,推荐菲沃泰、八亿时空、莱特光电、瑞华泰。3)高端制造新材料:星舰第二次试飞离成功更进一步,朱雀二号遥三运载火箭发射在即,且11月20-21日重庆空天信息大会召开在即,我们看好基本面向好与卫星主题概念共振的材料标的,重点推荐斯瑞新材、国瓷材料、有研新材。4)合成生物学——上海市合成生物产业协会成立,行业产业化进程有望加速。此外,医药板块有望迎来系统性景气度改善。建议关注川宁生物、嘉必优、万润股份、蓝晓科技、争光股份。
  ▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(11月13日-11月17日)涨幅为1.8%,高于万得全A指数0.8%的涨幅,小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。
  ▍半导体新材料:看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料;看好零部件、洁净室相关标的。
  政策方面:1)10月6日,据Reuters,美国商务部(BIS)或把42家“向俄罗斯出售芯片”的中国公司列入实体名单。美国方面认为,这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路,而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。2)10月17日,据美国驻华大使馆和领事馆官网,BIS推出两篇文件,一篇针对AI计算及超算,一篇针对半导体设备,芯片管制进一步收紧:TPP(算力位宽乘积)、PD(性能密度)、晶体管数量达到一定水平以上均受限。此外,BIS公告新增实体清单13家中国AI芯片公司,包括壁仞和摩尔线程等。
  AI算力方面:1)近日,据ETNews,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争,开发了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体,在不牺牲性能的情况下,可使成本降低22%。2)近日,据中国电信官网,中国电信AI算力服务器(2023-2024年)集中采购项目评标委员会按照招标文件载明的评标方法和标准已完成对各投标人递交的投标文件的评审。3)近日,英伟达中文官网目前已移除了RTX 4090显卡信息,目前各大电商平台上RTX 4090都处于缺货状态。
  存储芯片方面:11月15日,据半导体行业观察微信公众号,全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。
  行业资讯方面:1)近日,据Yole预计,2019-2025年全球先进封装复合增速将达到7%,2025年占据整体封装市场的49.4%。2)11月10日,中芯国际发布2023Q3季报,上修2023全年资本支出预测至75亿美元,鉴于23Q1/Q2/Q3Capex分别为12.6/17.3/21.35亿美元,对应23Q4 Capex为23.75亿美元,环比将持续提升。
  中期看,我们预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛,AI有望成为四季度投资主线。具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐:1)先进封装环节的联瑞新材(颗粒封装材料GMC供应商,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝)、雅克科技(球硅产品布局先进封装,前驱体产品供应韩国大厂),及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体(特气产品供应韩国大厂)、神工股份(刻蚀硅材料供应韩国市场),建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技;2)半导体设备零部件相关标的具备订单支撑,建议关注新莱应材、正帆科技,以及洁净室环节的美埃科技。
  ▍消费电子新材料:基本面逐渐改善,强alpha属性公司有望获得价值重估。
  1)据TechInsights数据,2023Q1/Q2/Q3全球智能手机出货量同比降幅分别为14%/8%/0.3%,跌幅自2022Q4以来连续三个季度收窄。2)IDC预计2024年全球智能手机市场将会出现复苏,实现同比增长4.5%;3)IDC预计中国智能手机市场出货量有望在2023Q4迎来拐点,实现近10个季度来的首次反弹;4)据科创板日报10
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1