核心观点
　　基础化工：地缘冲突溢价逐渐退散，预期需求减弱油价承压，但减产+低库存短期内仍形成油价支撑，关注上游石油资源品种。31日也门胡塞武装对以色列进行袭击，但布油期货当日下跌0.85%，地缘冲突溢价逐渐退散。需求端，10月欧元区、中国、印度和巴西制造业PMI均出现下滑，美国10月ISM制造业指数创三个月新低。市场对于需求走弱的担忧在加剧，本周油价承压下跌4.42%。库存端，EIA库存周报显示，美国原油库存连续两周回升，但仍处于相对低位。根据IMF，沙特需要油价达到80.9美元/桶，今年才能实现盈亏平衡，对原油价格有较强诉求，或通过减产保持供需缺口在短期内对油价形成支撑。预计短期内原油供应和库存或维持相对低位，对油价可形成一定支撑，我们看好Q4石油上游资源品种表现。
　　精细化工及新材料：围绕国产替代、行业边际改善、技术创新和升级迭代三大主线进行布局：
　　（1）国产替代主线：产业东移趋势明确，布局高壁垒+国产化率的特气。大基金二期联合鑫益合、长鑫芯安联合增资390亿元入股长鑫新桥，我们认为本次融资有望加速其扩产进程，为材料需求带来广阔增产空间，特别是先进制程带来的倍增量。电子特气在半导体领域可用于制作清洗剂、刻蚀剂等，目前占晶圆制造材料市场比例约15.2%，随半导体制程演进，刻蚀步骤数以倍数级别增加，带动特气需求增加。根据TECHCET预测27年电子特气市场空间将达到92亿美元，5年CAGR 6.3%。20年我国电子特气国产化率仅14%。仍有较大国产替代空间。
　　（2）行业边际改善主线：持续加大算力投入，智算占比提升，有望催生特种树脂需求。国务院印发《中国（新疆）自由贸易试验区总体方案》，推动新疆积极参与“东数西算”工程建设。信通院数据显示，截至23H1，我国算力总规模达到197 EPLOPS，位居全球第二，近五年年均增速近30%。并且工信部等六部委提出到25年智能算力在整个算力规模中占比要从25%增长到35%。智能算力采用更多AI芯片，PCB作为AI服务器重要组件，将向高价值、高层数、高密度和高传输速度方向升级，Prismark预测到26年全球服务器PCB市场规模达到124.94亿美元，5年CAGR 9.9%，高于行业平均(5年CAGR 4.6%)，是PCB下游增长最快的领域。AI服务器PCB基材(覆铜板)介质层中树脂对其性能有决定影响，需要采用PPO等特种树脂制作高频高速覆铜板。预计23年中国高频高速覆铜板市场规模有望突破310亿元，对应特种树脂空间有望突破70亿元。
　　（3）技术创新和升级迭代主线：复合集流体投入规模继续扩大，Q4产业化有望提速。31日可川科技宣布拟投资10亿建设复合集流体项目，道森股份表示设备合同金额超过2亿元，较首批订单7000万元实现大幅增长，行业投入规模继续增长。验证进度方面，5月以来，多家公司已送样。电池材料整个验证周期为3-6个月，我们预计随验证结果出炉，Q4产业化有望提速。23年或将成为产业元年。
　　行情回顾
　　行情数据：本周申万基础化工指数涨跌幅2.80%，排名12/31。年初至今累计涨跌幅为-12.50%，排名22/31。石油化工指数周涨跌幅为1.50%，近一年涨跌幅为0.28%。精细化工及新材料指数周涨跌幅为1.36%，近一年涨跌幅为-13.14%。
　　板块估值：本周新材料板块PE-TTM回到5年历史中位数附近，位于20%/80%分位区间内，我们认为目前板块估值安全边际尚可。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以下主线：（1）基础化工：我们认为原油供需缺口或在化工品价格端形成支撑，伴随下游制造业景气度或温和上升，有望推动行业整体盈利能力回升。建议关注顺周期行业头部企业，万华化学、宝丰能源、华鲁恒升、桐昆股份。（2）新材料：围绕国产替代、行业边际改善、技术创新和升级迭代三大主线进行布局：a)国产替代主线：随半导体产业东进，核心材料加速本土化配套，建议关注国产化率较低的方向，相关标的：雅克科技、华特气体。b）行业边际需求改善线：消费电子市场复苏和新兴科技领域崛起，有望拉动上游材料需求，建议关注：斯瑞新材、瑞华泰、圣泉集团、长阳科技。c）技术创新和升级迭代线：下游以锂电为代表的产业不断技术创新，也将催生新材料的迭代升级。建议关注兼具能量密度、安全性和低成本综合优势的复合集流体，相关标的：宝明科技。
　　风险提示
　　宏观经济增速低于预期，国际油价大跌，竞争加剧导致产品价格下跌等