事件描述
　　公司发布三季报，2023年前三季度实现营收42.39亿，同比+76.7%；实现归母净利润8.51亿元，同比+79.52%；实现扣非归母净利润8.27亿，同比+83.5%。据此计算，2023Q3公司实现营收17.22亿，同比+94.38%；实现归母净利润3.29亿，同比+87.64%；实现扣非归母净利润3.24亿元，同比+87.79%。
　　事件评论
　　在手订单充裕，进入验收阶段催化收入业绩维持高增。从盈利能力看，单Q3毛利率36.83%，同比-2.12pct，或主要由于毛利率较低的单晶炉业务收入占比提升。受益规模效应及公司持续加强控本提效管理，公司期间费用率同比改善。其中2023Q3销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别同比-0.9pct、-1.7pct、+0.7pct、-1.4pct。2023Q3公司净利率同比+0.8pct，盈利能力维持高位水平。
　　新签订单较旺，从公告看，今年单晶炉等订单有望超市场预期。2023Q1-Q3公司新签订单89.92亿元（含税，下同），同比+75.93%，在手订单114.83亿元，同比+76.34%。其中Q3新签订单32.12亿元，同比+74.47%，继续维持高增。业务多点开花，今年以来对外公告的单晶炉设备订单已超30亿，业务发展迅速。23H1公司推出低氧型单晶炉，8月公告中标天合光能单晶炉大单18.9亿，10月获得韩国知名半导体公司批量订单，充分显示市场认同。此外子公司旭睿丝网印刷整线订单持续突破。今年5月公告旭睿中标一道新能源（丝印整线）超10条订单。8月公司再度公告中标合盛硅业丝印+光注入设备等设备订单3.8亿。新业务加快落地，夯实公司订单弹性。
　　今年组件扩产相对积极，平台化效应持续体现。一方面，下游新增装机需求较旺带动组件扩产需求。1-8月国内新增装机112.8GW，同比+156.9%。另一方面，设备继续往SMBB及0BB迭代，新技术导入催化串焊机更新替换需求。公司已实现SMBB的批量销售且渗透加快，预计全年SMBB串焊机在所有串焊机订单占比将达50%左右。0BB降银新工艺设备开发已有多种工艺储备，并在多家客户做样机验证，与多家客户持续保持技术交流工艺探讨，后续有望较快落地更大规模订单。同时，在半导体领域，公司已经在封测环节布局了划片机、装片机、键合机、AOI等设备，尤其是键合机在已有批量订单基础上稳步推进客户验证。此外，公司公众号9月公告LEM设备发力TOPCon激光增益设备赛道，已经获得TOPCon头部企业量产批量订单并将于10月开启全面交付。公司业务面持续拓展，平台化效应将持续体现。
　　维持“买入”评级。预计2023-2025年公司实现归母净利润12.1亿、17.2亿、21.9亿，对应PE分别为17x、12x、9x。
　　风险提示
　　1、串焊机下游需求不及预期；
　　2、单晶炉、半导体键合机等平台化业务开拓不及预期。