公司发布2023年三季报，前三季度实现收入6.68亿元，同比增长21.97%，归母净利润0.95亿元，同比增长36.87%。其中Q3单季度实现收入2.50亿元，同比增长21.75%，归母净利润0.41亿元，同比增长36.85%。
　　合肥工厂产能释放，收入保持快速增长。公司Q3收入同比增长21.75%，延续快速增长趋势，环比增长6.8%，也有进一步提升，主要系：1）面板掩模版呈逆周期属性，面板客户为提升产能利用率，加大新品开发力度，带动开模需求，而公司合肥工厂乘势而上、产能持续释放；2）半导体芯片掩模版业务方面，随着公司市场拓展和产能提高，收入也实现较快增长。
　　产能爬坡叠加结构优化，盈利能力持续提升。公司2023年前三季度毛利率26.51%，同比提升1.9pct，其中Q3单季度毛利率29.48%，同环比分别提升3.35/3.87pct，主要是因为公司产能利用率不断提高，并对产品和客户进行了结构优化，AMOLED/LTPS等中高端产品占比提升，产品获利能力持续提升。
　　费用方面，公司Q3费用率同比来看基本稳定，环比来看则管理/研发费用率分别减少0.56/1.18pct，销售费用率略增0.17pct。前三季度经营活动现金流量净额1.44亿元，经营质量稳健。
　　推进“平板显示+半导体”双翼战略，国内掩模版龙头空间巨大。面板mask市场规模50-60亿元左右，我们预计公司今年份额10%-15%，还有很大替代空间，随着新光刻机引进，销售规模将持续扩大。据SEMI报告，2022年IC mask市场52亿美金左右，持续增长，数据显示，2019年半导体掩模版市场中第三方占比35%（主要是成熟制程），公司180nm产品已经批量交付多家客户，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，国产替代空间巨大。公司拟在佛山市投资35亿元建设生产基地，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”，未来项目达产后，公司收入和利润规模有望上一个台阶。我们维持此前的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.45、2.02、2.68亿元，对应当前股价（2023年10月30日收盘价）PE为42.2、30.2、22.8倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，IC mask开发进度低预期。