公司持续深耕二十余年，聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和应用。公司以摩托罗拉授权的M*Core指令集、IBM授权的PowerPC指令集和开源的RISC-V指令集为基础，已成功研发了基于上述三种指令集的8个系列40多款CPU内核，形成了丰富的嵌入式CPUIP储备。
　　公司采用Fabless的模式，聚焦产品研发和销售，聚焦自主可控领域。
　　公司重视研发投入和技术积累，近五年公司研发投入占比营业收入都达到20%以上，研发人员数量持续增加，有效专利和软件著作权逐年增加。
　　公司营收与归母净利润连续五年持续高增长，归母净利润短期承压。2017-2022年公司营收由1.31亿元增长至5.25亿元，年均复合增速达32%。
　　公司聚焦IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品和IP授权三大业务，全面支撑公司的长期，目前芯片定制服务业务占比最高。
　　 IP授权业务：嵌入式CPU的技术实现难度较高，长期以来为国外龙头企业所垄断，目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。ARM在该领域占据主导地位，开源的RISC-V生态逐步发展壮大，有望对ARM进行替代。公司指令架构丰富，具有核心自研IP，IP授权的客户以成熟的芯片设计公司和IDM为主。
　　芯片定制服务：公司布局芯片定制领域，为客户提供全流程服务。公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务，两大业务齐头并进。定制芯片设计服务核心是设计，向客户交付样片；定制芯片量产服务核心是量产，向客户交付产品。公司芯片定制服务业务突飞猛进，营收从2017年的0.32亿元增长到2022年的2.57亿元，CAGR达到51.7%。
　　自主芯片及模组产品：车载MCU芯片长期被海外巨头垄断，行业壁垒较高，产品导入周期长，国产替代任重道远。公司深度布局车载MCU芯片，自主创新实现国产替代，公司聚焦大客户，汽车电子芯片产品覆盖全面，陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。此外公司为国内主要的云安全芯片、金融POS安全芯片供应商之一，公司前瞻布局RAID芯片，成功研发Raid控制芯片CCRD3316，打破长期以来Raid芯片被国外公司垄断的局面。
　　投资建议：公司深耕嵌入式CPUIP，全力实现自主可控，持续扩张新的客户。预计公司2023-2025年实现归母净利润0.54/1.02/1.86亿元，对应PE178.48/94.26/51.65倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：技术变革的风险：若公司不能及时跟进新技术的发展趋势，可能会影响公司的盈利能力。新产品客户拓展不及预期的风险：若公司的产品未能满足客户的需求，将影响公司产品销售情况。市场竞争加剧的风险：目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。

研究报告全文：公司聚焦嵌入式CPU车载MCU助力成长研国芯科技688262SH首次覆盖报告通信行业通信设备究投资摘要评级买入首次年月日公司持续深耕二十余年聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和应20230927用公司以摩托罗拉授权的MCore指令集IBM授权的PowerPC指令集和曹旭特分析师开源的RISC-V指令集为基础已成功研发了基于上述三种指令集的8个系SAC执业证书编号S1660519040001列40多款CPU内核形成了丰富的嵌入式CPUIP储备公司采用Fabless的模式聚焦产品研发和销售聚焦自主可控领域首公司重视研发投入和技术积累近五年公司研发投入占比营业收入都达到张建宇研究助理次20以上研发人员数量持续增加有效专利和软件著作权逐年增加zhangjianyushgseccom公司营收与归母净利润连续五年持续高增长归母净利润短期承压2017-SAC执业证书编号S1660121110002覆2022年公司营收由131亿元增长至525亿元年均复合增速达32公司聚焦IP授权芯片定制服务和自主芯片及模组产品和IP授权三大业交易数据时间20230927盖总市值流通市值亿元7596务全面支撑公司的长期目前芯片定制服务业务占比最高总股本万股3359999报IP授权业务嵌入式CPU的技术实现难度较高长期以来为国外龙头企资产负债率1458业所垄断目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上每股净资产元78告收盘价元2860核心技术和知识产权受制于人ARM在该领域占据主导地位开源的一年内最低价最高元26315760RISC-V生态逐步发展壮大有望对ARM进行替代公司指令架构丰富具有核心自研IPIP授权的客户以成熟的芯片设计公司和IDM为主公司股价表现走势图芯片定制服务公司布局芯片定制领域为客户提供全流程服务公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务两大业务齐头并进定制芯片设计服务核心是设计向客户交付样片定制芯片量产服务核心是量产向客户交付产品公司芯片定制服务业务突飞猛进营收从2017年的032亿元增长到2022年的257亿元CAGR达到517申自主芯片及模组产品车载MCU芯片长期被海外巨头垄断行业壁垒较高产品导入周期长国产替代任重道远公司深度布局车载MCU芯港片自主创新实现国产替代公司聚焦大客户汽车电子芯片产品覆盖全资料来源wind申港证券研究所面陆续进入比亚迪奇瑞吉利等众多汽车整机厂商在20余款自主及证合资品牌汽车上实现批量应用此外公司为国内主要的云安全芯片金融券POS安全芯片供应商之一公司前瞻布局RAID芯片成功研发Raid控制芯片CCRD3316打破长期以来Raid芯片被国外公司垄断的局面股投资建议公司深耕嵌入式CPUIP全力实现自主可控持续扩张新的客份户预计公司2023-2025年实现归母净利润054102186亿元对应PE有1784894265165倍首次覆盖给予买入评级风险提示技术变革的风险若公司不能及时跟进新技术的发展趋势可能限会影响公司的盈利能力新产品客户拓展不及预期的风险若公司的产品未公能满足客户的需求将影响公司产品销售情况市场竞争加剧的风险目前司公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势随着其他国内厂商的研发证突破可能会影响公司相关产品在国内的领先地位财务指标预测券指标2021A2022A2023E2024E2025E研营业收入百万元407395248373914120802194441增长率56992883408363446096究归母利润百万元7020769153841019518604报增长率5347955-300089358249净资产收益率250273184346623告每股收益元039032016030055PE733389381784894265165PB245243328326322资料来源同花顺iFind申港证券研究所敬请参阅最后一页免责声明证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告内容目录1国产自主可控嵌入式CPU的领航者411公司股权架构分散512公司核心技术人员经验丰富613公司持续投入研发研发人员占比逐年攀升614公司营收和利润实现高增长715公司实行多元化发展芯片定制服务为营收主要来源716公司毛利率波动较大817公司目前规模较小具备较大成长空间82自研CPU内核实现自主可控1021嵌入式CPU技术难度较高长期被国外企业垄断1022ARM具备绝对领先地位1023RISC-V有望对ARM进行替代1124IP授权下游客户广泛技术壁垒较高1325公司指令架构丰富具有核心自研IP133公司布局芯片定制领域为客户提供全流程服务1531公司芯片定制服务业务突飞猛进154布局车载MCU芯片引领国产替代1741MCU下游应用以汽车电子为主1742海外巨头垄断市场国产替代任重道远1843行业壁垒较高产品导入周期长1944全面布局车载MCU自主创新实现国产替代195布局云安全领域自研RAID突破海外垄断2251云安全市场快速发展2252公司在国内处于先进水平布局RAID芯片236盈利预测与投资建议247风险提示25图表目录图1公司发展历程4图2公司主要产品及应用领域5图3公司股权架构图5图4公司历年研发投入情况及占比7图5公司历年研发人员数量及占比7图6公司历年营收情况7图7公司历年归母净利润情况7图8公司各产品线营收占比情况8图9公司历年毛利率和净利率8图10公司各产品线毛利率情况8图11公司历年营业收入水平同业比较亿元9图12公司历年归母净利润水平同业比较亿元9图13公司历年毛利率水平同业比较9图14公司历年净利润水平同业比较9图15嵌入式CPU芯片技术10图16全球半导体设计IP收入排名202211图17IP授权收入市占率情况202211图18IP版税收入市占率情况202211图19RISC-V基金会成员13图20集成电路产业链分类示意图13图21公司IP授权业务客户类型情况14图22芯片定制服务营收及增长率单位亿元15图23量产服务和设计服务营收及增长率单位亿元15图24芯片定制服务毛利率变化情况16图25MCU简要结构17图262020年全球MCU下游应用领域分布17图27MCU在车内的应用18图28全球MCU市场规模18图29中国MCU市场规模18图302020年全球车载MCU市场竞争格局19图31云-管-端的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分22图32中国云安全市场规模及增长率22敬请参阅最后一页免责声明228证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图33公司RAID存储管理芯片技术发展路线图23表1公司高管情况6表2ARM架构与RISC-V架构比较12表3公司累计定制芯片设计服务情况截至2021年12月30日16表4公司累计定制芯片量产服务情况截至2021年12月30日16表5公司汽车MCU布局情况21表6公司细分业务盈利预测24表7公司盈利预测表26敬请参阅最后一页免责声明328证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告1国产自主可控嵌入式CPU的领航者公司持续深耕二十余年聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和应用苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年于2022年在上交所科创板上市经过二十多年的研发创新和积累公司成为一家专注于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司公司以摩托罗拉授权的MCore指令集IBM授权的PowerPC指令集和开源的RISC-V指令集为基础建立了具备自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术图1公司发展历程资料来源公司官网申港证券研究所公司在芯片定制服务IP授权服务自主芯片及模组产品三大领域建树颇丰三大领域相互促进构建公司强大的护城河在芯片定制服务上公司具备嵌入式CPUIP微架构按需定制化设计的能力在国家重大需求与信息安全汽车电子和工业控制边缘计算和网络通信领域具有一定的竞争优势在IP授权上公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术公司已成功实现基于MCore指令集PowerPC指令集和RISC-V指令集的8大系列40余款CPU内核实现对多种嵌入式操作系统的支持在自主芯片及模组产品上公司作为国内主要的云安全芯片金融POS安全芯片供应商之一是国家重大需求安全芯片主要供应商之一敬请参阅最后一页免责声明428证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图2公司主要产品及应用领域资料来源公司招股说明书申港证券研究所公司采用Fabless的模式聚焦产品研发和销售聚焦自主可控关键领域在生产模式上公司IP完成研发并经验证后可直接对外授权不涉及后续的采购与生产活动芯片定制服务与自主芯片及模组产品业务在完成芯片设计后将晶圆制造封装测试等生产制造环节委托专业的晶圆代工厂封装测试厂来进行完成在销售模式上公司IP授权业务与芯片定制服务具有典型的定制化特点需要基于客户的差异化需求进行针对性的IP选型设计研发定制量产等服务因此采用直销模式公司致力于服务安全自主可控的国家战略为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权芯片定制服务和自主芯片及模组产品主要应用于信息安全汽车电子和工业控制边缘计算和网络通信三大关键领域11公司股权架构分散公司股权分散实际控制人是郑茳肖佐楠截至2023H1两人直接持有公司937的股权图3公司股权架构图资料来源同花顺iFinD申港证券研究所敬请参阅最后一页免责声明528证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告12公司核心技术人员经验丰富公司核心技术人员从业多年郑茳肖佐楠匡启均是国务院特殊津贴专家实控人即为公司管理层具备相关技术背景工作经历包含芯片设计软件设计等表1公司高管情况姓名职务背景郑茳董事长博士学历教授1985-1998年历任东南大学讲师副教授教授博士生导师无锡分校副校长1998-2002年任摩托罗拉中国电子有限公司苏州设计中心经理2002-2019年任国芯有限董事长现任国芯科技董事长为国务院特殊津贴专家曾获新世纪百千万人才工程国家级人选国家科技进步二等奖科技部创新人才推进计划科技创新创业人才全国信息产业劳动模范江苏省劳动模范江苏省十大杰出青年江苏制造突出贡献奖江苏省333工程突出贡献奖苏州市首届杰出人才等荣誉肖佐楠董事总经理硕士学历高级工程师1994-1998年任中国华大集成电路设计公司工程师1998-2003年历任摩托罗拉中国电子有限公司苏州设计中心工程师部门经理2003-2019年历任国芯有限IC设计部经理总经理现任国芯科技董事总经理微五科技监事紫山龙霖董事长肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家曾入选国家特支计划万人计划为科技部首批创新人才推进计划中青年科技创新领军人才并于2014年获苏州市市长奖匡启和董事副总经理博士学历高级工程师1988-1991年任丹阳市司徒高级中学教师1991-1994年于南京师范大学攻读硕士学位1994-1998年历任无锡小天鹅股份有限公司工程师部门经理1999-2002年于南京航空航天大学攻读博士学位2002-2003年任江苏意源科技有限公司部门经理2003-2019年历任国芯有限部门经理副总经理匡启和先生为国务院特殊津贴专家王廷平董事系统软件部总监硕士学历1996-2001年任中船重工716研究所工程师2001-2004年于东南大学攻读硕士学位2004-2019年任国芯有限系统软件部总监汪建强监事IC设计部总监硕士学历2005-2007年任凌成科技成都有限公司IC设计工程师2007-2019年历任国芯有限IC设计工程师IC设计部项目经理IC设计部总监沈贽监事CPU设计部总本科学历2008-2011年任瑞萨集成电路设计苏州有限公司IC设计工程师监2011-2019年历任国芯有限IC设计工程师CPU设计部经理资料来源公司招股说明书申港证券研究所13公司持续投入研发研发人员占比逐年攀升公司重视研发投入和技术积累自上市以来公司的研发投入稳定上升研发人员数量持续增加研发投入成效显著公司研发投入从2018年的064亿元增长到2022年的152亿元CAGR达到2414近五年公司研发投入占比营业收入都达到20以上公司研发人员从2020年的137人增长到2022年的224人CAGR达到2787根据公司2023年中报截至到2023年6月30日累计有效专利133项其中发明专利125项实用新型5项外观专利3项累计有效软件著作权163项有效集成电路布图28项商用密码证书45项敬请参阅最后一页免责声明628证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图4公司历年研发投入情况及占比图5公司历年研发人员数量及占比资料来源同花顺iFInD申港证券研究所资料来源同花顺iFInD申港证券研究所14公司营收和利润实现高增长公司营收与归母净利润持续高增长归母净利润短期承压2017-2022年公司营业收入由131亿元增长至525亿元年均复合增速达32公司归母净利润自2018年扭亏为盈以来实现了快速增长2018-2022年的年均复合增长率125082023H1公司营业收入达221亿元同比增长546归母净利润有较大的降幅主要是公司IP授权收入减少同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调晶圆等生产成本增加导致公司业务收入毛利率下降图6公司历年营收情况图7公司历年归母净利润情况资料来源同花顺iFinD申港证券研究所资料来源同花顺iFinD申港证券研究所15公司实行多元化发展芯片定制服务为营收主要来源公司主营业务分为芯片定制自主芯片及模组产品和IP授权目前芯片定制业务营收占比最高2023年H1芯片定制自主芯片及模组产品和IP授权三大业务分别占比60983444414公司IP授权业务占比逐步下降从2017年的295下降到2022年的789敬请参阅最后一页免责声明728证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图8公司各产品线营收占比情况资料来源同花顺iFinD申港证券研究所16公司毛利率波动较大公司毛利率逐年呈现下降趋势净利率基本保持稳定公司销售毛利率下降明显自2017年6621下降至2023H1的2555这是由于占产品线营收比重较大的芯片定制服务毛利率走低公司销售净利率基本稳定但公司在2023H1净利率有较大跌幅为-16932017-2022年公司IP授权毛利率维持在100这是因为公司将已研发成功且经验证的成熟IP授权给客户使用其前期投入的人员薪酬等研发支出在发生时已直接计入研发费用因此不再产生成本图9公司历年毛利率和净利率图10公司各产品线毛利率情况资料来源同花顺iFinD申港证券研究所资料来源同花顺iFinD申港证券研究所17公司目前规模较小具备较大成长空间与行业公司相比公司营收和归母净利润规模较小仍然具备较大增长空间我们选取了行业内其他公司紫光国微复旦微电芯原股份瑞芯微与公司进行比较敬请参阅最后一页免责声明828证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图11公司历年营业收入水平同业比较亿元图12公司历年归母净利润水平同业比较亿元资料来源同花顺iFinD申港证券研究所资料来源同花顺iFinD申港证券研究所公司利润率在行业内波动较大我们选取了行业内其他公司紫光国微复旦微电芯原股份瑞芯微与公司进行比较图13公司历年毛利率水平同业比较图14公司历年净利润水平同业比较资料来源同花顺iFinD申港证券研究所资料来源同花顺iFinD申港证券研究所敬请参阅最后一页免责声明928证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告2自研CPU内核实现自主可控21嵌入式CPU技术难度较高长期被国外企业垄断嵌入式CPU的技术实现难度较高长期以来为国外龙头企业所垄断技术层面嵌入式CPU技术主要涉及CPU指令集CPU内核与SoC芯片三个层次指令集架构是指CPU中用来计算和控制系统的一套指令的集合指令集架构可以分为CISC复杂指令集架构和RISC精简指令集架构两大类实现指令集架构的物理电路被称为处理器的微架构微架构设计为嵌入式CPU最核心的技术之一决定了嵌入式CPU内核的性能功耗等核心指标目前国内外绝大部分芯片设计企业通过购买取得成熟嵌入式CPU内核授权的方式进行芯片设计少数国际顶级芯片设计企业如高通苹果等通过获得指令集授权自行设计嵌入式CPU内核目前主流的嵌入式CPU架构已经从32位向64位发展在个人移动和高性能计算嵌入式CPU中均采用了64位的指令架构在深度嵌入式应用领域32位指令架构CPU逐渐变为趋势同时嵌入式CPU已从单一内核发展到多内核并形成包括嵌入式操作系统中间件在内的嵌入式软件体系嵌入式CPU在不同的应用领域所常用的CPU性能也有所差异在消费电子如智能手机等领域CPU主要以性能和体验为驱动ARM架构占据垄断地位在工业控制和实时嵌入式领域如汽车电子方面CPU追求高可靠性高实时性PowerPC架构仍占有一定的份额在物联网应用领域由于碎片化的特点易裁剪低成本低功耗的处理器为主流发展方向RISC-V架构非常适合图15嵌入式CPU芯片技术资料来源公司招股说明书申港证券研究所22ARM具备绝对领先地位在嵌入式CPUIP授权领域ARM占据绝对领先地位根据公司招股说明书引用英伟达公告基于ARM架构芯片累计出货1800亿颗根据公司招股说明书引用ARM官网介绍2018年全球基于ARM授权的芯片出货量约为229亿颗2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗95中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术敬请参阅最后一页免责声明1028证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告根据公司招股说明书引用ARM官网介绍ARM架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球90市场份额经过数十年的发展基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境对于SoC芯片开发来说ARM公司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持可以将设计人员连接到由兼容CPU核心工具中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间图16全球半导体设计IP收入排名2022资料来源半导体行业观察2022年半导体设计IP销售排名出炉IPnest申港证券研究所ARM在嵌入式CPUIP授权领域占据主导地位2022年ARM在IP授权收入市占率为2512022年ARM在IP版税收入市占率为608图17IP授权收入市占率情况2022图18IP版税收入市占率情况2022资料来源半导体行业观察2022年半导体设计IP销售排名出炉IPnest资料来源资料来源半导体行业观察2022年半导体设计IP销售排名出申港证券研究所炉IPnest申港证券研究所目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上核心技术和知识产权受制于人在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下自主可控的需求日益增长基于开源的优势国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速有较大的发展上升空间23RISC-V有望对ARM进行替代RISC-V架构是一个免费开放的指令集架构有望对ARM进行替代敬请参阅最后一页免责声明1128证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告与ARM架构不同RISC-V架构为免费开源后发优势规避了计算机体系几十年发展的弯路X86与ARM架构推出时间长经过多年时间已较为成熟且发展过程中所暴露的问题已被研究透彻因此RISC-V架构能够加以规避此外由于推出时间晚RISC-V架构也没有向后兼容的历史包袱RISC-V架构更为精简并在指令集上采用了模块化的设计芯片设计者可以针对不同应用灵活修改指令集和芯片架构设计充分满足碎片化的应用场景综上所述RISC-V架构凭借其精简灵活自主可控的特点在信息安全工业控制边缘计算等领域有机会取代ARM的市场地位表2ARM架构与RISC-V架构比较项目RISC-V指令集架构ARM架构加州大学伯克利分校开发目前由RISC-V基金会开发厂商ARMHoldingsPLC负责保护和推广发布时间2010年1985年ARM1Sample指令集架构类型RISC精简指令集架构RISC精简指令集架构架构文档篇幅不足300页数千页指令集数目基本指令集40多条合计低于300条指令集数目繁多模块化设计支持不支持可扩展性支持不支持版本兼容性兼容性较高不同的版本架构不兼容技术自主是否技术可控是是一次性授权费与产品销量挂钩的版税提成授权费收取情况免费开源Royalty技术咨询费用主要应用领域物联网移动智能终端物联网主要短板生态处于发展阶段尚未成熟成本较高应用弹性低资料来源关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件第二轮审核问询函的回复申港证券研究所RISC-V架构生态发展迅速逐步发展壮大根据招股说明书RISC-V指令集于2015年宣布开源短短几年时间内谷歌IBM镁光英伟达等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校麻省理工学院普林斯顿大学等学术机构纷纷加入RISC-V基金会国内方面基于开源的优势自主可控的需求进一步推动国内RISC-V的生态建设根据招股说明书2018年9月我国集成电路领域共65家重点企业研究机构行业协会共同成立了中国RISC-V产业联盟2019年10月阿里正式开源RISC-V架构的MCU芯片平台进一步促进RISC-V的生态建设敬请参阅最后一页免责声明1228证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图19RISC-V基金会成员资料来源circuitdigestUnderstandingRISC-VArchitectureandWhyitcouldbeaReplacementforARM申港证券研究所24IP授权下游客户广泛技术壁垒较高半导体IP授权下游客户包含芯片设计公司IDM和系统厂商等技术壁垒较高集成电路产业链由上游的EDA工具IP设计服务材料和设备中游的集成电路设计晶圆制造封装测试以及下游的系统厂商组成集成电路设计产业是典型的技术密集型行业是集成电路产业各环节中对科研水平研发实力要求较高的部分设计环节是根据芯片规格要求通过设计最终形成设计版图该环节上游的EDA等工具供应商和半导体IP供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建SoC所需的核心功能模块设计服务供应商提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造封装及测试的委外管理图20集成电路产业链分类示意图资料来源芯原股份招股说明书申港证券研究所25公司指令架构丰富具有核心自研IP公司与国内CPUIP厂商相比具有产品丰富和适合性强的特点具有PowerPCMCore和RISC-V三种指令架构公司IP授权的客户类型主要是新兴的芯片设计公司成熟的芯片设计公司和IDM系统厂家新兴的芯片设计公司该类客户规模相对较小为尽快推出新产品提高市场敬请参阅最后一页免责声明1328证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告占有率一般选择将资源集中在芯片产品定义先进算法和功能以及客户资源等优势领域并通过采购CPUIP或者其他功能IP进行集成开发补充其在设计资源CPU核架构等方面的短板成熟的芯片设计公司和IDM该类客户的芯片产品种类较多产品线较长在产品研发上市时间紧张的情况下难以对各产品线都投入足够的资源所以需要采购技术成熟稳定的IP并且把部分产品的更多设计环节交给芯片设计服务公司以缩短其产品上市迭代周期系统厂商该类客户采购CPUIP授权主要用于其自用芯片的设计一般不对外销售芯片标准化的芯片难以满足差异化竞争和供应链稳定的诉求客户采用向设计服务公司定制自有芯片但由于这些厂商在该领域的经验积累相对不足因此需要购买成熟的IP技术委托芯片设计服务公司协助其完成设计公司IP授权业务中成熟的芯片设计公司和IDM客户占比逐步提升其占比从2018年的3994提升到了2021年H1的7084公司下游客户所属领域更加侧重于国家重大需求领域的客户图21公司IP授权业务客户类型情况资料来源公司招股说明书申港证券研究所敬请参阅最后一页免责声明1428证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告3公司布局芯片定制领域为客户提供全流程服务芯片定制服务公司一般分为以下三类一是紧密和晶圆制造厂商合作成为某个晶圆制造厂商的专门化定制服务提供商例如创意电子主要支持台积电晶圆厂智原科技主要支持联电晶圆厂等二是EDA工具厂商直接提供芯片设计服务例如新思科技和铿腾电子等三是相对独立的芯片定制服务商面向所有领域客户和多个晶圆制造厂商提供服务例如世芯科技和芯原股份等31公司芯片定制服务业务突飞猛进公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务齐头并进芯片定制服务主要指公司基于自主可控的嵌入式CPU内核和面向应用的SoC芯片设计平台为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务根据公司2022年年报截至2022年12月31日公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPU等IP授权累计为超过90家客户提供超过192次的芯片定制服务公司芯片定制服务营收业务突飞猛进该项业务快速增长芯片定制服务营业收入从2017年的032亿元增长到2022年的257亿元CAGR达到517其中量产服务营业收入从2017年的018亿元增长到2022年的15亿元CAGR达到528其中设计服务营业收入从2017年的013亿元增长到2022年的107亿元CAGR达到524图22芯片定制服务营收及增长率单位亿元图23量产服务和设计服务营收及增长率单位亿元资料来源wind申港证券研究所资料来源wind申港证券研究所芯片定制服务毛利率较高且较为稳定2022年芯片定制服务毛利率出现较大的下滑主要是由于其中量产服务的毛利率从2021年的6559下滑到2022年的1652该项细分业务下滑的原因是2022年晶圆制造处于紧张状态芯片晶圆制造成本有所上升导致公司整体毛利率有所下降敬请参阅最后一页免责声明1528证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图24芯片定制服务毛利率变化情况资料来源wind申港证券研究所定制芯片设计服务核心是设计向客户交付样片定制芯片设计服务是根据客户在芯片功能性能功耗成本等方面的定制化需求进行芯片定义与芯片设计形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂封测厂进行晶圆生产与封装测试并最终向客户交付通过测试验证的样片截至2021年12月30日公司累计为70家客户提供149次的芯片设计服务涉及信息安全汽车电子和工业控制边缘计算和网络通信等多个领域表3公司累计定制芯片设计服务情况截至2021年12月30日应用领域设计服务客户数家设计服务次数次信息安全2267汽车电子和工业控制2853边缘计算和网络通信1321其他78合计70149资料来源公司招股说明书申港证券研究所定制芯片量产服务核心是量产向客户交付产品定制芯片的量产服务是公司为客户提供的定制芯片设计服务的版图或者客户设计提供的版图或者样片为其提供量产服务并向其交付合格的产品截至2021年12月30日公司累计为22家客户提供63次定制芯片量产服务表4公司累计定制芯片量产服务情况截至2021年12月30日应用领域量产服务客户家量产服务次次主要应用终端领域集成客户密码算法的信息安全芯片用于PC服务器物理隔离信息安全735器等网络设备及终端集成国密算法的信息安全芯用于电力行业配网终端电力载波设备及移动终端主要用于嵌入式设备控制器打印汽车电子和工业控制1119机主控等领域主要用于安全接入网关及网络通信边缘计算和网络通信37处理器等领域其他12合计2263资料来源公司招股说明书申港证券研究所敬请参阅最后一页免责声明1628证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告4布局车载MCU芯片引领国产替代41MCU下游应用以汽车电子为主MCUMicrocontrollerUnit即微控制器也称单片机将中央处理器的频率及规格做适当缩减与存储器定时器IO接口各类数字及模拟外设通信接口等集成在单一芯片上形成芯片级的计算机图25MCU简要结构资料来源芯旺微招股说明书申港证券研究所MCU下游应用广泛汽车电子及工业控制是主要应用场景2020年全球MCU的下游应用领域主要为汽车电子工业消费电子医疗健康和航空国防等其中汽车电子占比为35位列第一工业控制占比为24位列第二图262020年全球MCU下游应用领域分布资料来源ICInsights芯旺微招股说明书申港证券研究所MCU在车内分布广泛主要用于车身和底盘控制MCU主要作用于核心的安全与驾驶方面包括辅助驾驶系统的控制动力与底盘控制车身控制信息娱乐等应用范围十分广泛敬请参阅最后一页免责声明1728证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图27MCU在车内的应用资料来源芯旺微招股说明书申港证券研究所42海外巨头垄断市场国产替代任重道远电动化提升了MCU的用量带来广阔的发展空间近年来汽车向电动化智能化网联化发展MCU的市场空间有望在汽车三化进程中进一步打开根据芯旺微招股说明书引用ICInsights数据全球MCU市场规模在经历2020年下降后随着2021年全球经济复苏达到196亿美元同比增长233根据芯旺微招股说明书引用Omdia数据中国MCU市场规模稳步增长2022年增长至82亿美元同比增长139图28全球MCU市场规模图29中国MCU市场规模资料来源ICInsights芯旺微招股说明书申港证券研究所资料来源Omdia芯旺微招股说明书申港证券研究所海外巨头占据车载MCU市场国产替代空间较大海外龙头企业凭借长期的技术积累和客户资源掌握了大部分的市场份额2020年全球车载MCU市场基本被海外厂商所垄断瑞萨电子和恩智浦位居前两位国内供应商正逐步从低端控制领域开始向车载MCU市场加速渗透目前国内厂商国芯科技杰发科技芯驰科技等厂商已经具备车载MCU量产能力敬请参阅最后一页免责声明1828证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告图302020年全球车载MCU市场竞争格局资料来源semicastresearchIHS前瞻经济学人2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析国内外MCU研发技术水平逐渐缩小申港证券研究所43行业壁垒较高产品导入周期长车规级MCU行业门槛高认证周期长车规级MCU一旦获得下游整车厂商的认可在供货稳定的情况下将会形成较强的合作粘性整车厂商更换产品的成本高风险大车规级MCU领域的先进入者将形成一定的先发优势从而对车规级MCU领域的新进入者形成较强的壁垒技术壁垒由于车规级MCU在使用环境可靠性安全性一致性使用寿命等指标要求上相比消费级和工业级MCU更高其研发周期更长设计难度更大测试验证流程更为复杂对研发经验不足技术积累较少的企业来说进入壁垒较高人才壁垒在MCU领域优秀的MCU设计人才需要具备复合学科背景扎实的专业知识丰富的数字或模拟电路设计经验培养周期达到十年及以上导致高端MCU设计人才极为短缺资本壁垒在MCU领域企业在核心技术研发MCU设计样品流片测试认证产品量产和迭代升级等环节均需要大量的资金投入且周期较长高额的资金投入对企业资本实力提出了更高要求企业需要投入足够的资本才有机会占得一定的市场地位该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒客户壁垒汽车零部件厂商和整车厂商在选择车规级MCU时的要求较为严格首先车规级MCU通过AEC-Q100可靠性测试和ISO26262汽车功能安全测试其次还要进行严格的质量测试和较长时间的路测才能批量装车44全面布局车载MCU自主创新实现国产替代公司对标恩智浦在车载MCU芯片产品线全面布局自主研发力争实现国产替代公司聚焦大客户集中优势技术支持来推动大客户大项目的开发测试及量产同时以MCU模式与客户全面合作增进与客户合作的广度深度和粘性公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全根据公司2023年中报截至2023年6月30日公司已在汽车车身和网关控制芯片动力总成控制芯片域控制芯片新能源电池管理芯片车联网安全芯片数模混合信号类芯片主动降噪专用敬请参阅最后一页免责声明1928证券研究报告国芯科技688262SH首次覆盖报告SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局同时积极发展线控底盘芯片仪表芯片安全气囊芯片辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品在汽车车身及网关控制动力总成域控制线控底盘车联网信息安全等领域均实现量产装车根据公司2023年中报公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪奇瑞吉利上汽长安长城一汽东风小鹏等众多汽车整机厂商在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用公司同时与埃泰克经纬恒润科世达等Tier1模组厂商保持紧密合作敬请参阅最后一页免责声明2028证券研究报告