盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业。2022年，公司营收7.7亿元，4年复合增速56%，其中以太网交换芯片占64%。2019年以来，公司业务逐渐由积累期步入爆发期，后续随公司交换芯片产品线深化，营收有望保持高速增长。公司IPO募资拟投向：1）升级现有交换芯片产品，打破境外在大容量交换芯片的垄断。2）研发路由、交换相结合的网络芯片，应用于边界路由、光网络等场景，横向拓展应用市场。募投项目实施后有望提升公司综合竞争力。
　　需求：中国商用交换芯片2025年171亿元规模，国产厂商份额提升空间广阔。芯片在以太网交换机成本占比高达69%（锐捷网络招股书）。其中，以太网交换芯片是以太网交换机国产化率最低的核心零部件之一。根据灼识咨询，2020年全球商用以太网交换芯片规模为184亿元，中国占49%。受云计算、AI等需求带动，2020-2025E中国商用以太网交换芯片CAGR≈14%，远超全球增速。按应用场景看，数据中心用交换芯片增速最高（18%，灼识咨询）。公司正在研发的Arctic系列产品即面向该市场，有望于2024年推出，性能对标国外竞品，满足旺盛的下游需求。此外，企业网/运营商/工业场景存量替代空间广阔，公司将持续延展产品线深度，拓宽产品矩阵，提升产品竞争力，以满足客户需求。
　　供给：博通/美满/瑞昱三足鼎立，公司为国产第一。交换芯片壁垒极高，体现在：高速率芯片涉及先进制程，资金成本高；产品研发周期长，需要持续的现金投入；产品生命周期长达8-10年，芯片与下游整机需密切配合，客户粘性强。因此全球仅少量玩家。在中国商用交换芯片市场，国外厂商博通、美满、瑞昱三足鼎立，2020年市占率分别为62%/20%/16%。盛科通信排名第四，占1.6%，为国产商用芯片第一。
　　增长逻辑：顺应自主可控趋势抢占国外大厂份额。虽然公司已经是国内交换芯片龙头，但市占率仅个位数，与国际领先者存在较大差距。随着国内自主可控需求提升，以及公司产品竞争力的加强，公司市占率有较大提升空间。
　　盈利预测与投资评级：我们预计盛科通信2023-2025年营收分别为12/15/18亿元，对应PS为20/15/13倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品研发进度不及预期；供给不足；国际形势不确定性

研究报告全文：TableInfo1TableDateC盛科688702电子发布时间2023-09-27TableTitleTableInvest证券研究报告公司深度报告买入国产以太网交换芯片龙头份额提升空间广阔首次覆盖报告摘要股票数据TableMarket20230927盛科通信TableSummary是国内领先的以太网交换芯片设计企业2022年公司营收776个月目标价元亿元4年复合增速56其中以太网交换芯片占642019年以来收盘价元5738公司业务逐渐由积累期步入爆发期后续随公司交换芯片产品线深化12个月股价区间元51506250营收有望保持高速增长公司IPO募资拟投向1升级现有交换芯片产总市值百万元2352580品打破境外在大容量交换芯片的垄断2研发路由交换相结合的网总股本百万股410络芯片应用于边界路由光网络等场景横向拓展应用市场募投项A股百万股410B股H股百万股00目实施后有望提升公司综合竞争力日均成交量百万股5需求中国商用交换芯片2025年171亿元规模国产厂商份额提升空TablePicQuote历史收益率曲线间广阔芯片在以太网交换机成本占比高达69锐捷网络招股书其中以太网交换芯片是以太网交换机国产化率最低的核心零部件之一盛科通信沪深300根据灼识咨询2020年全球商用以太网交换芯片规模为184亿元中国占49受云计算AI等需求带动2020-2025E中国商用以太网交换芯5片CAGR14远超全球增速按应用场景看数据中心用交换芯片0增速最高18灼识咨询公司正在研发的Arctic系列产品即面向该-5市场有望于2024年推出性能对标国外竞品满足旺盛的下游需求-10此外企业网运营商工业场景存量替代空间广阔公司将持续延展产品-15线深度拓宽产品矩阵提升产品竞争力以满足客户需求-2020239142023921供给博通美满瑞昱三足鼎立公司为国产第一交换芯片壁垒极高体现在高速率芯片涉及先进制程资金成本高产品研发周期长需要持续的现金投入产品生命周期长达8-10年芯片与下游整机需密切TableTrend涨跌幅1M3M12M配合客户粘性强因此全球仅少量玩家在中国商用交换芯片市场绝对收益相对收益国外厂商博通美满瑞昱三足鼎立2020年市占率分别为622016盛科通信排名第四占16为国产商用芯片第一相关报告TableReport增长逻辑顺应自主可控趋势抢占国外大厂份额虽然公司已经是国内交换芯片龙头但市占率仅个位数与国际领先者存在较大差距随着TableAuthor国内自主可控需求提升以及公司产品竞争力的加强公司市占率有较大提升空间证券分析师李玖执业证书编号盈利预测与投资评级我们预计盛科通信2023-2025年营收分别为S055052203000117796350403lijiu1nesccn121518亿元对应PS为201513倍首次覆盖给予买入评级证券分析师王浩然风险提示产品研发进度不及预期供给不足国际形势不确定性执业证书编号S0550522030002TableFinance财务摘要百万元2021A2022A2023E2024E2025E021-20361133wanghrnesccn营业收入459768118615271845证券分析师要文强-73916736545228782083执业证书编号S0550523010004归属母公司净利润-3-29-34145413552769350yaowqnesccn-6393-75118-144130082研究助理刘云坤每股收益元-001-008-008003013执业证书编号S0550122040030市盈率0000001738154336515611880589liuyknesccn市净率0000001004998975净资产收益率-094-780-144057225股息收益率000000000000000总股本百万股360360410410410请务必阅读正文后的声明及说明C盛科公司深度TablePageTop目录1国产以太网交换芯片龙头营收快速增长411盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业412公司无实际控制人核心技术团队积累深厚713股权激励覆盖接近80员工有效激发团队凝聚力914财务状况营收高速增长利润逐步改善102以太网交换芯片是交换机核心零部件国产化空间广阔1321芯片占交换机成本69成本占比与交换机速率正相关1322以太网交换芯片国产化率低国产替代趋势强劲1523全球交换芯片市场规模434亿元中国商用交换芯片市场增量主要在数据中心侧1724竞争格局交换芯片国外大厂三足鼎立盛科紧随其后193国产以太网交换芯片龙头乘芯片国产化浪潮加速追赶2031竞争优势产品线丰富先发优势进口替代首要受益者2032增长逻辑行业增长顺应自主可控需求抢占国际玩家份额224盈利预测与投资建议255风险提示27图表目录图1盛科通信发展历程4图2以太网交换芯片占营收比重万元5图3盛科通信以太网交换机芯片产品系列6图4公司股权结构8图5盛科通信营业总收入及同比增长率单位亿元11图6盛科通信分业务营收单位亿元11图7盛科通信归母净利润及同比增长率单位亿元11图8盛科通信研发费用及同比增长率11图9全球以太网交换设备市场规模亿元人民币13图10典型以太网交换芯片架构14图11以太网交换应用设备及相关应用领域15图12交换机产业链一览15图13以太网交换芯片报文交换处理架构16图14全球以太网交换芯片市场规模情况以销售额计亿元人民币18图15中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况以销售额计亿元人民币18图162022年中国交换机行业市场份额情况19图1719Q1-22Q3中国以太网交换机竞争格局变化19图182020年中国商用以太网交换芯片行业市场份额情况19图192020年中国商用万兆及以上以太网交换芯片行业市场份额情况19图20商用交换芯片厂商主要产品线一览20图21国产以太网交换芯片与海外产品性能对比22图22各公司最高端产品性能对比22图23中国商用以太网交换芯片各应用场景市场规模情况单位亿元23图24盛科通信各业务毛利及综合毛利率单位亿元23图25盛科通信各业务毛利率情况24表1以太网交换机主要产品7请务必阅读正文后的声明及说明230C盛科公司深度TablePageTop表2公司高管背景9表3盛科通信员工持股平台基本情况10表4以太网交换设备发展阶段13表5以太网交换带宽及其应用14表6以太网交换芯片关键业务指标17表7公司主要芯片与竞品对比21表8盛科通信交换芯片市场空间测算24表9公司盈利预测26表10可比估值对比26请务必阅读正文后的声明及说明330C盛科公司深度TablePageTop1国产以太网交换芯片龙头营收快速增长11盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计厂商盛科通信是中国商用以太网交换芯片市场排名第四境内排名第一的厂商公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品以及配套产品以太网交换芯片是构建企业网络运营商网络数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片公司发展过程大致可以分为以下三阶段1成立阶段2005年-2014年2005年公司成立主营以太网交换芯片和配套产品的研发设计和销售2007年公司推出以太网交换芯片Bay系列2010年推出电信级IP以太网交换芯片Humber系列具备100Gbps交换容量2014年获得新一轮融资2业务积累阶段2015年-2020年从2015年开始公司延续以往产品迭代更新的趋势进一步占领市场份额开始在以太网芯片市场崭露头角这一段时间内公司在产品线上推出SDN智能高密度万兆以太网交换芯片GoldenGate系列以及万兆汇聚以太网交换芯片TsingMa系列在公司发展领域内先后设立盛科科技和南京盛科两个子公司盛科通信北京一个分公司在未来发展前景上公司计划顺应5G发展趋势发展业务截至2020年公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一3业务全面爆发时期2021年至今2021年公司成功推出面向5G数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX系列最高可支持400G端口速率2023年9月公司登陆科创板拟募资1005亿用于新一代网络交换芯片研发与量产和路由交换融合网络芯片研发拓宽公司业务图1盛科通信发展历程数据来源盛科通信招股书盛科通信官网wind东北证券盛科通信主要产品包括以太网交换芯片及配套产品在聚焦以太网交换芯片业务的基础上公司提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案此外公司亦有以太网交换机产品销售主营业务聚焦以太网交换芯片占据2022年总营收64而且近三年此业务在公司总营收逐年递增至于交换芯片模组近几年维持平均水平占据营收20在以太网交换芯片的技术水平和产品布局方面公司目前主要以太网交换芯片产品覆盖请务必阅读正文后的声明及说明430C盛科公司深度TablePageTop100Gbps到24Tbps交换容量及100M到400G的端口速率在企业网络运营商网络数据中心网络和工业网络得到了规模应用在数据中心领域公司已推出TsingMaMX交换容量24TbpsGoldenGate交换容量12Tbps等系列且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产在高端产品方面公司拟于2024年推出面向超大规模数据中心的高性能交换产品Arctic系列最高交换容量达到256Tbps基本达到国外垄断厂商水平在以太网交换芯片的基础上公司通过合作研发于2020年推出与公司以太网交换芯片配套的Mars系列以太网收发器芯片PHY进一步延伸公司以太网交换芯片产品线配合公司自研以太网交换芯片提供具有竞争力的整体网络设备解决方案图2以太网交换芯片占营收比重万元60000700050000600050004000040003000030002000020001000010000000202020212022金额比例数据来源盛科通信招股书东北证券请务必阅读正文后的声明及说明530C盛科公司深度TablePageTop图3盛科通信以太网交换机芯片产品系列数据来源盛科通信招股书东北证券盛科通信交换机业务占2022年营收15主要满足客户定制需求公司以太网交换机产品目前已在分流领域安全领域云计算领域和SDN领域建立了应用样板实现了现网应用该业务特点在于其基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片面向客户及应用贴牌定制出货请务必阅读正文后的声明及说明630C盛科公司深度TablePageTop表1以太网交换机主要产品产品系列产品图例核心芯片系统交换容量支持端口速率支持软件E680V6801G25G5G园区网软件数系列三层以TsingMaMX10G25G40G据中心软件分4Tbps太网交换机系列50G100G流器软件SDN200G400G软件E680V681园区网软件数100M1G系列三层以据中心软件分TsingMa系列880Gbps25G10G太网交换机流器软件SDN40G100G软件E680V682园区网软件数1G10G系列三层以据中心软件分Duet2系列128Tbps25G40G太网交换机流器软件SDN100G软件E680V683园区网软件数系列三层以GoldenGate1G10G据中心软件分太网交换机24Tbps系列40G100G流器软件SDN软件E680V684园区网软件数系列三层以据中心软件分GreatBelt系列240Gbps100M1G10G太网交换机流器软件SDN软件数据来源盛科通信招股书东北证券12公司无实际控制人核心技术团队积累深厚股权结构较为分散公司不存在控股股东及实际控制人其中1中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司3266的股份是第一大股东但最大股东持有股份小于332苏州君脉及其一致行动人Centec涌弘贰号涌弘壹号涌弘叁号涌弘肆号合计持有公司2316的股份3产业基金持有公司2232的股份4其余股东持有公司股份的比例为2186国有股东共4名分别为中国振华产业基金中新创投中国电子公司外资股东为Centec及HarvestValley几大股东虽然在不同方面对于公司的经营决策存在影响但根据相关制度的约定均无法对公司形成控制请务必阅读正文后的声明及说明730C盛科公司深度TablePageTop图4公司股权结构数据来源盛科通信招股书东北证券公司领导和其团队拥有深厚技术背景市场嗅探和创新能力出众公司领导孙剑勇总经理郑晓阳副总经理方沛昱芯片设计部高级总监和许俊测试部总监同时为公司核心技术人员公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队核心技术人员具备硕士及以上学历均拥有15年以上集成电路设计经验核心技术团队研发专业能力与公司业务产品研发方向相匹配且积累了丰富的研发经验能够为公司的核心技术和产品的研发做出重要贡献把握未来重点布局方向同时公司设立了行之有效的股权和薪酬激励制度激发创新团队主动性以及维持团队的长远健康发展请务必阅读正文后的声明及说明830C盛科公司深度TablePageTop表2公司高管背景姓名职务出生年月学历学校工作经历清华大学电机系1996年至1997年任美国ForeSystems公司硬件工程师1998年至2001年任美国思科高级董事经管系美国孙剑勇1970年9月硕士工程师2001年至2004年任美国GREENFIELD总经理德克萨斯州网络技术公司总监2005年创办盛科有限2005AM大学年至今任盛科有限发行人董事兼总经理1992年至1996年任美国LSILogic公司工程浙江大学电机师1996年至2000年任美国思科高级工程师董事系美国2000年至2003年任VivaceNetworks高级工程郑晓阳副总经1964年1月硕士CLEMSON大师2003至2005年任美国GREENFIELD网络理学电机系技术公司技术主导2005年创办盛科有限2005年至今任盛科有限发行人董事兼副总经理1992年7月至1996年10月任能源部苏州热工研究所工程师1996年10月至2000年12月任华为技术有限公司企业网事业部渠道总监东南大学无线电2001年1月至2006年6月任港湾网络有限公司副总经陈凛1970年1月本科系无线电技术专副总经理2006年6月至2008年9月任华为理业技术有限公司华赛品牌部部长2008年10月至2009年10月任苏州高新创业投资集团有限公司投资经理2009年10月至今任盛科有限发行人副总经理1998年11月至2004年4月任美国MRVCommunications的PrincipleSoftwareEngineer2004年4月至2005年5月任美国Spirent副总经美国南加州大学Communications的SeniorSoftwareEngineer古陶1971年7月硕士理电子工程系2005年6月至2007年11月任盛科有限软件部软件总监2007年11月至2012年5月任盛科有限首席技术官2012年5月至今任盛科有限发行人副总经理1993年7月至2001年12月任电子工业部第十八研究所处长助理2001年12月至2015年3月任成都华微电子科技有限公司总经理2015年副总经成都电子科技大王宁1971年2月硕士3月至2017年1月任中国振华集团科技股理学份有限公司副总经理2017年1月至今任盛科有限发行人副总经理2017年3月至今任盛科科技执行董事总经理1995年8月至2008年6月历任贵州省振华电副总经电子科技大学软子工业进出口公司会计财务部长2008年6月1970年2王国华理财硕士件工程学院软件至2014年6月历任贵州振华欧比通信有限公月务总监工程专业司财务部长总会计师副总经理2014年7月至今任盛科有限发行人副总经理财务总监2012年7月至2016年2月历任苏州新区高新技术产业股份有限公司财务部专员内控内审部副科长2016年3月至2017年2月任联讯证董事会1987年11中南财经政法大券股份有限公司投资银行业务业务总监2017年翟留镜硕士秘书月学会计学专业3月至2019年9月任东北证券股份有限公司投资银行业务业务总监2019年9月至2021年5月任盛科有限资本经营部资深经理2021年6月至今任发行人董事会秘书数据来源盛科通信招股书东北证券13股权激励覆盖接近80员工有效激发团队凝聚力请务必阅读正文后的声明及说明930C盛科公司深度TablePageTop公司356名员工持股占比1683员工覆盖率接近80公司自成立以来始终重视增强提升员工归属感及凝聚力2004年Centec设立了境外期权计划2004-2021年境外期权计划下翻前有效期权总数为1550万份2021年公司在境内实施了新的员工持股计划根据盛科通信招股书截至2023年8月25日356名发行人员工通过5家境内直接员工持股平台合计间接持有公司6057万股股份占公司股份总数的1683按2022年底公司总人数460人计算员工持股计划惠及公司77人员表3盛科通信员工持股平台基本情况数据来源盛科通信招股书东北证券14财务状况营收高速增长利润逐步改善营业收入保持高增速归母净利润重回正增长2022年公司营收为768亿元同比增长67362020-2022年CAGR为7060由于公司在产品技术研发方面的持续加大研发投入以太网交换芯片及配套产品研发难度大研发周期长同时前期市场培育中营收规模较小公司2022年归母净利润-294207万元同比下降7511823H1公司营业收入为643亿元同比增长8288归母净利润354580万元同比增长20202公司半年度归母净利润重回正增长主要原因是以太网交换芯片下游市场需求持续旺盛以及公司产品认可度的增长同时销售收入的高增长且增速高于费用使得公司实现盈利水平提升毛利率方面2022年公司综合毛利率达4316同比-395pct主要原因为毛利率较低的芯片产品营收占比提高请务必阅读正文后的声明及说明1030C盛科公司深度TablePageTop图5盛科通信营业总收入及同比增长率单位亿图6盛科通信分业务营收单位亿元元10990880770660555044033022001102018201920202021202200定制化解决方案其他201820192020202120222023H1以太网交换机以太网交换芯片模组营业总收入同比以太网交换芯片数据来源ifind东北证券数据来源ifind东北证券以太网交换芯片核心业务稳定增长多业务协同并发12022年以太网交换芯片营业收入为493亿元同比增长10058占总营收份额6422同比1063pct增长迅速原因为产品销量大幅增长2以太网交换芯片模组营业收入为148亿元同比增长1977占总营收份额1929同比-766pct主要原因为具有模组定制化需求的客户采购量增长3以太网交换机营业收入为113亿元同比增长4329占总营收份额1470同比-247pct主要原因是交换机销量增长4定制化解决方案营业收入为58371万元同比下降3110占总营收份额076同比-109pct主要原因系公司产品走向成熟陆续完成客户验证定制化解决方案逐渐转化成量产订单此外公司推出的面向数据中心网络的TsingMaMX逐渐大规模量产以及Arctic等产品稳步研发为以以太网交换芯片为核心的多业务协同增长注入动力图7盛科通信归母净利润及同比增长率单位亿图8盛科通信研发费用及同比增长率单位亿元元044003070032002560025002001401500-2003010-0120-400-020510-600-03000201820192020202120222023H1-04-800归母净利润同比研发费用同比数据来源ifind东北证券数据来源ifind东北证券研发投入逐年提升费用率下降2020-2022年公司研发费用分别为111亿元182亿元264亿元研发费用率分别为41973961343923H1公司研发费用达129亿元同比增长2935研发费用率降至2003随着公司营收规模高速增长研发投入逐年稳定提升的同时研发费用率逐渐下降同行业内博通的请务必阅读正文后的声明及说明1130C盛科公司深度TablePageTop研发费用率是1421美满为3113截至2022年末公司研发人员共341人占公司总人数比例达74请务必阅读正文后的声明及说明1230C盛科公司深度TablePageTop2以太网交换芯片是交换机核心零部件国产化空间广阔21芯片占交换机成本69成本占比与交换机速率正相关以太网芯片是以太网交换机的核心零部件以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备以太网交换设备对外提供高速网络连接端口直接与主机或网络节点相连可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型以太网交换设备在逻辑层次上遵从OSI模型开放式通信系统互联参考模型主要工作在物理层数据链路层网络层和传输层以太网交换设备拥有一条高带宽的背部总线和内部交换矩阵在同一时刻可进行多个端口对之间的数据传输和数据报文处理表4以太网交换设备发展阶段阶段产品转发硬件应用场景第一代集线器ASIC共享式局域网第二代二层交换设备ASIC小型局域网第三代三层交换设备ASIC中小型局域网第四代ASIC多核CPU混合各类园区网叠加型多业务交换设备模型城域网数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券全球以太网交换设备市场规模扩大根据IDC灼识咨询数据截至2020年全球以太网交换设备的市场规模为18070亿元2016-2020年年均复合增长率为35预计至2025年市场规模将达到21120亿元根据灼识咨询数据截至2020年中国以太网交换设备的市场规模为3438亿元占全球以太网交换设备市场规模的1902016-2020年年均复合增长率为96预计2025年市场规模将达到5742亿元将占全球以太网交换设备市场规模的272占比将大幅提高图9全球以太网交换设备市场规模亿元人民币25000020000015000010000050000000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E市场规模数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券以太网交换设备由以太网交换芯片CPUPHYPCB接口端口子系统等组成其中以太网交换芯片和CPU为核心部件以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片是针对网络应用优化的专用集成电路以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成在协同工作的同时保持极高的数据处理能力因此其架构实现具有复杂性CPU是用来管理登录协议交互的控制的通用芯请务必阅读正文后的声明及说明1330C盛科公司深度TablePageTop片PHY用于处理电接口的物理层数据部分以太网交换芯片将CPUPHY集成在以太网交换芯片内部图10典型以太网交换芯片架构数据来源电子工程专辑东北证券1按带宽及应用分类从端口速率看以太网交换芯片可分为百兆千兆万兆25G40G100G及以上不等表5以太网交换带宽及其应用带宽百兆千兆千兆万25G40G400G兆100G应用家庭企业小企业大数据中心运营交换型交换型交换商数据中心运营商设备设备设备数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券2按应用场景分类以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备运营商用以太网交换设备数据中心用以太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类以上应用场景的具体细分应用领域如下企业网用以太网交换设备可分为金融类政企类校园类运营商用以太网交换设备可分为城域网用运营商承建用以及运营商内部管理网用数据中心用以太网交换设备可分为公有云用私有云用自建数据中心用工业用以太网交换设备可分为电力用轨道交通用市政交通用能源用工厂自动化用请务必阅读正文后的声明及说明1430C盛科公司深度TablePageTop图11以太网交换应用设备及相关应用领域数据来源盛科通信招股书东北证券22以太网交换芯片国产化率低国产替代趋势强劲从产业链角度来看以太网交换芯片位于以太网交换设备上游以太网交换机产业链上游主要为芯片类制造商与电子元器件供应商产业中游为交换机品牌商与设备制造商产业下游为电信运营商IDC企业云计算企业工业及各行业企业目前来看整个行业最需要突破的莫过于上游的芯片赛道大部分交换机制造玩家的交换芯片成本占硬件采购成本的40以上而且芯片主要依靠进口所以交换机成本居高不下图12交换机产业链一览数据来源中商情报网东北证券从中下游行业向上拓展的情况看基于以太网交换芯片较高的进入壁垒与交换机的技术难点差异以及产业链资源差异使网络设备商难以进入行业网络设备商当前自研的路由核心芯片无法实现到以太网交换芯片的简单切换向上游扩展的情况影响较小请务必阅读正文后的声明及说明1530C盛科公司深度TablePageTop图13以太网交换芯片报文交换处理架构数据来源盛科招股书东北证券芯片是交换机零部件中国产化率最低的环节之一国内交换机整机厂商在短时间内将现有产品上应用的芯片全部切换为国产芯片作为替代方案的可行性较低芯片是交换机上游零部件中国产化率最低的环节之一在交换容量层面TsingMaMX支持24Tbps交换容量该交换容量为当前企业网汇聚核心设备5G承载汇聚和中等规模数据中心的主流交换容量TsingMaMX与博通同级别芯片BCM56770具备同档位交换容量而博通BCM56880主要面向超大规模数据中心网络在交换容量上TsingMaMX与其存在一定差距但在国家政策大力扶持以及交换机市场空间逐步扩大背景下公司在研Arctic系列产品面向超大规模数据中心交换容量最高可达256Tbps支持最大端口速率800G拟于2024年推出中长期维度看国产交换芯片厂商有望凭借芯片设计和制造技术的升级加速导入下游整机客户并逐步向中高端产品市场渗透请务必阅读正文后的声明及说明1630C盛科公司深度TablePageTop表6以太网交换芯片关键业务指标技术指标介绍交换容量Gbps交换容量为衡量以太网交换芯片性能的重要指标为以太网交换机接口处理器或接口卡和数据总线间所能吞吐的最大数据量表明以太网交换机总数据交换能力通常以太网交换芯片交换容量越大其性能越强端口速率Gbps端速率为衡量以太网交换芯片性能的重要指标为以太网交换芯片以太网交换机的每个端每秒钟传输的最大bit数量通常以太网交换芯片端速率越高其性能越强缓存MB以太网交换芯片缓存代表在网络拥塞场景下报文可以在本地缓存的深度通常芯片性能越高需要的缓存越大时延us以太网交换芯片的转发时延代表数据包在芯片内停留的时间通常转发时延越低网络的效率越高特性特性代表以太网交换芯片对于数据报文的解析处理调度编辑能力包括二层E层ACLQoS等特性不同的特性集可满足不同场景的需求表项以太网交换芯片的表项代表芯片能容纳的业务规模每个特性均有对应的表项需求业内表项通常可以实现部分共享通常宣称为单项最大值数据来源盛科通信招股书东北证券23全球交换芯片市场规模434亿元中国商用交换芯片市场增量主要在数据中心侧全球交换机市场快速增长带动交换芯片市场规模提升据IDC报告显示2023年第二季度全球以太网交换机市场收入为118亿美元约8665亿人民币同比增长384非数据中心的收入同比增长525端口出货量增长166数据中心部分市场收入同比增长217端口出货量下降24据盛科通信招股书援引灼识咨询数据预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到4340亿元以太网交换芯片市场增量将主要来自商用厂商数据中心市场是中国商用以太网交换芯片的主要应用市场根据灼识咨询数据以销售额计全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为3185亿元2020年达到3680亿元2016-2020年年均复合增长率为36预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到4340亿元2020-2025年年均复合增长率为34以太网交换芯片分为商用和自用2020年商用和自用占比均为500全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年年均复合增长率将达到53显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期年均复合增长率12未来商用厂商有望贡献以太网交换芯片市场规模主要增量我国云计算正处于快速上升期市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大根据公司招股书数据中心用企业网用运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为585273127和16预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场方面数据中心用企业网用运营商用和工业用以太网交换请务必阅读正文后的声明及说明1730C盛科公司深度TablePageTop芯片市场规模占比将分别达到70220778和13应用于数据中心领域的商用以太网交换芯片市场规模期间CAGR为180是增长最快的下游应用市场图14全球以太网交换芯片市场规模情况以销售额计亿元人民币5001600450140040012003501000800300600250400200200150000100-20050-4000-600201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E市场规模同比增速数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券高端口速率以太网交换芯片需求快速增长从端口速率看以太网交换芯片可分为百兆千兆万兆25G40G100G及以上近年数字经济的快速发展推动100G及以上的以太网交换芯片需求增多400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态根据公司招股书数据2020年万兆级千兆级及100G级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高分别为302282和241预计至2025年100G及以上和25G的商用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到442和163期间CAGR将分别达到284和305图15中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况以销售额计亿元人民币100G及以上40G25G万兆级千兆级百兆级1800160014001200100080060040020000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1830C盛科公司深度TablePageTop24竞争格局交换芯片国外大厂三足鼎立盛科紧随其后交换芯片是长生命周期行业客户粘性强交换芯片具有长生命周期上下游高度协同客户粘性强等特点主流网络设备商仅选择1-2套以太网交换芯片方案每款交换芯片的生命周期可达8-10年短期内国内整机厂商将芯片应用全部国产化的可能性较小同时网络设备商希望厂商提供PHYRetimer等配套芯片行业格局高度集中1以太网交换机整机厂商以国产厂商为主2022年国内市场占有率前三分别是华为新华三和锐捷网络市场占有率分别是358324和1462商用以太网交换芯片方面国外厂商博通美满瑞昱三足鼎立2020年市占率分别为617200161盛科通信为国产商用芯片第一占163自用以太网交换芯片主要玩家为华为思科2020年华为思科的市占率为8811图162022年中国交换机行业市场份额情况图1719Q1-22Q3中国以太网交换机竞争格局变化华为新华三锐捷思科中兴通讯深信服其他数据来源IDC东北证券数据来源立鼎产业研究网东北证券图182020年中国商用以太网交换芯片行业市场图192020年中国商用万兆及以上以太网交换芯份额情况片行业市场份额情况博通博通美满美满瑞昱瑞昱盛科盛科其他其他数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券数据来源灼识咨询盛科通信招股书东北证券请务必阅读正文后的声明及说明1930C盛科公司深度TablePageTop3国产以太网交换芯片龙头乘芯片国产化浪潮加速追赶31竞争优势产品线丰富先发优势进口替代首要受益者产品定位中高端逐步深化产品线公司目前产品主要定位中高端产品线产品覆盖100Gbps24Tbps交换容量及100M400G的端口速率全面覆盖企业网络运营商网络数据中心网络和工业网络等应用领域未来为满足5G承载边缘计算和超大规模数据中心的应用需求公司规划了数颗高端交换芯片同时考虑自然延伸到中小企业网络市场规划低端交换芯片未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖与竞争对手展开全方位竞争图20商用交换芯片厂商主要产品线一览低端市场百兆中端市场100Gbps-高端市场128-超高端市场512Tbps厂商千兆及万兆128Tbps512Tbps及以上FoxhoundTridentTomahawk3Tomahawk524Gbps640Gbps128Tbps512TbpsWolfhoundTomahawk4博通64GbpsTomahawk2256Tbps64TbpsSpectrumSpectrum3Spectrum44Tbps128Tbps512Tbps英伟达Spectrum264TbpsTofinoTofino65Tbps128Tbps英特尔Tofino256TbpsTeralynx5Teralynx7Teralynx1064Tbps128Tbps512Tbps美满电子Teralynx8256TbpsTsingMaAX系列转GoldenGate系列Arctic系列试生产量产12Tbps256Tbps低于30Gbps盛科通信TsingMaMX24TbpsRTL8309N-CG百兆RTL8363SC瑞昱千兆RTL9301万兆数据来源盛科通信招股书东北证券长周期行业凸显交换芯片先发优势根据盛科通信招股书公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片产品线已覆盖高中低端为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一以太网交换芯片投入周期较长从成功研发到具有量产规模至少需要2-3代产品5-7年的过程从时间周期上盛科通信与后发者相比具有坚实的技术基础和量产规模优势国内交换机芯片稀缺供应商打破境外厂商垄断根据盛科通信招股书2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计博通美满瑞昱三家境外厂商的请务必阅读正文后的声明及说明2030