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>> 山西证券-电子行业周跟踪:苹果首发3nm芯片亮相,Arm上市成纳斯达克年内最大IPO-230917
上传日期:   2023/9/18 大小:   2563KB
格式:   pdf  共18页 来源:   山西证券
评级:   领先大市 作者:   徐怡然,高宇洋
行业名称:   电子
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投资要点
  市场整体:本周(2023.09.11-2023.09.17)市场整体下跌,除上证指数涨0.03%,台湾半导体指数涨3.78%,其余均下跌,深圳成指跌1.34%,创业板指数跌2.29%,科创50跌1.61%,申万电子指数跌2.32%,Wind半导体指数跌1.51%,费城半导体指数跌2.51%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为半导体材料(-0.13%)、模拟芯片设计(-0.19%)、数字芯片设计(-0.79%)。个股情况看,涨幅前五为:铭普光磁(27.93%)、苏大维格(27.50%)、捷荣技术(23.32%)、冠石科技(22.23%)、斯特威-W(19.25%);跌幅前五为:中英科技(-18.97%)、星星科技(-18.64%)、锴威特(-15.21%)、慧智微-U(-14.44%)、鸿日达(-14.15%)。
  行业新闻:苹果全球首发自研3nm芯片亮相:苹果在2023秋季新品发布会上发布iPhone 15系列和Apple watch series 9、apple watch ultra 2,其中iPhone 15 Pro使用3纳米工艺技术A17 Pro芯片,包含一个全新GPU,并采用了苹果设计的着色器架构,此外所有iPhone 15 Pro系列还支持拍摄空间视频,实现与Vision Pro空间计算设备在交互上的贯通。ARM登陆纳斯达克成年内最大IPO:美东时间9月14日,Arm(ARM.O)登陆纳斯达克。上市首日,Arm股价收于63.59美元,涨幅为24.69%,总市值达652亿美元。IPO完成后,软银集团持有Arm 90.6%的已发行普通股。三星上调存储芯片价格:三星电子公司最近与小米、OPPO、谷歌等客户签署DRAM和NAND芯片供应协议,价格比其现有合同高出10%-20%。格芯公司在新加坡扩建工厂:美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂。
  重要公告:【莱特光电】9月12日公告,解除限售股份数量为24,404,958股,占公司总股本的6.06%,上市流通日期为2023年9月25日。【思瑞浦】9月14日公告,解除限售股份数量为54,572,696股,占公司总股本的45.40%,上市流通日期为2023年9月21日。【雅克科技】9月13日公告,公司与沈阳先进成立的有限合伙企业共同增资沈阳亦创,由沈阳亦创收购SKC solmicsHong Kong Limited 90%的股权,拟以自有或自筹资金出资人民币7,200万元,持股比例为33.33%。【欧陆通】9月12日公告,解除限售股份数量为62,103,227股,占公司总股本的61.03%,上市流通日期为2023年9月14日。
  风险提示
  下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
  
 
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