核心观点
　　2023年上半年，公司实现营业收入43.12亿元（+12.41%），归母净利润15.30亿元（+20.21%），业绩实现稳定增长，主要原因是新型电子元器件板块企业的高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加。公司新型电子元器件业务在国产化和国内产业转型升级牵引下，迎来了持续快速增长期；已实施股权激励，公司提质增效效果显著；前期募投项目完工，新产线全线达产，新募投项目助力公司生产制造能力持续提升，推动公司高质量发展。
　　事件
　　8月25日，公司发布2023半年度报告。2023上半年公司实现营业收入43.12亿元，同比增长12.41%；归母净利润15.30亿元，同比增长20.21%。
　　简评
　　1.上半年业绩稳定增长，高可靠元器件龙头加速成长
　　2023年上半年，公司实现营业收入43.12亿元（+12.41%），归母净利润15.30亿元（+20.21%），业绩实现稳定增长，主要原因是新型电子元器件板块企业的高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加。公司各业务主要通过不同子公司实现，其中，振华新云实现营收5.25亿元（-4.17%），净利润1.64亿元（-35.84%），振华永光实现营业收入11.25亿元（+52.50%），净利润5.24亿元（+58.96%），振华云科实现营收6.55亿元（+8.57%），净利润3.18亿元（+87.71%），振华富实现营收5.50亿元（-5.88%），净利润2.65亿元（+11.67%），振华微实现营收5.09亿元（+0.53%），净利润1.61亿元（-23.38%）。预计十四五期间军工产业链中下游对高可靠电子元器件的需求持续旺盛，公司为国内军工电子元器件龙头企业，将持续受益于国防信息化的加速建设。
　　2.盈利能力保持提升，企业降本增效成果显著
　　盈利能力看，公司整体毛利率为62.47%（+0.33pct），净利率为35.50%（+0.54pct），均略有提升。公司期间费用为7.71亿元，同比增长1.50%，费用率为17.90%（-1.93pcts）。其中，销售费用为1.60亿元（-2.79%），费用率为3.71%（-0.58pcts），主要系部分企业发生销售人员绩效奖励的时间与上年不一致；管理费用3.61亿元（+3.68%），费用率为8.37%（-0.70pct），主要系绩效奖励增长，职工薪酬同比增加；研发费用为2.31亿元（-0.46%），费用率为5.37%（-0.69pct），主要系报告期部分企业根据研发项目进度确认研发投入。公司近年来期间费用率持续下降，企业降本增效成果显著，运营效率大幅提升。
　　 3.多项技术追平国际，产品范围、种类不断拓展
　　在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破了表贴式高压熔断器的关键技术；实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破；成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。
　　在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术；在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品；高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。
　　4.定增方案持续加码生产能力建设，提高核心产品产能和智能化生产水平
　　公司2022年度发布定增预案，拟募集不超过25.18亿元，分别投入半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元器件产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目7.9亿元、7.2亿元、1.4亿元、3.8亿元、2.88亿元，以及补充流动资金2.0亿元，非公开发行所募集的资金旨在扩充半导体功率器件、混合集成电路、新型阻容元件、继电器及控制组件、开关及显控组件等核心产品产能，缩短供应周期，同时为现有产线的自动化及智能化升级改造。本次定增项目建设周期2-3年，聚焦高可靠电子元器件业务，着力于进一步提高核心产品产能，实施主体包括五家子公司。
　　具体来看，基础元器件业务方面，振华云科计划新增芯片电容产能7000万只/年、衰减器产能120万只/年、芯片电阻产能200万只/年、采样电阻产能55万只/年、射频功率电阻产能12万只/年。半导体分立器件和混合集成电路业务方面，振华永光计划建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，新增陶瓷封装、金属封装两条生产线产能400万只/年、塑封生产线产能2,600万只/年；振华微计划新增厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年、薄膜器件及电路达产10万只（片）/年，形成检测能力120万只/年。依