>> 中信证券-北京君正(300223)2023年中报点评:行业类市场短期回调,23H2有望回暖-230908
| 上传日期: |
2023/9/8 |
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pdf 共5页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
徐涛,胡叶倩雯,程子盈 |
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此报告为加密报告 |
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公司23Q2利润仍承压,主要系行业类市场仍处于库存去化阶段,需求仍待复苏,产品价格下调;但消费电子领域边际回暖,公司Q2营收环比增长。公司以“计算+存储+模拟”多品线协同布局,持续开拓新品驱动成长。公司在车规存储芯片领域龙头地位显著,受益智能化高速发展,模拟互联芯片有望放量,智能视频芯片、微处理器芯片业务受益AIoT需求提升,维持“买入”评级。 ▍23H1业绩承压,但随着部分市场逐渐回暖,Q2营收迎来边际改善。公司2023H1营收22.21亿元,同比-20.79%,归母净利润2.22亿元,同比-56.53%,扣非归母净利润2.06亿元,同比-58.51%。公司面向行业类市场的产品(存储芯片、模拟与互联芯片)销售出现一定下降,但面向消费类市场的产品(智能视频芯片、微处理芯片在内的计算芯片)保持增长态势。费用端:2023H1销售/管理/研发/财务费用率分别为7.37%/3.9%/15.19%/-1.22%,分别同比+2.46/+1.39/+4.71/-0.29pct,整体期间费用率为25.23%,同比+8.27pcts,营收短期承压下公司持续加大研发投入;盈利端:2023H1公司毛利率36.45%,同比-2.69pcts;净利率9.66%,同比-8.47pcts。单季来看,公司23Q2营收11.52亿元,同比-61.52%,环比+7.76%,主要源于汽车市场营收环比略增,工业医疗领域仍处库存去化阶段,营收仍承压;归母净利润1.07亿元,同比-61.65%,环比-6.96%;扣非归母净利润0.95亿元,同比-65.07%,环比-14.41%;毛利率35.87%,同比-5.02pcts,环比-1.21pcts;净利率9.02%,同比-10.93pcts,环比-1.32pcts。总体盈利能力下滑主要因行业类市场业务因需求疲软开始调整,且行业去库压力下,竞争加剧导致价格下降所致。展望未来,汽车、工业、医疗等行业类市场景气边际回调下短期业绩承压,但盈利能力仍具韧性,我们预计行业类市场有望23H2回暖,看好公司业绩逐步改善。 ▍存储芯片:行业市场需求疲软,长期有望维持稳健增长。公司2023H1存储芯片业务营收15.00亿元,同比-29.61%,在整体营收中占比67.53%,同比-8.47pcts,毛利率36.06%,同比-0.84pct,收入和毛利率同比下降主要由于汽车、工业、医疗等行业需求疲软,仍处库存去化阶段,22Q4起产品价格有所调降,但波动幅度有限,毛利率仍具韧性。23Q2单季来看,营收及出货量环比相对稳定,汽车市场环比略增,工业医疗略有下滑。DRAM方面,23H1公司营收贡献仍以DDR3为主,但DDR4及LPDDR4在汽车、工业领域客户导入加快,同时8GLPDDR4已开始量产,公司立足目前最新的25nm工艺,研发布局21nm,公司DRAM有望在新一代工艺支持下获得更大容量以满足汽车智能化不断发展的需求;Flash领域,工业需求略降而医疗领域趋势向好,公司持续加强车规产品推出。长期有望持续受益行业市场国产替代,维持稳健成长。 ▍模拟与互联芯片:车规成长迅速,新品GreenPHY逐渐出货。2023H1公司模拟与互联芯片业务营收1.88亿元,同比-18.97%,在整体营收中占比8.47%,同比+0.18pct,毛利率52.45%,同比-2.37pcts,收入同比降低主要因汽车、工业等行业类市场需求有所下滑。公司产品包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片。模拟芯片方面,汽车应用占比50%,23H1有所下滑,但23Q2车市回暖带动公司出货量环比增长;23H1支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线mini LED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面,GreenPHY已逐渐出货,处于少量采购阶段,业绩有望逐步放量。 ▍计算芯片:下游需求底部修复,公司产品线及市场持续拓展。随着市场发展,微处理器和智能视频芯片功能特性有所融合,公司于23H1将二者合并为计算芯片业务。23H1营收4.73亿元,同比+19.75%,环比+26.13%,受益下游景气回暖,补库需求及新品布局共振。毛利率为23.50%,同比-11.88pcts,产品价格承压。分产品看:1)智能视频芯片:23H1营收4.05亿元,同比+22.73%,环比+29.39%。公司产品包括面向安防监控市场的IPC产品T系列芯片、面向后端NVR等设备的A系列芯片以及面向泛视频类市场的C系列芯片,公司持续开拓新产品,23H1依托T40产品实际进入并引领双摄市场,同时普惠性的T41芯片正在铺货阶段,主打低端长尾市场的T23于23H1完成投片,具备低功耗、极致性价比的特点,行业景气承压背景下有望获得竞争优势,助力市占提升;A1芯片有效形成前后端芯片互补,正进行市场推广并推动客户项目落地;公司进行了C系列下一代产品研发,有望拓展更多泛视频类专业市场;短期来看,T系列有望作为主要动能带动公司智能视频芯片成长,同时行业库存去化价格企稳下,公司毛利率有望逐渐修复;长期来看,公司产品算力处于行业领先,有望持续受益摄像头智能化发展。2)微处理器芯片:23H1营收0.68亿元,同比+4.62%,环比+9.68%。公司产品主要应用于IoT市场的各类智能硬件产品,X1600系列芯片已完成测试和量产工作,并开展升级产品X2600的研发,X2600已于22年末进行
研究报告全文:
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