>> 中信建投-精测电子(300567)半导体设备系列报告:业绩短期承压,后续订单支撑强劲-230906
| 上传日期: |
2023/9/7 |
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pdf 共5页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
吕娟 |
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核心观点 2023H1公司新能源及半导体领域收入增幅较大,整体营收略有增长,受研发投入增长、股权激励及折旧摊销等费用端影响,公司业绩短期承压。公司研发投入逐步转化为经营成果,在显示、半导体、新能源领域各产品类别均取得多项突破。展望全年,公司在手订单充足,后续业绩有所保障,随着新业务持续放量与产品结构不断升级,公司成长性可期。 事件 公司发布2023年半年报,2023H1公司实现营业收入11.10亿元,同比增长0.46%;归母净利润0.12亿元,同比下降58.56%;扣非后归母净利润-0.45亿元,同比下降714.25%。其中Q2单季度实现营业收入5.09亿元,同比增长1.49%;归母净利润0.22亿元,同比下降71.86%;扣非后归母净利润-0.46亿元,2022年同期为-0.15亿元。 简评 费用端导致业绩短期承压,在手订单充足后续支撑强劲 显示领域为主要收入来源,新能源、半导体领域营收增幅较大。2023H1公司实现营业收入11.10亿元,同比增长0.46%,分下游来看,2023H1公司显示、新能源、半导体领域营收分别为7.36亿元、2.34亿元、1.23亿元,同比分别增长-18.85%、111.71%、79.22%,第一大收入来源显示领域呈下降趋势,新能源及半导体领域收入增长较快,带动整体营收略有提升。 毛利率有所提升,费用率较高导致盈利能力下降。盈利能力来看,2023H1公司实现毛、净利率分别为43.76%、-0.67%,同比分别+0.25pct、-0.31pct,公司显示、新能源、半导体领域销售毛利率分别为47.84%、27.41%、49.32%,同比分别+2.38pct、-3.96pct、-1.82pct,公司在营收占比较高的显示领域综合竞争力以及行业地位得到进一步提高,显示领域带动整体毛利率提升。 费用端来看,2023H1公司期间费用率为49.93%,同比+8.50pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为9.95%、12.33%、25.62%、2.03%,同比分别+1.75pct、+1.91pct、+4.12pct、+0.70pct,公司各项期间费用率均有提升,其中2023H1公司研发费用达2.84亿元,同比增长19.74%,研发费用率提升幅度较大,带动整体期间费用率明显提升。 归结到利润端,2023H1公司实现归母净利润0.12亿元,同比下降58.56%;扣非后归母净利润-0.45亿元,同比下降714.25%。公司研发投入持续增加,加之股权激励费用及折旧摊销费用增加等因素,整体来看净利润降幅较大。 公司在手订单充足,后续业绩支撑强劲。从在手订单角度看,截至2023年8月29日,公司取得在手订单金额总计约31.30亿元,同比增长约20.38%,其中半导体、新能源领域订单约13.65亿元、5.13亿元。从存货角度看,2023Q2末公司存货为14.69亿元,同比增长20.77%,环比Q1末下降0.20%。从合同负债角度看,2023Q2末公司合同负债为3.44亿元,同比增长101.61%,环比Q1末增长58.77%。 公司持续推进主要领域研发投入,三大业务领域研发及业务均取得突破性进展 公司持续推进研发投入,半导体、新能源领域研发投入增幅较大。公司继续保持研发投入强度,研发投入2.93亿元,同比增长22.78%,占营业收入26.41%。其中,显示检测、半导体、新能源领域研发投入分别为1.45亿元、1.02亿元、0.46亿元,同比分别增长6.22%、26.10%、117.53%。截至2023H1末,公司已取得2,019项专利授权(其中790项发明专利,867项实用新型专利,362项外观专利)、324项软件著作权、90项软件产品登记证书、76项商标(其中国际商标28项)。 高研发投入逐步转化为经营成果,公司显示、半导体及新能源三大领域均取得突破。 显示领域:从存量LCD市场向新型显示、智能和精密光学仪器拓展,新领域研发及订单进展良好。公司在持续深耕LCD等存量市场的基础上大力推动AOI及OLED、Micro-OLED、Micro-LED、Mini-LED等新型显示产品以及智能和精密光学仪器发展。继续加大在精密光学仪器、新型显示领域的投入力度,深耕智能和精密光学仪器领域,同时设立深圳精测,进一步助力公司拓展显示领域AR/VR产业相关业务的发展。分领域来看,①智能和精密光学仪器领域:主力产品色彩分析仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪等陆续取得研发、产品突破,获得客户重复批量订单;②新型显示相关检测、调试设备领域:AR/VR/MR等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展;Micro-OLED检测领域与全球顶尖客户取得突破性研发进展,进入Micro-OLEDCell段检测方案提供商;Micro-OLED模组检测端与全球顶尖客户达成相关合作协议,目前项目进展顺利;Micro-OLED、光学显示模组(Eyecup)等配套检测均获得全球顶尖客户批量订单,并完成部分交付。 半导体领域:半导体检测前后道全领域布局,多种产品获得一线客户批量订单或验证通过。公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司武汉精鸿、上海精测分别聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)和半导体前道检测设备领域,分子公司来看,①武汉精鸿:老化(Burn-In
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