事件概述
　　公司发布2023年中报，2023H1公司实现营收49.61亿元，同比下降3.24%；归母净利润4.04亿元，同比下降13.23%;扣非归母净利润4.03亿元，同比下降5.32%;毛利率23.7%，同比提升2.88pct。
　　经测算，公司Q2实现营收26.2亿元，同比下降5.04%，环比增长11.92%；归母净利润1.92亿元，同比下降33.62%，环比下降9%；扣非归母净利润2.13亿元，同比下降21.93%，环比增长12.11%；毛利率23.04%，同比提升1.08pct，环比下降1.4pct。
　　上半年业绩承压，后续成长动力强
　　23年上半年整体需求疲软并且行业竞争加剧，公司在外围环境不利的背景下，上半年实现营收49.61亿元，同比下降3.24%，归母净利润4.04亿元，同比下降13.23%，主要得益于公司积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时公司持续加强精益生产管理和数字化工厂建设，成本控制能力卓越；后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望进一步提升。
　　研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破
　　2023上半年公司研发投入2.96亿元，同比增长21.21%，在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新，公司不断提升研发能力，巩固核心竞争力，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　投资建议
　　考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为10.92/14.23/17.31亿元，（此前预计2023/2024/2025年归母净利润为12.59/14.64/17.72亿元），按照2023/8/24收盘价，PE为17/13/11倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。