业绩简评
　　2023年8月24日公司发布半年报，2023年上半年营收25.3亿元，同比增长28%；实现归母净利润10亿元，同比增长114%；实现扣非净利润5.2亿元，同比增长18%。
　　单Q2营收13亿元，同比增长27%；实现归母净利润7.3亿元，同比增长108%；实现扣非净利润2.9亿元，同比增长14.5%。
　　经营分析
　　公司上半年刻蚀设备收入17亿元，同比增长32.5%，关键客户市场占有率不断提高；MOCVD设备实现收入3亿元，同比增长24%；备品备件及服务收入5亿元，同比增长17%。二季度非经常收益较高主要归因于公司于2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4亿元。
　　刻蚀机：已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。高深宽比设备快速进展，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，开发了用于超高深宽比掩膜的刻蚀的ICP刻蚀机，和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP刻蚀机。这两种设备都已经开展现场验证，目前进展顺利。随着新的ICP产品不断推出，公司在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND的ICP验证刻蚀工艺覆盖率有望扩展到50%-70%不等。
　　薄膜沉积：公司首台CVD钨设备去年底付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试。EPI外延设备正处于工艺调试和客户验证阶段。公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，2023年内交付样机至客户端开展生产验证。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2023-25年营收61/74/94亿元，同比增长29%/22%/27%；归母净利润17.1/17.5/22.2亿元，同比增长46%/2%/27%，对应P/E为52/51/40倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。