平安观点：
　　基本介绍：掩膜版是光刻过程中的核心耗材。掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，通常由基板和遮光膜组成，其中最重要的原材料是掩膜基板，占直接材料的比重超过90%。掩膜版主要用于平板显示、半导体等下游领域，当前仍由海外头部掩膜版厂商占据主要市场。
　　半导体掩膜版：国产化进程有望加速推进，需求空间进一步打开。海外厂商仍占据三方掩膜版主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，国内企业有较大发展空间。美国出口限制下，半导体掩膜版国产化进程有望加速推进。全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开掩膜版需求空间。短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，掩膜版受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。
　　平板显示掩膜版：技术迭代方向明确，面板复苏提振需求。近年来大尺寸的电视面板产品加速进入市场，2023年5月液晶面板出货尺寸加权平均达到了50.2英寸，面板尺寸的增大带动其上游材料掩膜版朝着大尺寸化的方向发展。同时新的显示技术要求掩膜版朝着更高精度方向发展，高分辨率面板需求提高掩膜版精度要求，未来显示屏的显示精度或将从450PPI逐步提高到650PPI以上。同时，23Q2面板厂产能利用率已有明显上调趋势，受益于LCD电视、手提电脑等下游订单向好，全球显示面板厂家的总产能利用率从2023年第一季度的66%回升至第二季度的74%。显示面板或将迎来较大改善，新一轮上行周期或将开启。
　　投资建议：国内掩膜版发展当前整体仍处于起步阶段，半导体先进制程掩膜版等高端产品成熟或仍需时间。但长期来看，受下游半导体产能向国内转移带动及海外部分产品出口限制，成熟制程产品的国产替代进程有望逐步加速。平板显示掩膜版的生产技术相对成熟，随着2023年二季度面板景气度显著提升，掩膜版需求或将加速回暖，产品结构完善且率先实现放量的企业有望充分受益。建议关注路维光电、清溢光电。
　　风险提示：1）终端需求不及预期。若平板显示及半导体领域景气度出现大幅下滑，则对掩膜版需求或造成一定程度拖累。2）国产替代进程不及预期。国内掩膜版厂商若出现研发进程缓慢，产品认证过程缓慢等问题，则可能导致国产替代进度不及预期。3）国内新产能落地进度不及预期。当前国内掩膜版厂商仍处在产能扩建时期，若新增产能释放进度缓慢，则国内企业或面临业绩不及预期的风险。
　　

研究报告全文：有色金属与新材料行2023年8月18日业报告半导体材料系列二掩膜版光刻蓝本国产蓄力强于大市维持平安观点行情走势图基本介绍掩膜版是光刻过程中的核心耗材掩膜版是微电子制造过程有色金属沪深300中的图形转移工具或母版通常由基板和遮光膜组成其中最重要的原10行905材料是掩膜基板占直接材料的比重超过掩膜版主要用于平板显业0示半导体等下游领域当前仍由海外头部掩膜版厂商占据主要市场-5深-10度-15半导体掩膜版国产化进程有望加速推进需求空间进一步打开海外-20厂商仍占据三方掩膜版主要市场份额且大多具备先进制程量产能力-25报-30国内企业有较大发展空间美国出口限制下半导体掩膜版国产化进程20223202282023120236告有望加速推进全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂有望进一步打相关研究报告开掩膜版需求空间短期来看2023年下半年半导体需求有望加速修复库存逐步去化2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点掩膜版化工新材料系列一电子特气半导体新周期将至国产受益于下游景气提振需求空间有望进一步打开替代如火如荼2023523半导体材料系列一平板显示掩膜版技术迭代方向明确面板复苏提振需求近年来大尺证券分析师寸的电视面板产品加速进入市场2023年5月液晶面板出货尺寸加权陈骁投资咨询资格编号平均达到了502英寸面板尺寸的增大带动其上游材料掩膜版朝着大尺S1060516070001寸化的方向发展同时新的显示技术要求掩膜版朝着更高精度方向发chenxiao397pingancomcn展高分辨率面板需求提高掩膜版精度要求未来显示屏的显示精度或证研究助理将从450PPI逐步提高到650PPI以上同时23Q2面板厂产能利用率券已有明显上调趋势受益于LCD电视手提电脑等下游订单向好全球陈潇榕一般证券业务资格编号显示面板厂家的总产能利用率从2023年第一季度的66回升至第二季研S1060122080021度的74显示面板或将迎来较大改善新一轮上行周期或将开启究chenxiaorong186pingancomcn报马书蕾一般证券业务资格编号投资建议国内掩膜版发展当前整体仍处于起步阶段半导体先进制程告S1060122070024掩膜版等高端产品成熟或仍需时间但长期来看受下游半导体产能向Mashulei362pingancomcn国内转移带动及海外部分产品出口限制成熟制程产品的国产替代进程有望逐步加速平板显示掩膜版的生产技术相对成熟随着2023年二季度面板景气度显著提升掩膜版需求或将加速回暖产品结构完善且率先实现放量的企业有望充分受益建议关注路维光电清溢光电风险提示1终端需求不及预期若平板显示及半导体领域景气度出现大幅下滑则对掩膜版需求或造成一定程度拖累2国产替代进程不及预期国内掩膜版厂商若出现研发进程缓慢产品认证过程缓慢等问题则可能导致国产替代进度不及预期3国内新产能落地进度不及预期当前国内掩膜版厂商仍处在产能扩建时期若新增产能释放进度缓慢则国内企业或面临业绩不及预期的风险请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容有色金属与新材料行业深度报告正文目录一掩膜版光刻过程的核心耗材511掩膜版基本介绍微电子制造过程中的图形转移母版512掩膜版结构掩膜基板遮光膜613光刻技术是掩膜版制造的重要环节7二半导体掩膜版海外三方厂商集中国产替代进行时921半导体重要耗材海外厂商占据主要市场份额922成熟制程产品为主抗周期特性显现1123海外三方厂商头部企业起步较早先进制程方向明确1324半导体产能转移行业拐点将至国内掩膜需求有望迎来增长15三平板显示技术迭代方向明确面板复苏提振需求1731平板显示掩膜版头部集中1732大尺寸和高精度是平板显示掩膜版主要发展方向1833面板景气度加速复苏掩膜版需求有望提振19四投资建议2041路维光电2042清溢光电21五风险提示22请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容223有色金属与新材料行业深度报告图表目录图表1掩膜版工作原理5图表2半导体掩膜版曝光示意图5图表3平板显示掩膜版曝光示意图5图表4掩膜版产品图示及特点6图表5掩膜版分类6图表6掩膜版成本构成7图表7掩膜版加工工艺流程8图表8掩膜版加工中的技术难点8图表9全球半导体材料市场规模9图表10中国大陆半导体材料市场规模9图表11半导体材料市场占比10图表12掩膜版下游需求结构10图表13全球半导体掩膜版厂商市场格局10图表14全球独立第三方半导体掩膜版厂商市场格局10图表15全球半导体掩膜版市场规模11图表162022年全球半导体掩膜版出货结构11图表17全球主要第三方半导体掩膜版厂商技术节点情况截止2022年底11图表18半导体及平板显示掩膜版关键参数12图表19路维光电半导体掩膜版毛利率较高12图表20中国台湾光罩掩膜版产品结构及毛利率情况12图表21各公司半导体掩膜版毛利率12图表22Photronics半导体掩膜版销售增速13图表23中国台湾光罩半导体掩膜版销售增速13图表24EUV掩膜版横截面13图表25Photronics营收情况14图表262022年Photronics营收占比14图表27Toppan公司掩膜版工厂布局14图表28Toppan营收情况14图表29DNP公司营收情况单位百万日元15图表30黑崎工厂外观15图表31我国IC自给率逐年提升15图表322015-2026E全球12寸晶圆产能分布15图表33全球半导体行业销售额变动周期16请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容323有色金属与新材料行业深度报告图表34全球半导体行业资本开支波动周期16图表35全球芯片晶圆产能变动200mm等量16图表36中国台湾光罩半导体掩膜版关键制程节点生产情况17图表37全球平板显示需求规模17图表38平板显示行业掩膜版需求结构18图表392020年全球平板显示掩膜版市占率18图表40液晶电视面板出货加权平均尺寸英寸18图表4165寸及75寸面板切割效率示意图18图表42平板显示掩膜版精度发展趋势18图表43全球显示面板厂家总产能利用率19图表44全球液晶面板月度出货量23年Q2开始上行19图表45中国显示技术及市场份额按年分应用变化20图表46全球显示面板产能逐年向我国转移趋势20图表47路维光电营业收入20图表48路维光电归母净利润持续增长20图表49路维光电销售毛利率近年来逐步提升21图表50路维光电营收结构持续改善21图表51清溢光电营业收入21图表52清溢光电归母净利润持续增长21图表53清溢光电销售毛利率22图表54清溢光电营收结构持续改善22请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容423有色金属与新材料行业深度报告一掩膜版光刻过程的核心耗材11掩膜版基本介绍微电子制造过程中的图形转移母版掩膜版Photomask又称光罩光掩膜光刻掩膜版等是微电子制造过程中的图形转移工具或母版是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体在光刻过程中掩膜版是设计图形的载体通过光刻将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上再经过刻蚀将图形刻到衬底上从而实现图形到硅片的转移功能类似于传统照相机的底片图表1掩膜版工作原理资料来源清溢光电招股说明书平安证券研究所以薄膜晶体管液晶显示器TFT-LCD制造为例利用掩膜版的曝光掩蔽作用将设计好的薄膜晶体管TFT阵列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序依次曝光转移至玻璃基板最终形成多个膜层所叠加的显示器件以晶圆制造为例其制造过程需要经过多次曝光工艺利用掩膜版的曝光掩蔽作用在半导体晶圆表面形成栅极源漏极掺杂窗口电极接触孔等相比较而言半导体掩膜版在最小线宽CD精度位置精度等重要参数方面均显著高于平板显示PCB等领域掩膜版产品掩膜版是光刻过程中的重要部件其性能的好坏对光刻有着重要影响根据基板材质的不同掩膜版主要可分为石英掩膜版苏打掩膜版和其他包含凸版菲林等图表2半导体掩膜版曝光示意图图表3平板显示掩膜版曝光示意图资料来源路维光电招股说明书平安证券研究所资料来源路维光电招股说明书平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容523有色金属与新材料行业深度报告图表4掩膜版产品图示及特点产品图示特点石英掩膜版使用石英玻璃作为基板材料光学透过率高热膨胀率低相石英掩膜版比苏打玻璃更为平整和耐磨使用寿命长主要用于高精度掩膜版苏打掩膜版使用苏打玻璃作为基板材料光学透过率较高热膨胀率相对苏打掩膜版高于石英玻璃平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃主要用于中低精度掩膜版凸版使用不饱和聚丁二烯树脂作为基板材料主要用于液晶显示器凸版LCD制造过程中定向材料移印菲林菲林使用PET作为基板材料主要应用于电路板掩膜资料来源清溢光电招股说明书平安证券研究所12掩膜版结构掩膜基板遮光膜掩膜版通常由基板和遮光膜组成其中最重要的原材料是掩膜基板基板衬底在透光性及稳定性等方面性能要求较高须做到表面平整无夹砂气泡等微小缺陷由于石英玻璃的化学性能稳定光学透过率高热膨胀系数低近年来已成为制备掩膜版的主流原材料被广泛应用于超大规模集成电路掩膜版制作目前石英掩膜版和苏打掩膜版是最常见的两种主流产品均属于玻璃基板遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶遮光膜其中乳胶遮光膜主要用于PCB触控等场景硬质遮光膜材料主要包括铬硅硅化钼氧化铁等在各类硬质遮光膜中由于铬材料机械强度高可形成细微图形因此铬膜成为硬质遮光膜的主流掩膜版成本构成以直接材料和制造费用为主分别占比67和29其中直接材料主要包括掩膜版基板遮光膜及其他辅助材料等掩膜版基板占直接材料的比重超过90图表5掩膜版分类分类方法名称材料优点缺点主要用途树脂基板树脂质量轻易大型化易变形PWB用掩膜版化学性能稳定热基板石英玻璃价格高LSI用光掩膜FPD用大型掩膜版玻璃基板膨胀系数小硼硅玻璃热膨胀系数接近硅短波长投射率低LSI用CopyMask请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容623有色金属与新材料行业深度报告热膨胀系数大短苏打玻璃价格便宜低端光掩膜波长投射率低价格便宜图形形乳胶遮光膜乳胶机械强度弱PWB用掩膜版成简单单层表里面反射率高投影曝光机用掩膜版机械强度高可形铬2层里面反射率高LSIFPD用掩膜版成微细图形遮光膜3层膜形成工艺复杂光刻机用掩膜版硬质遮光膜氧化铁SeeThrough手微加工性能不如铬低端硬质掩膜版硅动对位易操作HalfTone特性优硅化钼耐化学品性能差LSI用HalfToneMask异资料来源光掩膜技术基础平安证券研究所注PWBPrintedWireBoard即印刷线路板LSILarge-scalelntegratedCircuit即大规模集成电路FPDFlatPanelDisplay即平板显示器图表6掩膜版成本构成资料来源清溢光电招股说明书平安证券研究所13光刻技术是掩膜版制造的重要环节掩膜版制造工艺复杂加工工艺流程主要包括CAM图档处理光阻涂布激光光刻显影蚀刻脱膜清洗宏观检查自动光学检查精度测量缺陷处理贴光学膜等环节其中光刻技术是掩膜版制造的重要环节光刻需要先对掩膜基板涂胶通常是正性光刻胶后通过光刻机对表面进行曝光通常以130nm为分界130nm以上的光刻设备采用激光直写设备但随着掩膜版的线宽线距越来越小曝光过程中就会出现严重的衍射现象导致曝光图形边缘分辨率较低图形失真因此130nm及以下通常需采用电子束光刻完成请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容723有色金属与新材料行业深度报告图表7掩膜版加工工艺流程资料来源路维光电招股说明书平安证券研究所关键参数量测及检测环节对掩膜版的质量及良率至关重要其中需对掩膜版关键尺寸CDCriticalDimension套刻精度Overlay等关键参数进行测量同时需使用自动光学检测设备AOIAutomaticOpticalInspection检测掩膜版制造过程产生的缺陷如产品表面缺陷Defect线条断线Open线条短接Short白凸Intrusion图形缺失等以及通过激光等对掩膜版生产过程中的缺陷及微粒进行修复图表8掩膜版加工中的技术难点所属环节技术难点具体内容光刻环节对环境要求极其苛刻曝光过程中诸如温度变化湿度变化气流扰动微振动等制程因素均将引起曝光图形位置漂移严重影响位置光刻制程管控精度和套刻精度对于极其精密的光刻设备来说由制程参数波动引起的误差因素就成为限制其精度的一大障碍光刻环节半导体在制造环节中需要的掩膜版层数较多对位置精度的一致性要求位置精度控制较高掩膜版之间如果无法实现位置套准则会对晶圆制造的精度产生重要影响请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容823有色金属与新材料行业深度报告在对掩膜版进行曝光时需要使用能量控制器精准控制曝光能量曝光不曝光控制足或者过量都会严重影响成像质量另外光源的输出功率聚焦深度曝光时间束斑形状等参数都会影响产品的精度在集成电路工艺生产线上往往存在多台不同型号的光刻设备不同光刻工艺匹配机工艺参数不同同一掩膜版需要分别在不同型号光刻机上进行光刻存在较高的工艺匹配难度显影与刻蚀中蚀刻速率刻蚀选择比均匀性等参数控制至关重要均显影刻蚀控制会对掩膜版的精度水平产生重要影响温度液流扰动AMC控制等制程参数控制都会影响产品的缺陷及精度掩膜版生产后必须对关键参数进行精准测量验证实际制作精度与设计关键参数精度的一致性对掩膜版参数测量精准度的要求较高检测环节掩膜版上的缺陷对下游芯片成品的性能与良率影响巨大因此对修补或清缺陷修补及异物去除除如微粒Particle瑕疵Defect等微小缺陷的能力提出较高要求资料来源龙图光罩招股说明书平安证券研究所二半导体掩膜版海外三方厂商集中国产替代进行时21半导体重要耗材海外厂商占据主要市场份额全球半导体材料市场规模近年来稳步增长受需求提升叠加晶圆产能转移带动我国半导体材料市场规模加速提升从2019年的87亿美元增长至2021年的119亿美元年复合增长率为1695增速远超海外市场从细分领域看半导体掩膜版占比约12与电子特气占比相当图表9全球半导体材料市场规模图表10中国大陆半导体材料市场规模亿美元全球半导体材料市场规模亿美元中国大陆半导体材料市场规模180163800698700643160139555140600529521119469120500981008587764008030060200401002000201720182019202020212022E2023E201720182019202020212022E资料来源Semi平安证券研究所资料来源Semi平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容923有色金属与新材料行业深度报告图表11半导体材料市场占比图表12掩膜版下游需求结构溅射靶材2其他11CMP耗材其他612硅片35平板显示掩电子特气28半导体掩模13模版版60湿化学配套试掩模版品7剂8光刻胶612资料来源Semi平安证券研究所资料来源Semi平安证券研究所根据与下游晶圆厂商是否形成配套当前半导体掩膜版生产商主要分为晶圆厂自建In-house及独立第三方两大类具体来看28nm及以下先进制程由于制造工艺复杂以及工艺机密等问题晶圆厂所需掩膜版主要依赖内部工厂生产如英特尔三星台积电中芯国际等公司对于成熟制程而言出于降本考虑在满足技术要求下晶圆厂更倾向于向独立第三方采购海外掩膜版生产商起步较早技术积累相对深厚当前仍占据全球三方掩膜版主要市场份额三家龙头企业日本Toppan美国Photronics以及日本DNP占全球市场份额比重合计超过80国内掩膜版厂商整体处于加速追赶阶段当前主要包括中芯国际光罩厂华润迪思微原华润掩膜华润微电子子公司中微掩膜龙图光罩清溢光电路维光电中国台湾光罩等其中中芯国际光罩厂及华润迪思微均为晶圆厂配套工厂华润迪思微部分掩膜版对外销售图表13全球半导体掩膜版厂商市场格局图表14全球独立第三方半导体掩膜版厂商市场格局中国台湾光罩2其他2其他6HOYA2HOYA6DNP8中国台湾光Photronics罩610Toppan31ToppanDNP2311晶圆厂IDM厂65Photronics29资料来源Semi平安证券研究所资料来源Semi平安证券研究所全球范围来看半导体掩膜版市场规模近年来稳步增长2021年达499亿美元2023年预计可增长至539亿美元2020-2023年CAGR近7分制程来看2022年130nm以上成熟制程占据主要市场份额出货量占比约5428-90nm占比约3322nm以下先进制程出货量占比仅13请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1023有色金属与新材料行业深度报告图表15全球半导体掩膜版市场规模图表162022年全球半导体掩膜版出货结构百万美元全球半导体掩模版市场规模全球半导体掩模版市场规模60005236538549945000440422nm1340003000130nm28-90nm2000543310000202020212022E2023E资料来源中国台湾光罩平安证券研究所注2022-2023为预资料来源中国台湾光罩平安证券研究所测值22成熟制程产品为主抗周期特性显现当前来看半导体三方掩膜版厂商产能主要集中在成熟制程领域海外头部掩膜版厂商大多已具备EUV掩膜版量产能力其中Photronics及DNP技术节点已达5nmToppan半导体掩膜版技术节点达14nm中国台湾光罩主要产能集中于65nm以上制程预计2023年Q4实现40nm制程量产2025年实现28nm量产国内掩膜版企业相对而且仍有较大发展空间当前基本均处于350-130nm制程范围内其中龙图光罩2022年掩膜版工艺节点提升至130nm路维光电已实现250nm半导体掩膜版量产并掌握了180150nm节点的核心制造技术图表17全球主要第三方半导体掩膜版厂商技术节点情况截止2022年底资料来源各公司公告平安证券研究所注各公司右侧虚线为其可量产半导体掩膜版产品对应的最高技术节点半导体掩膜版毛利率整体高于平板显示在掩膜版精度方面通常用CD精度来衡量掩膜版图形特征尺寸与设计值的偏差表征掩膜版图形特征尺寸均匀性相对于平板显示PCB等领域掩膜版产品而言半导体掩膜版在最小线宽CD精度位置精度等重要参数方面均有显著提升因此通常定价水平更高同时在半导体器件领域下游客户对生产模具的价格敏感性更低因此半导体掩膜版毛利率水平一般更高请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1123有色金属与新材料行业深度报告图表18半导体及平板显示掩膜版关键参数图表19路维光电半导体掩膜版毛利率较高半导体平板显示关键参数关键参数说明掩膜版掩膜版平板显示掩膜版半导体掩膜版60掩膜版最小掩膜版线宽越小对应512705m12m4813线宽下游产品线宽越小50403597CD精度数值越小精度越高002m010m30CD精度均1778数值小精度稳定性高002m012m201468值偏差116410数值越小掩膜版实际位置精度图形位置坐标与设计值002m028m0201920202021的偏差越小精度越高资料来源中国台湾光罩平安证券研究所资料来源路维光电平安证券研究所高阶制程半导体掩膜版毛利率显著提升随着工艺技术创新步伐加快芯片加速迈向先进制程半导体掩膜版制程同步提升毛利率加速改善以中国台湾光罩为例2019年半导体掩膜版低于130nm制程的产品销售占比仅62021年已提升至32对应整体毛利率由2019年的309大幅提升至2021年的476此外路维光电及龙图光罩等境内三方掩膜版厂商近年来也受益于制程节点的逐步突破及产品良率的改善市场地位及定价能力有所提升毛利率总体稳中有升路维光电半导体掩膜版毛利率由2019年的36提升至2021年的513龙图光罩由2020年的544提升至2022年的577图表20中国台湾光罩掩膜版产品结构及毛利率情况图表21各公司半导体掩膜版毛利率013um掩模版销售占比掩模版毛利率台湾光罩路维光电龙图光罩507045593577544406051353848135504763913036025403092030152010510002019202020212019202020212022资料来源中国台湾光罩平安证券研究所资料来源各公司公告平安证券研究所半导体掩膜版具有一定抗周期特性从半导体掩膜版龙头厂photronics及中国台湾光罩销售表现来看与下游半导体销售相比在半导体景气下行周期内掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小体现出一定的抗周期性同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性较下游半导体销售率先达到景气拐点原因在于当半导体行业处于下行周期晶圆制造厂商的产能利用率下降为了提升产能利用率晶圆制造厂倾向于向中小芯片设计公司提供代工服务因此半导体产品类型得以增加掩膜版需求量提升另外当下游需求低迷时芯片设计公司或有意愿通过开发新产品打开市场也会带来对掩膜版的增量需求请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1223有色金属与新材料行业深度报告图表22Photronics半导体掩膜版销售增速图表23中国台湾光罩半导体掩膜版销售增速photronics半导体掩模版销售同比增速台湾光罩半导体掩模版销售增速半导体销售增速40半导体销售同比增速3060502040103020010-100-10-20-20-30-302019Q12020Q12020Q32021Q32022Q32019Q32021Q12022Q12023Q12020-072021-012021-072019-072020-012022-012022-072023-012019-01资料来源photronics公告wind平安证券研究所资料来源中国台湾光罩官网wind平安证券研究所注半导体掩膜版季度销售规模按年度总收入占比估测23海外三方厂商头部企业起步较早先进制程方向明确Photronics福尼克斯Photronics成立于1969年是世界上领先的掩膜版制造商之一也是北美第一大掩膜版制造厂商公司于1987年在纳斯达克上市在北美英国德国日本中国台湾韩国和新加坡都设有制造和销售中心福尼克斯目前在全球范围内拥有十一家工厂产品均为石英掩膜版主要用于半导体芯片和显示面板行业福尼克斯作为独立第三方掩膜版厂商是目前少数几家目前可以提供先进工艺所需掩膜版的厂商之一其二元OPC掩膜版已经可以支持到14nm到28nm的工艺节点而PSM相移技术的加入进一步提高了图形曝光分辨率使其得以突破14nm可以提供5nm及之后节点的EUVExtremeUltra-Violet极紫外光刻掩膜版图表24EUV掩膜版横截面资料来源NiAlalloysasalternativeEUVmaskabsorber平安证券研究所注ARC抗反射层absorber吸收层请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1323有色金属与新材料行业深度报告2022年福尼克斯实现营业收入825亿美元同比增加24IC板块收入593亿美元同比增加29其中28nm及以下先进制程产品高端产品占比相对较低仍以28nm以上制程产品为主下游客户主要包括联华电子三星等前五大客户收入合计占比超过45图表25Photronics营收情况图表262022年Photronics营收占比FPD-主流FPD-高端IC-主流IC-高端百万美元毛利率右轴250453838373834402003235FPD-高端3015022725IC-主流FPD-主流201004825415IC-高端50102375001Q222Q223Q224Q221Q232Q23资料来源Photronics平安证券研究所资料来源Photronics平安证券研究所注IC-高端指28nm及以下先进制程FPD-高端指105代注IC-高端指28nm及以下先进制程FPD-高端指105代以上的AMOLED和LTPS产品以上的AMOLED和LTPS产品ToppanToppan凸版印刷株式会社成立于1908年2022年4月Toppan与日本私募股权公司IntegralCorporation成立Toppanphotomask独立其半导体掩膜版业务并强化半导体掩膜版和FC-BGA基板的研发和销售在技术方面Toppan同样着力于开发EUV光刻掩膜版目前已具有量产能力Toppan在全球拥有8个生产基地是世界上唯一一家在北美欧洲亚洲均设有生产基地的供应商Toppan上海工厂以生产6655nm制程掩膜版为主2019年起开始生产2814nm的先进制程掩膜版Toppan的竞争优势在于生产和销售网络遍布全球以应对地缘政治风险客户源较稳定2022财年Toppan电子事业部包含半导体业务和显示元器件业务共实现营业收入2553亿日元同比增长206半导体业务实现营收1591亿日元占比超60展望2025年公司中期计划实现营业收入2950亿日元半导体业务占比将进一步提升图表27Toppan公司掩膜版工厂布局图表28Toppan营收情况Electronics百万日元LivingIndustry500000InformationCommunication4500004000003500003000002500002000001500001000005000001Q222Q223Q224Q221Q23资料来源公司年报平安证券研究所资料来源公司年报平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1423有色金属与新材料行业深度报告DNPDNP大日本印刷株式会社成立于1876年涉及以印刷技术为核心的多个业务领域是世界上首次采用多电子光束绘制设备制造掩膜版的企业掩膜版产品不仅可用于当下最先进的EUV光刻还可用于5nm高端制程此外DNP还通过与IMEC比利时微电子研究中心合作推进3nm及以下的更高制程产品的工艺研发2022年11月DNP宣布拟投资200亿日元在位于日本福冈县北九州市的黑崎工厂新设产线用于生产OLED精细金属掩膜版新产线计划在2024年上半年投产扩产后DNP将凭借在智能手机应用掩膜版市占率第一的优势向平板笔记本电脑方向扩大业务量2022财年DNP电子业务板块实现营收2036亿日元毛利率为22在电子业务中引线框架和半导体封装组件销售额均有所下滑只有掩膜版业务增长强劲带动了电子板块销售额实现同比增长展望2025年公司预计在电子业务板块实现2300亿日元的营业收入图表29DNP公司营收情况单位百万日元图表30黑崎工厂外观Beverages百万日元ElectronicsLifestyleandIndustrialSupplies400000InformationCommunication3500003000002500002000001500001000005000001Q222Q223Q224Q221Q23资料来源公司年报平安证券研究所资料来源公司官网平安证券研究所24半导体产能转移行业拐点将至国内掩膜需求有望迎来增长全球晶圆产能正逐步向我国转移需求空间加速打开2015-2021年中国大陆生产的12寸晶圆产能在全球的占比从97逐步升至16未来随着新建晶圆厂产能逐步落地掩膜版需求空间有望进一步打开SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂总规划月产能将超过160万片预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过2763万片全球占比也将自2022年的22提升至2026年的25晶圆产能转移有望进一步打开掩膜版需求空间国内掩膜版技术研发加速趋势下三方掩膜版厂商有望实现市场份额的快速提升图表31我国IC自给率逐年提升图表322015-2026E全球12寸晶圆产能分布我国IC市场需求总规模左轴十亿美元在中国大陆生产的IC规模左轴十亿美元其他欧洲及中东北美中国台湾自给率右轴韩国日本中国大陆30025100902502080200157015060105010040505302000102202509710812513915316020102011201620172018201320142015201920202021201202026F20152016201820192020202120222026E请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1523有色金属与新材料行业深度报告资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所掩膜版进口受限2022年10月美国商务部公布的修订后的出口管理条例中加大对于半导体设备及零部件的供货限制包含了对掩膜版的供应限制将250nm及以下制程的掩膜版纳入了限制清单国内先进制程掩膜版进口或进一步受阻掩膜版行业的国产替代进程有望实现加速半导体行业拐点有望加速显现半导体短周期与库存情况和供需结构挂钩2021年半导体行业供需错配带来缺芯涨价潮厂家纷纷加大芯片产能规模2022年下半年芯片供过于求23Q1半导体库存高位现阶段行业整体仍处于去库中预期2023年下半年需求渐修复库存逐步去化2024年上半年加速被动去库至库存出清行业有望迎来供需结构改善价格上行业绩增加的拐点预期2024年有望开启新一轮半导体库存周期图表33全球半导体行业销售额变动周期资料来源ifind平安证券研究所全球芯片晶圆产能持续扩大SEMI在报告中指出从2021年到2025年全球200毫米晶圆厂产能预计将增长20全球半导体制造商正在增加13条新生产线将使晶圆产能达到每月超过700万片的历史新高全球半导体制造商预计到2026年将大幅增加300mm晶圆厂产能有望达到960万片月图表34全球半导体行业资本开支波动周期图表35全球芯片晶圆产能变动200mm等量全球半导体产业资本开支左轴十亿美元芯片晶圆产能同比增减量左轴百万片yoy右轴250120yoy右轴10025252008020206015015154010102010055000-20505-5-4010-100-600810121416182022F24F199619982002200820142018202020002004200620102012201620221994资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1623有色金属与新材料行业深度报告先进制程发展方向明确半导体先进制程发展趋势下半导体掩膜版关键制程节点加速提升我国产业链布局相对较晚起步于封测环节近年才进入高速发展期封测仍是国内半导体行业的主要细分领域半导体产品制程节点由130nm100nm90nm65nm等逐步发展到45nm28nm14nm7nm等目前境内芯片主流先进制造工艺为28nm以中国台湾光罩为例2021年集中65nm以上制程半导体掩膜版市场2022年四季度起40nm产品进入研发认证阶段并预计于2023年四季度实现量产28nm先进制程产品预计在2024年开始研发认证2025年进入量产图表36中国台湾光罩半导体掩膜版关键制程节点生产情况20212022202320242025Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4180nm65nm40nm28nm资料来源中国台湾光罩平安证券研究所注深色代表处于量产阶段浅色代表处于研发认证阶段三平板显示技术迭代方向明确面板复苏提振需求31平板显示掩膜版头部集中平板显示行业长期发展呈现像素高精度化尺寸大型化竞争白热化转移加速化产品定制化等特点受益于电视平均尺寸增加大屏手机车载显示和公共显示等需求的拉动根据Omdia预测2025年全球平板显示需求超过300百万平方米平板显示掩膜版仍以国内市场为主2022年国内需求占比超50随着面板需求稳步增长国内市场份额将持续提升预计2026年将达到57左右平板显示掩膜版厂商市场结构仍较为集中2020年海外主要头部企业PhotronicsSKEHOYA以及LG等市场占比合计近80此外清溢光电及路维光电是国内主要的平板显示掩膜版厂商合计占比约10图表37全球平板显示需求规模需求规模同比增速百万平方米350323332929830728483002652752467250232620051504310025010020192020202120222023E2024E2025E2026E2027E资料来源Omdia平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1723有色金属与新材料行业深度报告图表38平板显示行业掩膜版需求结构图表392020年全球平板显示掩膜版市占率中国台湾韩国日本中国路维光电三星5510090清溢光电80670DNP6Photronics60225040LG-IT1930SKE195151515556585720100HOYA2020202120222023E2024E2025E2026E19资料来源Omdia平安证券研究所资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所32大尺寸和高精度是平板显示掩膜版主要发展方向近年来大尺寸的电视面板产品加速进入市场以85代线生产的55英寸和85英寸面板和105代线生产的65英寸和75英寸面板为代表大尺寸电视面板的需求自2022年第四季度开始出现大幅反弹2023年之后仍呈持续上升趋势2022年8月液晶电视显示面板出货的加权平均尺寸为468英寸2022年12月平均尺寸上涨至49英寸2023年3月为495英寸并于2023年5月首次突破50英寸达到了502英寸面板代数越高面板的玻璃基板尺寸越大利用率和效益就越高85代线可以采用66寸32寸电视套切以实现更高的切割效率105代线切割65寸75寸电视都可以达到90以上的切割效率面板尺寸的增大带动其上游材料掩膜版朝着大尺寸化的方向发展也会带动大尺寸掩膜版的需求增长图表40液晶电视面板出货加权平均尺寸英寸图表4165寸及75寸面板切割效率示意图资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所随着平板显示技术的更新迭代新的显示技术要求掩膜版朝着更高精度方向发展如应用于Micro-LED微型发光二极管LTPO低温多晶氧化物QD-OLED量子点面板等行业的掩膜版制造技术高分辨率面板需求提高掩膜版精度要求根据IHS预测未来显示屏的显示精度将从450PPIPixelPerInch每英寸像素逐步提高到650PPI以上对平板显示掩膜版的半导体层光刻分辨率最小过孔CD均匀性套合精度缺陷大小洁净度均提出了更高的技术要求图表42平板显示掩膜版精度发展趋势Specification2013201420152016201720182019202020212022Panel450ppi450-650ppi650-850ppi850ppiresolutionppi请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1823有色金属与新材料行业深度报告SemiconductorLTPSOxideLTPSLTPSLTPOLTPSLTPOExposure20um15um10-12um10umresolutionLSMinimumvia25um20um15-17um14umCDuniformity02um015um012um01umOverlay065-05um05-03um03-028um025umStatusMPMPIndevelopmentTBD资料来源Omdia平安证券研究所33面板景气度加速复苏掩膜版需求有望提振全球显示面板行业在经历了2022年全球经济疲软疫情冲击供应过剩等因素影响价格全面下行后23Q2相关产品价格和面板厂产能利用率已有明显上调趋势2023下半年显示面板市场基本面或将迎来较大改善新一轮上行周期将开启根据Omdia最新研究表示受益于LCD电视手提电脑显示器面板和智能手机LCD面板订单向好全球显示面板厂家的总产能利用率从2023年第一季度的66回升至第二季度的74出货量方面也有同步改善图表43全球显示面板厂家总产能利用率图表44全球液晶面板月度出货量23年Q2开始上行全球液晶面板出货量左轴千片产能利用率90YOY右轴851800050808585160004083833075781400075207074731200070701065686910000606566061618000555858-10506000-20454000-30402000-400-5022-0222-0322-0622-0722-1122-1222-0122-0422-0522-0822-0922-1023-0123-03E23-04E23-02E23-05E23-06E18-0519-0519-0920-0520-0921-0922-0919-0120-0121-0121-0522-0122-0523-0118-09资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所资料来源ICInsightsSIA平安证券研究所国内市场显示出更为强劲的增长韧劲根据CODA2022年国内显示行业产值近5000亿元在全球市场的占比超过38投资结构方面也有了明显改善投资方向从LCD向更高技术含量的高性能OLEDMicroLED及部分上游材料转移未来国内面板市场将向更高附加值的产品逐步迭代同时在全球的占比也将进一步提高全球显示面板产能有较为明显的向我国转移的趋势近年来国内面板企业快速增加第六代柔性OLED产线我国OLED市场份额快速提升根据DSCC数据2023年国内企业在全球柔性OLED产能中的占比有望超过50在中国面板厂商占据主导地位的液晶显示器LCD产能中预计到2027年中国企业份额将提高至70以上显示面板总产能中包括OLED和LCD2023年中国面板企业占据60左右的市场份额预计从2024年起将保持在70左右请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容1923有色金属与新材料行业深度报告图表45中国显示技术及市场份额按年分应用变化图表46全球显示面板产能逐年向我国转移趋势日本韩国中国台湾中国大陆1008060405556465120344002017年2018年2019年2020年2021年2022年资料来源DSCC平安证券研究所资料来源DSCC平安证券研究所四投资建议国内掩膜版发展当前整体仍处于起步阶段半导体先进制程掩膜版等高端产品成熟或仍需时间但长期来看受下游半导体产能向国内转移带动及海外部分产品出口限制国内掩膜版市场空间已打开随着技术突破及配套材料国产化逐步推进成熟制程产品的国产替代进程有望逐步加速平板显示掩膜版的国内产业链配套相对完善生产技术相对成熟随着2023年二季度面板景气度显著提升作为上游耗材掩膜版需求或将加速回暖产品结构完善且实现率先放量的企业有望充分受益建议关注路维光电清溢光电41路维光电公司成立于1997年成立至今致力于掩膜版研发生产与销售产品主要用于平板显示半导体触控和电路板等行业公司立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线经过多年技术累积和创新当前在显示面板产品领域已具有G25-G11全世代掩膜版生产能力可以配套平板显示厂商所有世代产线半导体产品领域公司实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产并取得了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术同时积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求随着终端应用空间打开公司工艺技术水平提升产品结构持续优化近年来营收规模实现持续增长2022年公司营收达64亿元同比增长297归母净利润12亿同比增长129公司销售毛利率近年来逐步提升2023年一季度毛利率达3295图表47路维光电营业收入图表48路维光电归母净利润持续增长营业收入百万元同比增速右轴归母净利润百万元同比增速右轴6400170010014011978600600801205005001004006030040080402006030010020200400100020-1000-200-20020142015201620172018201920202021202220142015201620172018201920202021202220-300资料来源路维光电平安证券研究所资料来源路维光电平安证券研究所请通过合法途径获取本公司研究报告如经由未经许可的渠道获得研究报告请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容2023