核心观点
　　2023Q2公司业绩维持高增，毛利率不断提升，主要得益于公司产品、客户的持续突破。公司在手订单也持续增长，2023H1存货、合同负债相比去年同期分别增长71.20%、155.22%，均创下历史新高，说明公司在手订单充足，全年业绩有保障。此外，公司新产品持续推进，主要是Track ArF和PECVD设备，已经进入客户端产线验证，公司可覆盖市场空间不断提升，平台化布局加速。
　　事件
　　公司发布2023年半年报，2023H1公司实现营业收入16.10亿元，同比增长46.94%；归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；扣非归母净利润4.06亿元，同比增长57.88%。其中，Q2单季度公司实现营收9.94亿元，同比+34.00%，归母净利润3.09亿元，同比+32.82%，扣非后净利润2.98亿元，同比+27.36%。
　　简评
　　业绩维持高增，存货、合同负债创新高
　　公司业绩维持高增，毛利率大幅提升。2023H1公司营收16.10亿元，同比+46.94%，维持高速增长，主要系：公司销售订单持续增长，新客户拓展、新市场开发等均取得成效，其中半导体清洗设备及电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备营收均有较大增长。归母净利润4.39亿元，同比+85.74%；扣非归母净利润4.06亿元，同比+57.88%。盈利能力方面，公司毛、净利率分别为51.60%、27.30%，同比分别+4.62pct、+5.70pct，我们预计主要得益于产品结构变化以及规模效应。从Q2单季度表现来看，公司实现营收9.94亿元，同比+34.00%，归母净利润3.09亿元，同比+32.82%，扣非后净利润2.98亿元，同比+27.36%。盈利能力方面，毛、净利率分别49.74%、31.04%，同比分别+2.85pct、-0.28pct，毛利率继续提升，净利率出现下滑主要系研发费用率提升1.77pct、销售费用率提升0.98pct。
　　存货、应收帐款持续增长，预计在手订单充足。受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长，同时新产品得到客户认可，订单量稳步增长。截至2023H1，公司存货33.15亿元，相比去年同期增长71.20%，较2023Q1增长5.05%；合同负债10.16亿元，相比去年同期增长155.22%，较2023Q1增长7.60%，均创历史新高。
　　新产品不断突破，“平台化”布局加速
　　（1）清洗设备：作为公司业绩基本盘，不断加大新产品与先进制程研发，提升其可覆盖空间。根据公司公众号，2023年2月12腔单片SAPS兆声波清洗设备收到欧洲某客户订单，证明公司清洗设备超强的产品力。
　　（2）电镀、立式炉管等其他前道设备：电镀设备和炉管设备也成为公司收入增量重要来源。公司自主开发针对28-14nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map，在本土12寸铜互连电镀设备市场已确立龙头地位，另外先进封装、三维TSV、高速电镀设备填补国内空白并形成批量销售。公司研发的立式炉管设备首先集中在LPCVD，向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入ALD应用。
　　（3）涂胶显影、PECVD等新产品：涂胶显影设备方面，2022年公司首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITHTM成功出机，向国内客户交付前道ArFTrack设备，2023年将推出i-line设备，开始研发KrF设备。PECVD设备方面，2022年公司首次推出PECVD设备，支持逻辑和存储领域。公司可覆盖市场空间不断扩大
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.50、11.59、14.08亿元，同比分别增长27.21%、36.30%、21.45%，对应PE分别为54.05x、39.66x、32.65x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；
　　2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产设备需求；
　　3）对华半导体制程限制加剧：若地缘政治摩擦升级，或将加剧对华半导体制程限制，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体设备需求。