一、封测公司23Q2业绩环比改善，有望开启新的上行周期
　　长电科技和华天科技两家核心封测公司公布2023年上半年业绩预告，23Q2归母净利润相比于23Q1实现环比大幅提升，封测板块相关公司有望开启新一轮上行周期。
　　长电科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4.46亿元到5.46亿元，2023Q2单季度实现归母净利润3.36亿元到4.36亿元，相比于23Q1的1.10亿元实现环比大幅增长。
　　华天科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润0.5亿元到0.7亿元，2023Q2单季度实现归母净利润1.56亿元到1.76亿元，相比于23Q1的-1.06亿元实现环比大幅增长。
　　二、Chiplet应用不断扩大，未来市场空间广阔
　　AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet，AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式，近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年则超过570亿美元，将迎来快速增长。
　　全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
　　三、台积电CoWoS封装能力有限，订单有望外溢至其它封装企业
　　CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5维的整合生产技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。
　　英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算GPU的短缺主要原因之一，是台积电CoWoS封装能力有限。根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。
　　台积电计划到2023年年底，将CoWoS封装月产能从8000片提升到11000片晶圆，到2024年年底增加到14500-16600片晶圆。
　　四、封测行业投资建议
　　投资建议：重点关注封测公司及封测设备公司的投资机会。
　　重点关注：晶方科技、长电科技、华峰测控。
　　建议关注：
　　1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等；
　　2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份；
　　3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等；
　　五、重点关注企业
　　5.1、长电科技
　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地。
　　通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
　　最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2022年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与上年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域，公司引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
　　在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
　　风险提示：新产品拓展不及预期，下游复苏不及预期，新客户拓展不及预期。
　　5.2、晶方科技
　　公司主要专注于传