事件：
　　公司发布2023年半年度业绩预告，公司2023H1预计实现归属于母公司所有者净利润0.5亿元~0.7亿元，同比-90.27%~-86.38%；预计实现扣非归母净利润-2.00亿元~-1.80亿元，同比-164.00%~-157.60%。
　　产能利用率回升，Q2净利润环比扭亏：
　　公司2023H1净利润较上年同期有所下滑，主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑，导致公司订单不饱满，产能利用率不足。从Q2单季度来看，公司预计实现归母净利润1.56亿元~1.76亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。公司23Q2净利润环比提高，主要系Q2下游需求有所复苏，公司接单情况环比Q1有所改善，产能利用率提高；同时公司于Q2取得与收益相关的政府补助合计人民币1.11亿元。
　　搭建3DMatrix封装平台，Chiplet产品实现量产：
　　华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，目前已建立三维晶圆级封装平台—3DMatrix，该平台由TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP三大封装技术构成。公司目前已量产Chiplet产品，主要应用于5G通信、医疗等领域。后摩尔时代，Chiplet由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet技术的发展有望带动公司实现业绩复苏。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023年~2025年收入分别为125.49亿元、150.09亿元、181.30亿元，归母净利润分别为7.08亿元、11.10亿元、13.58亿元。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子2024年的平均PE36.49倍,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价14.00元。给予“买入-A”投资评级。
　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。