2023年股权激励草案业绩考核目标彰显发展信心，看好公司利润高增兑现
　　公司发布2023年股权激励草案，拟向激励对象授予75.62万股限制性股票，授予价格为100元/股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.49%。
　　本次授予为一次性授予，无预留权益。本次草案的业绩考核目标彰显公司发展信心，我们维持原有盈利预测，预计公司23-25年归母净利润分别为11.88、17.78、23.55亿元。可比公司23年Wind一致预期PE均值为32倍，考虑公司串焊机产品持续迭代及半导体设备等平台化拓展，给予公司23年33倍PE，目标价253.11元（前值245.44元），“买入”。
　　公司2023年股权激励业绩考核目标较高，彰显发展信心
　　本激励计划考核年度为2023年-2025年3个会计年度，以2022年净利润（扣非归母净利润，并且剔除公司本次及其它股权激励计划所产生的股份支付费用，下同）为基数，2023-2025年净利润增长率分别不低于60%/120%/180%，即2023-2025年净利润同比增速分别为60.0%/37.5%/27.3%。根据wind一致预期，2023-2025年公司归母净利润同比增速分别为62.8%/40.8%/29.6%。本次股权激励考核目标的利润增速水平贴近wind一致预期，彰显公司对未来的发展信心。
　　本次股权激励覆盖人数高于公司前两次股权激励，重视技术人员激励
　　公司此前有过两次股权激励，其中2021年10月8日公司以106元/股的授予价格向470名激励对象授予50.195万股第二类限制性股票；2022年3月14日公司以110元/股的授予价格向848名激励对象授予84.82万股第二类限制性股票。本次股权激励授予价格预计为100元/股，激励对象共计1,283人，占公司员工总数的41.11%，覆盖人数绝对值高于前两次股权激励，且激励对象包含较多的核心技术人员及部分外籍员工，有助于公司进一步绑定核心管理、技术团队，有助于公司长期发展。
　　持续看好公司平台化布局深入与串焊机迭代
　　公司持续发力半导体、锂电设备，平台化布局进展加速。公司在锂电、半导体领域布局始于16年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI设备、封装划片机、硅片化学机械抛光机，锂电模组PACK线及叠片机。此外，公司串焊机业务受益于SMBB串焊机迭代，以及未来SMBB、0BB等串焊新工艺的进步，有望在未来2-3年内继续保持较快的更新频率，实现较高的订单增速，持续看好公司串焊机迭代与平台化布局深入。
　　风险提示：公司新品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。