投资设立半导体硅片CMP合资公司，持续看好公司平台化布局深入
　　公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司。根据公司公告，该合资公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。考虑公司光伏串焊机持续迭代推进以及平台化布局深入，我们预计公司23-25年归母净利润分别为11.88、17.78、23.55亿元。可比公司23年Wind一致预期PE均值为31倍，考虑公司23-25年归母净利CAGR为63.3%，高于可比公司Wind一致预期（61.4%），给予公司23年32倍PE，目标价245.44元（前值230.10元），维持“买入”。
　　CMP是先进集成电路制造的关键工艺装备，全球市场双寡头垄断
　　CMP设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是将制程节点缩小至纳米级先进领域的关键制程工艺设备。同时随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家合计占据全球CMP设备超90%的市场份额，中国的高端CMP设备仍然主要依赖于进口。
　　奥特维平台化布局半导体CMP设备，助力核心装备国产化
　　公司及董事刘世挺将以货币方式出资4,600万元，认缴合资公司64%股权，岸田文樹、翁鑫晶和吴接建前期在CMP领域有一定技术及市场资源积累。未来在半导体硅片化学机械抛光机设备开发成功的基础上，公司将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。目前本土CMP设备供应商为华海清科，国内CMP设备市场需求仍相当程度上依赖美国应用材料和日本荏原。公司自主布局半导体CMP设备能够有效助力核心装备国产化，增加公司新的业务增长点。
　　持续看好公司平台化布局深入与串焊机迭代
　　公司持续发力半导体、锂电设备，平台化布局进展加速。公司在锂电、半导体领域布局始于16年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI设备、封装划片机、硅片化学机械抛光机，锂电模组PACK线及叠片机。此外，公司串焊机业务受益于SMBB串焊机迭代，以及未来SMBB、0BB等串焊新工艺的进步，有望在未来2-3年内继续保持较快的更新频率，实现较高的订单增速，持续看好公司串焊机迭代与平台化布局深入。
　　风险提示：公司新品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期