AI：美图发布视觉大模型，腾讯云行业大模型新进展
　　指数表现：6月数据要素指数跌4.97%，数字基建指数涨1.46%，AIGC指数跌0.50%，数字要素大幅跑输创业板指基准（0.98%）。
　　产业资本动向：6月AI领域发生了两笔重大投资：①6月14日，法国人工智能初创公司Mistral完成1.13亿美元种子轮融资；②6月30日，人工智能初创公司Inflection AI从比尔盖茨、英伟达、LinkedIn联合创始人Hoffman等募资13亿美元。
　　热点事件与政策盘点：6月热点事件方面，软件公司持续推出AI大模型：①6月内长虹电视官宣旗下部分产品将搭载“长虹超脑”人工智能系统，面向用户正式公测；②腾讯首次对外披露行业大模型研发进展，百家云发布了全新的AIGC产品市场易。产业政策方面，成都市从“促进人工智能算法发展”“推动人工智能能级提升”“构建人工智能产业生态”等角度出发，以直接资金补助的方式激励人工智能发展；安徽省提出，下一代人工智能领域优先探索深度学习、脑机接口、图像识别、语音识别、语音合成、机器翻译等场景；北京市加快推动本市机器人产业创新发展，打造全球机器人产业高地。
　　钠离子电池：锂约束明显好转，钠电池有望实现商业化量产
　　指数表现：6月受下游需求边际改善等因素影响，行业指数涨幅达3.40%，高于同期创业板指基准(0.98%)。
　　关键数据变迁：从锂约束看，价格下降导致新能源汽车需求边际改善，使得碳酸锂价格触底反弹。从产线建设看，6月多条钠离子电池产线规划落地。
　　产业资本动向：6月钠离子电池产业发生两起亿级融资案例：①6月20日，乐普钠电技术有限公司获金安智能电动汽车产业股权投资基金1.5亿元A轮投资；②湖州超钠新能源科技有限公司完成A轮融资，融资金额超亿元。
　　热点事件与政策盘点：6月热点事件方面，钠电池各项技术指标被产业认可，钠电池有望实现商业化量产。6月15日，工信部官网公布第372批《道路机动车辆生产企业及产品公告》出现了2款搭载钠离子电池的车型。6月28日，中比新能源正式发布首款“臻钠E1”车规级大圆柱钠离子电池32140NS，并宣布实现量产下线，叩响了钠电量产的大门。
　　VRAR虚拟现实：各家厂商持续推出VRAR设备
　　指数表现：6月VR上游配件制造端指数涨幅为0.77%，中游模组代工端跌0.50%，表现均跑输同期创业板指基准（0.98%）。。
　　关键数据变迁：用户方面，6月Steam VR用户占比约为1.73%，较上月下降0.14个百分点。6月Steam平台支持VR的内容（游戏+应用）为7406款（上个月为7360款），同比增长8.6%，较5月同比11.2%略有下降，绝对数量环比增加46款。
　　产业资本动向：6月VRAR领域发生两笔重要融资。①6月2日，Red 6在B轮融资中筹集了7000万美元。②6月28日，AR外科手术导航平台Augmedics宣布完成8250万美元D轮融资。
　　热点事件与政策盘点：6月热点事件方面，各家厂商持续推出VRAR设备：①苹果于当地时间6月5日推出旗下首款头显产品“AppleVision Pro”；②6月6日，国内高端VR品牌小派科技旗下最新产品——Pimax Crystal和Pimax Portal在京东和天猫正式发售。③AR眼镜品牌XREAL（原Nreal）对外发布XREALBeam投屏盒子；④据外媒6月14日消息，沉浸式虚拟体验领域的颠覆性先驱技术公司RP1当日公布了其开创性后端技术的首次公开演示，该技术能够将数十万名独特的个人聚集到一个单一的、近乎无限可扩展和持久的虚拟体验（可扩展到数十亿）。
　　第三代半导体：存量需求边际改善，我国对半导体原料进行出口管制
　　指数表现：6月第三代半导体行业指数大幅下跌4.34%，表现远不及创业板指基准（0.98%）。
　　关键数据变迁：2023年6月第三代半导体下游新增需求方面，6月15日，江铃汽车的全新纯电SiC轻卡——江铃乐行E路达正式全球首发上市，搭载了SiC多合一控制器技术，首批意向订单突破万台；6月16日，庆铃汽车纯电轻卡全新EVM600在重庆上市，搭载SiC控制器，已实现全球首批用户的交付。存量需求方面，6月SiC主力车型销售边际改善，其中比亚迪·汉销售量为20158辆，同比增速降幅进一步扩大；蔚来ET5/ET7/ES7预估总销量为9070辆，环比增加74%。
　　产业资本动向：6月第三半导体发生多项重大投融资：①6月5日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资；②6月28日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资。融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。
　　热点事件与政策盘点：热点事件方面，①6月8日，中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体（ST）同时官宣：将在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元）；②6月29日，中国最大的半导体行业国际展会——上海国际半导体展览会拉开帷幕。在美国加强对华封锁的背景下，美国应用材料公司（AMAT）等美