投资要点
　　公司发布2023年半年度业绩预告；在A/T/W三大系列产品的带领下，2023年Q2公司业绩环比增长势头明显。2023年Q2营收约13.15亿元，环增约27.05%；归母净利润约1.51亿元，环增约394.67%；扣非归母净利润约1.34亿元，环增约463.02%。随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计2023年Q3营收有望环比延续增长。
　　高基数导致23H1同比下降，坚持研发驱动加大投入
　　2022年H1公司营收和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，故2023年H1公司营收和归母净利润同比有所下滑。2023年H1公司实现营收约23.5亿元，同减约24.37%；归母净利润约1.81亿元，同减约69.05%；扣非归母净利润约1.58亿元，同减约71.86%。公司坚持研发驱动，持续保持高强度研发投入，2023年H1研发费用约6.08亿元，同增约7.43%，占营收的比例约为25.87%，同增7.66pcts。因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77亿元；剔除股份支付费用影响后，2023年H1归母净利润约为2.52亿元，同减约56.91%。公司高度重视人才的吸引和发展，2023年H1引进研发人员170名，研发人员总数达到1650人，同增25.95%。
　　SoC芯片性能领先业界，AI大模型注入增长动力
　　多媒体智能终端SoC芯片业务为公司主要营收来源，2022年营收占比为99.59%。该业务现有S/T/A三大稳定成熟的产品线，广泛应用于小米、谷歌、亚马逊、创维等企业。1）S系列：该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片，主要应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒等领域；产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022年公司发布首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器和自研的神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2）T系列：T系列芯片作为智能显示终端的核心部件，可应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。新一代T系列高端芯片出货量大幅增长，采用12nm FINFET工艺，最高支持8K硬件解码。3）A系列：A系列SoC芯片适配丰富多元智能应用场景，包括智能家居、智能办公、智能家电、AR终端。ChatGPT等AI大模型的兴起不断加速AIoT智能化升级，作为核心处理器的SoC芯片需求有望迎来增长。
　　WiFi 6芯片蓄势静待放量，车规产品成功商用持续贡献营收
　　公司积极进行周边芯片的研发，为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。1）W系列：第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.3）已成功预量产并已推进到客户端测试，即将进入商业化阶段。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景；公司Wi-Fi芯片与主控SoC平台广泛适配，将基于SoC主控平台优势配套销售。2）汽车电子芯片：公司将汽车电子列为长期战略，现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品，成功导入宝马、林肯、极氪等车企，并实现量产、商用。该系列芯片采用先进制程工艺，内置最高5Tops神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、人机交互、个人助理、DMS等，部分产品已通过车规认证。
　　投资建议：由于二季度下游需求恢复不及预期，行业竞争加剧，我们公司调整原有业绩预期，2023年至2025年营业收入由原来的70.36/90.52/114.1亿元调整为65.20/83.04/103.52亿元，增速分别为17.6%/27.4%/24.7%；归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64亿元调整为8.27/12.53/16.77亿元，增速分别为13.9%/51.4%/33.9%；对应PE分别为46.9/31.0/23.1倍。公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量，新品放量未来可期，持续推荐，给予买入-A建议。
　　风险提示：下游需求恢复不及预期，研发进程不及预期，市场竞争加剧。