23年5-6月晶圆厂招标放缓，荷兰设备出口管制强化国产替代逻辑
　　我们以长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯、燕东微电子11家中国大陆主要的IDM或代工企业为统计样本，通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理。2023年5-6月国内11家晶圆厂共开标32台工艺设备，环比（23年3-4月44台）、同比（22年3-4月156台）均有下降。中国大陆作为全球最大的半导体芯片市场和半导体设备市场，其设备国产化率仍有较大提升空间。6月30日，荷兰政府颁布先进半导体设备出口管制新规，进一步强化设备国产替代，关注后续产业链景气度回升及设备国产化机会。
　　后道测试、刻蚀设备、光刻机为2023年5-6月国内晶圆厂主要开标设备
　　2023年5-6月国内11家晶圆厂共开标32台工艺设备，主要来自上海积塔（14台）、华虹无锡（6台）、燕东微电子（6台）等晶圆厂。按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为后道测试（9台）、刻蚀设备（7台）、光刻机（6台）、清洗设备（3台）、前道检测设备（3台）、沉积设备（2台）、涂胶显影机（1台）、炉管设备（1台）。
　　受国内后道测试、涂胶显影机、沉积等设备厂家拉动，中标国产率持续提升
　　2023年5-6月中国大陆企业半导体设备中标数量为13台，国产率达40.6%。分晶圆厂看，2023年5-6月，燕东微电子设备国产率100%，时代电气设备国产率80.0%；分设备看，2023年5-6月国产率较高的环节主要为后道检测设备（9台）、沉积设备（国内企业中标2台）、涂胶显影机（国内企业中标1台），国产率均达100.0%。聚焦5-6月份国内中标厂商，联动科技（中标6台）、忱芯科技（中标2台）排名靠前，持续体现国内厂家在后道测试设备环节的强势地位。
　　关注半导体设备国产替代领军企业
　　半导体设备国产率低的背景带来了较高的国产替代空间，国内半导体设备经过多年励精图治，已经涌现出多家在关键设备领域引领国产替代的厂家，在刻蚀、沉积、炉管、清洗、检测测试、离子注入等多环节实现了国产替代。随着半导体周期回暖和国内设备企业国产化进度加速，设备商有望率先受益于下游补库存带来订单释放，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期、设备公司研发不及预期、中美贸易摩擦风险。