数字IC：一方面，存储IC方面，据TrendForce集邦咨询微信公众号，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价，预计6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NANDFlash wafer有望止跌并小幅反弹，今年Q3起或将转为上涨。我们建议长期关注产品具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。另一方面，我们认为SOC作为AIoT硬件落地的关键芯片，未来有较大发展空间。
　　 MCU：中国台湾MCU公司在需求方面有逐步回温的态势，但成长幅度并不明显，因此库存去化的进程可能递延到第4季、甚至是明年首季，才会恢复较健康的水位，不过价格端则大致维持稳定，依照个别产品与客户协商而定。我们认为中国大陆总体MCU公司也面临同样的问题，总体需求仍需要观察。
　　功率半导体：我们认为目前行业供需紧张已有所缓解，但模块需求仍旧比较紧张，新能源渗透将持续带动公司成长，同时，我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。