本期投资提示：
　　预计1H23半导体设备板块业绩增速最优，各领域2Q23业绩整体环比回升。预计中微公司、芯源微、北方华创、中科飞测、拓荆科技等设备厂商1H23营收增速均超35%；预计被动元件核心标的1H23营收整体同比正增；预计IC设计、封测、消费电子领域重点标的2Q单季归母净利润将整体环比回升。
　　半导体设备国产替代进程预将持续加速。从国产化率来看，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备，目前国内替代率仍存提升空间；从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖28nm及以上的应用，可实现对下游的批量供应；在举国体制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。
　　 TV面板价格明显回升，DDI封装和DDI封装材料提前反弹。需求方面，TV厂商自2023年2月以来全面回补库存，上半年大型电商促销618备货时期，叠加6月Amazon如期举办会员日Prime Day的活动，顺势带动终端销量增长。供给方面，LGD提前半年退出产能影响全球供给。供需两端共同影响下大尺寸TV面板继续调涨。封装材料需求已迎来1Q谷底，2Q开始较为稳定，其他如中小尺寸手机、OLEDDDIIC封测需求目前仍以短单为主，预计大规模量能订单有望在Q2末Q3初出现。
　　 AI应用为ABF载板带来新成长动能，PCB领域价值量提升。AI产业刺激高算力需求增加，因单颗裸晶尺寸设计已超过设备处理的极限，推动chiplet技术发展，ABF载板朝大面积、多层数，细线路发展，上游CCL厂商也有望受益。GH200超级芯片集成度提升可以省去部分PCB，但单价更高的加速卡板面积相较传统服务器更大，此外，GH200对交换机的需求或从8-16台服务器对应1台交换机提升到1对1，交换机PCB价值量更大。
　　存储芯片周期有望迎来复苏，AI服务器引爆HBM新型存储需求。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23探底，预期2H23将迎来复苏。AI模型需要大量Server DRAM、SSD与HBM，高性能存储品种价格率先修复，DDR5产品预计3Q23小幅报涨5%；高性能计算的高带宽内存(HBM)今年需求非常强劲，HBM资源供应来源极其有限，年初以来价位已较高，预计3Q23小幅报涨。
　　具身智能是人工智能的下一个浪潮，人形机器人是具身智能的最佳形态。具身智能要求通过感知环境、运动控制和与环境的实时交互，智能体能够适应和应对复杂的情境和任务。近期机器人板块催化不断，北京/上海/深圳人工智能政策、英伟达具身智能、特斯拉Optimus更新等，上海人工智能大会将有20余款机器人产品亮相，值得期待。
　　投资分析意见：重点关注：半导体设备：中微公司、芯源微、北方华创、拓荆科技、中科飞测；存储：兆易创新、东芯股份、聚辰股份、北京君正；AI：工业富联、沪电股份；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。