先进封装提升数据传输带宽，释放HPC芯片算力。英伟达发布基于Grace Hopper芯片的超级计算机GH200。Grace Hopper使用NVLink C2C技术实现CPU与GPU间900 GB/s带宽高速互连；Hopper GPU使用CoWoS技术集成HBM3内存，内存带宽高达3000 GB/s。后摩尔时代，芯片晶体管密度提升接近极限，芯片尺寸放大也受到掩模版极限的限制，晶圆制造工艺对芯片算力的提升趋于放缓。长期以来，芯片封装技术的进步速度慢于晶圆制造技术，这导致芯片数据传输速率的提升低于芯片算力的提升，传输带宽已经成为限制芯片性能的瓶颈之一。因此各种2.5D、3D先进封装技术将成为AI等高性能计算场景中算力提升的关键。
　　台积电CoWoS-S技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。HBM是一种新型内存，通过垂直堆叠DRAM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离，从而提升数据传输带宽。相比于常见的DRAMDIMM，HBM最大的优势在于DRAM芯片之间以及内存和处理器之间的带宽更高，尺寸更小。目前HBM已经迭代至HBM3，代替DRAMDIMM成为先进高性能计算芯片的首选内存方案。HBM与处理器之间的集成需要使用2.5D先进封装技术。英伟达P100、V100、A100、H100、Grace Hopper等高性能数据中心芯片均采用台积电CoWoS-S技术实现HBM与GPU的封装。CoWoS-S是台积电3DFabric平台下的2.5D封装技术平台，使用硅晶圆作为中介层构造芯片-晶圆-基板（Chip-on-Wafer-on-Substrate）结构，实现处理器与HBM之间高密度、高带宽互连，成为目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，除英伟达外，CoWoS的用户还包括Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium等头部厂商。
　　投资建议。AIGC推动AI服务器需求增长，建议关注：算力：海光信息、寒武纪（计算机组覆盖）、工业富联、芯原股份、龙芯中科等；连接：源杰科技、澜起科技、裕太微、聚辰股份、帝奥微等；PCB：胜宏科技、沪电股份；存储：深科技、北京君正、兆易创新、东芯股份等；电源：杰华特；制造：中芯国际、长电科技、通富微电、甬矽电子等；应用：海康威视、大华股份、韦尔股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
　　风险提示。AIGC发展不及预期；AI服务器出货量不及预期；国产厂商技术和产品进展不及预期。