事件：
　　超威半导体AMD（NASDAQ: AMD）于美国太平洋时间6月13日举行“AMD数据中心和AI技术首映”活动，综合会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、MI300A已应用于一些超级计算机，MI300X是专为生成式AI设计的GPU。
　　MI300A使用CDNA3 GPU架构，配备了24个高性能Zen4 CPU核心，包含128GHBM内存，性能比MI250提升8倍，已应用于一些超级计算机中。MI300X为纯GPU，包含192GBHBM3内存，内存带宽5.2TB/s，单个GPU可运行大语言模型。AMD为Instinct数据中心GPU提供软件堆栈ROCm已达第五代，包括了非常全面的AI和高性能计算优化套件，ROCm堆栈大部分及库是开放的。MI300A已在送样，MI300X预期Q3送样，两款产品预计Q4量产。
　　2、为云工作负载设计的首款EPYC处理器Bergamo多达128个Zen 4c核心。
　　Bergame包含8个计算芯片（CCD），每个计算芯片包含16个Zen4c核心。Zen4c是Zen4核心的增强版本，在性能和功耗的最佳平衡点上进行了优化，带来更好的密度和能效，面积减小了35%的同时每瓦性能提高很多，与Zen4核心有100%的软件兼容性。在云原生应用程序中提供的性能是竞争对手的2.6倍。
　　3、基于AMD 3DV-Cache的EPYC处理器Genoa X提高了技术计算新水平。
　　Genoa X最多包含96个Zen4核心，支持超过1GB的L3 Cache，更大的缓存可以更快地为CPU提供复杂的数据集。CFD和FEA工作负载上最高核心数量的Genoa-X比竞争对手性能提高了一倍以上。即使比较具有相同内核数量的处理器，Genoa-X性能优势仍然非常明显。Genoa-X平台将在下个季度推出。
　　4、P4 DPU将CPU从开销中释放，SmartNICs提供安全性和管理一致性服务。
　　通过服务器中的DPU将虚拟化开销浮动，并将基础架构和安全服务带到使用端，可以消除或大幅减少对外部设备的需求，使得CPU从开销中释放出来，改善云DCO。DPU可以部署在SmartNICs中，也可以部署在基础设施中。SmartNICs还可以提供安全性和管理一致性服务。
　　投资建议：关注CPU+GPU整体方案技术路径变革/Chiplet产业链公司。
　　AMD的MI300A和英伟达Grace Hopper均属于创新性CPU+GPU整体方案，MI300X对标英伟达H100，AMDMI300系列产品在HBM等指标参数上显著优于英伟达可比产品，未来或将有机会对英伟达近乎垄断的高端计算市场发起冲击。建议关注CPU+GPU整体方案相较于传统CPU和GPU分立放置的技术路径变革，关注以AMD为代表的Chiplet技术相关产业链公司（如通富微电和芯原股份等），同时关注AI加速器市场高速增长背景下有望受益的相关算力产业链公司。
　　风险提示：竞争加剧风险；贸易摩擦风险；行业景气度变化风险；宏观经济及政策风险。