基本面方面，锡矿紧张情况延续，冶炼厂陆续减停产操作，进口窗口持续关闭，供应端边际收缩，但目前高库存水平下维持宽松格局，缅甸锡矿政策再出指引文件，引发市场对原料供应担忧，后续跟踪缅甸锡矿政策。需求方面，半导体行业周期底部，后续有半导体行业周期回暖预期，同时终端产量及出货皆有抬头迹象，但终端从库存周期看仍处于主动去库存阶段，仍未反馈至锡下游焊锡环节，焊锡订单未有明显提振，需求依旧偏弱。综上所述，预期6月锡价22-20万区间为主，下方供应低弹性纯支撑，弱现实及高库存抑制上涨幅度，后续关注半导体需求是否回暖专递至焊锡消费及宏观方面扰动