事件：
　　5月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIAComputex 2023展前发布会上，正式发布全新GH200 Grace Hopper超级芯片，以及拥有256个GH200超级芯片的DGXGH200超级计算机。
　　点评：
　　超级芯片GH200已全面投产，谷歌、微软、Meta将率先获得。GH200超级芯片使用了NVLink-c2c互联技术，将一颗基于ARM节能的72核GraceCPU和一颗高性能的英伟达H100 GPU、96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X，通过Chiplet工艺集成到同一封装，以提供CPU+GPU一致内存模型，从而不再需要传统的CPU至GPUPCIe连接。GH200超级芯片提供了高达900GB/s的总带宽，为某些内存受限的工作负载提供了巨大优势。相较PCIe5，该芯片将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上。黄仁勋表示，GH200 Grace Hopper超级芯片已全面投产，将可为运行复杂的AI和高性能计算工作负载提供动力。谷歌云、Meta和微软将率先获得GH200。
　　全新NVIDIAHelios超算年底推出，未来GPU数据中心有望替代现有CPU数据中心。DGXGH200是将256块GH200超级芯片组成的超算，拥有高达1EFLOP的算力，以及144TB的共享内存（比上代DGXA100多了近500倍）。此外，英伟达表示正在建造自己的大型AI超级计算机NVIDIAHelios。该超算将配备4个DGXGH200，每个都将通过NVIDIAQuantum-2 InfiniBand 400 Gb / s网络互连，以提高训练大型AI模型的数据吞吐量。未来，GPU有望实现对目前CPU的替代。根据英伟达的配置，以1000万美金成本可建置1个有960颗CPU的数据中心，但它需要11GWh的功率，处理1X大模型的数据量。但同样成本，可建置1个有48个GPU的数据中心，只需3.2GWh的功耗，并可处理44X大模型的数据量。
　　投资建议与盈利预测：我们认为该事件利好：1）算力芯片：建议关注：寒武纪、海光信息、景嘉微（数字经济组覆盖）、龙芯中科。2）Serdes：DGXGH200通过NVIDIANVLink、NVswitch互连256个GH200超级芯片，共计采用96组L1 NVLink Switch、36组L2 NVLink Switch，需大量采用高速Serdes IP。建议关注：芯原股份可独家销售Alphawave的SerDes IP。龙迅股份。3）PCB：AI算力芯片加速卡板随着层数、材质、加工难度的提升，带来价值量提升。建议关注：胜宏科技、沪电股份。4）HBM：DGXH100服务器中，平均单颗H100芯片对应256GB内存，以及80GB的HBM。GH200单颗芯片性能提升显著，需要512GBLPDDR5内存+96GB的HBM显存。建议关注：深科技。
　　风险提示：产业化进度不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧；