维持增持评级。5月23日，日本产经省公布出口贸易管理修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，该法案预计将在7月23日实行。继美国对国内先进制程管制后，日本跟进，倒逼国内先进制程设备加速国产化。量检测环节推荐精测电子；CMP环节推荐华海清科；清洗环节受益标的盛美上海；薄膜环节受益标的拓荆科技。
　　日本对华高端装备出口管制正式落地。早在3月31日，日本产经省就出台了该法案征求意见稿，而今正式以法规形式落地。该项出口管制涉及的项目包括：1）清洗设备（3项）：干燥法清洗/单片湿法清洗等；2）薄膜沉积设备（11项）：用于EUV设备设计的薄膜制造设备/电镀沉积/化学气相沉积等；3）热处理设备（1项）：＜0.01帕斯卡的真空热处理设备；4）光刻设备（4项）：光源波长大于193nm的步进光刻机/涂胶显影机等；5）刻蚀设备（3项）：干、湿法刻蚀/各向异性刻蚀；6）测试设备（1项）：EUV掩膜版检测，其中涉及到的EUV相关设备和3D nand蚀刻设备是10-14nm必备设备。
　　日本半导体先进制程设备出口管制落地，打开国产设备成长空间。日本半导体年对华出口额达100亿美元，中国占其出口的1/4。本次出口管制的落地有望加快国产高端半导体设备国产化进程。
　　催化剂：政策支持力度进一步加大、国产厂商产品验证进度加速。
　　风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期、国产化进程不及预期。