>> 中信建投-2023年5月第3周新股概览:新股密集发行,军工装备领先-230521
| 上传日期: |
2023/5/22 |
大小: |
36758KB |
| 格式: |
pdf 共36页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
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作者: |
张玉龙,邱季 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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IPO发行市场 待上市:截至5月20日,主板、创业板、科创板及北交所合计共有14支新股处于已发行未上市阶段;待上市公司中建议重点关注航天软件等标的。 发行中:截至5月20日,主板、创业板、科创板及北交所合计共有10支新股处于发行中阶段;其中翔腾新材、新相微、鑫宏业、航天环宇、新莱福处于待申购阶段;天玛智控、西山科技、双元科技、天键股份、豪江智能处于待询价阶段。本批发行新股中,我们建议关注航天环宇、双元科技等标的。 完成注册:本周新增10支新股提交注册成功;截至5月20日,主板、创业板及科创板共有46支新股处于完成注册待发行状态;其中含科创板18支、主板1支、创业板27支。 新股概览: 中芯集成:依托中芯国际积累,专注MEMS和功率器件的IDM、代工及封测,具备稀缺的车规芯片代工能力的公司 中科飞测:国内半导体检测/量测设备龙头,推进28nm以上成熟制程替代 航天软件:国内航天及党政军软件信息化龙头,技术积淀和客户护城河较高 风险提示:公司发行进度不及预期、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险等
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