IPO发行市场
　　待上市：截至4月22日，主板、创业板、科创板及北交所共有12支新股处于已发行未上市阶段；晶升股份（4月24日上市）、晶合集成、荣旗科技可以重点关注。
　　发行中：截至4月22日，共有中芯集成、万丰股份、曼恩斯特、有车科技、慧智微、航天南湖、蜂助手、华纬科技8家公司处于发行中阶段
　　完成注册：本周新增10支新股完成注册；截至4月23日，主板、创业板及科创板共有33支新股完成注册；其中科创板8支、主板4支、创业板21支。
　　新股概览：
　　晶升股份：晶体生长设备龙头厂商，半导体硅片设备需求广阔。
　　晶合集成：国内第三大晶圆代工厂商，具备12英寸晶圆多种成熟制程DDIC代工能力
　　中芯集成：公司依托于中芯国际的技术积累，专注MEMS和功率器件的IDM、代工及封测，是国内稀缺的具备车规芯片代工能力的标的
　　风险提示：公司发行进度不及预期、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险等