市场整体下跌，半导体指数下跌3.38%
　　当周（2023/5/8/-2023/5/12）市场整体下跌，沪深300指数跌1.97%，上证综指跌1.50%，深证成指下跌1.57%，创业板指数下跌0.67%，中信电子下跌2.00%，半导体指数下跌3.38%。其中：半导体设计跌3.3%（澜起科技跌8.83%，国科微跌8.54%），半导体制造跌7.1%（当周华虹半导体跌14.36%，中芯国际A股跌8.69%），半导体封测涨4.4%（通富微电涨5.18%，长电科技涨5.32%），半导体材料跌7.5%（沪硅产业下跌11.58%，神工股份下跌12.68%），半导体设备跌8.3%（长川科技跌11.7%，北方华创跌11.3%），功率半导体跌1.38%（东微半导跌6.1%，新洁能跌5.2%）。
　　1）海内外多款AI模型持续发布，算力是AI底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道，建议关注寒武纪、大华股份，以及服务器产业链的工业富联等；
　　2）海外存储大厂美光Q1库存已到高点，Q2展望营收环比持平，叠加AI有望带来的拉动，建议重点关注大陆存储赛道标的兆易创新等，以及长存扩产核心标的中微公司、华海清科等；
　　3）持续好看光刻机从0到1赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，大陆厂商陆续实现从0到1的突破。重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等；
　　4）设备板块下游大Fab厂的扩产，边际上有望陆续出现突破，持续催化设备板块行情。重点关注具备高端设备替代能力的厂商：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科，以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。
　　行业新闻
　　1）电装与联电子公司宣布车用IGBT量产，2025年月产能1万片
　　日本车用电子供应商DENSO（电装）和联电日本子公司USJC共同宣布，双方合作生产的IGBT已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，每月产量将达到1万片晶圆。
　　重要公告
　　中芯国际：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1收入14.62亿美元，QoQ-9.8%（指引为环比下降10-12%），YoY-20.6%；归母净利润2.31亿美元，QoQ-37.2%，YoY-48.3%；毛利率20.8%（指引为19%-21%），QoQ-11.2pcts，YoY-19.9pcts。Q2指引：预计产能利用率和出货量高于Q1，ASP环比下降，毛利率预计19-21%。
　　华虹半导体：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1营收6.31亿美元（预期6.3亿美元），YoY+6.1%、QoQ持平；归母公司净利润为1.52亿美元YoY+47.9%、QoQ-4.3%；毛利率32.1%（预期32%-34%），YoY+5.2pcts、QoQ-6.1pcts。23Q2收入6.3亿美元左右，环比持平，毛利率25%-27%。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI算力芯片：寒武纪、景嘉微；
　　（2） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（3）服务器产业链：工业富联、沪电股份、深南电路；、
　　（4） C端AI应用：国光电器、漫步者；瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯；
　　（5） Chiplet：华海清科、通富微电、长电科技、长川科技、兴森科技、华峰测控。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；
　　（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　（1）存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　（2）模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。