深耕于军用集成电路市场，业已成为军工集团的重要供应商
　　公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台。目前公司可为多领域武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
　　公司将围绕信号链及电源管理器等打造模拟电路平台型企业
　　公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，目前已经拥有包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等各类200余款型号模拟电路产品，并具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力。
　　转型IDM模式，将持续在千亿军工电子市场中推动国产替代
　　公司未来将建设一条6英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式。考虑到信息化仍将作为国防建设的发展方向和战略重点，未来公司将有望领衔推动特种集成电路国产化进程。
　　投资建议
　　预计公司2023年/2024年/2025年归母净利润分别为4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为47.2%/41.9%/31.4%，对应PE分别为45.96、32.39、24.65倍,维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期