军用模拟芯片龙头，首次覆盖给予“买入”评级
　　公司主营业务为军用模拟芯片研发生产，自产产品业务板块可分为信号链与电源管理器，具体产品包含放大器、接口驱动、轴角转换器等产品，产品型号数量接近200余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求，是我国军用模拟芯片龙头企业。我们预计公司2023-2025年分别实现归母净利润4.71、6.73和9.42亿元，对应EPS分别为2.36、3.36和4.71元，对应PE分别为48X/34X/24X，可比公司估值23年Wind一致预期PE均值为59X，因公司技术壁垒较高，我们给予公司23年60倍PE，对应目标价141.60元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　模拟赛道国产化程度低，技术优势明显尽享国产替代红利
　　公司芯片主要为模拟芯片，根据公司招股说明书，2020年我国模拟集成电路自给率约14%，处于较低水平，当前国家更加注重科技创新，高端设备自主安全需求迫切，替代空间大。公司于上世纪70年代起正向研制放大器产品，目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，特别在精密运算放大器、仪表放大器领域产品的参数指标显著强于竞争对手，技术优势明显且短期难以被超越，在轴角转换器等方面存在多项产品或技术填补国内空白的情况，因此公司可充分享受到军用模拟芯片国产替代的行业红利。
　　在研项目充足，新产品持续带来增长动力
　　公司注重新品开发，截至2022年12月31日，在研项目共70项，且横向和纵向项目均具备技术先进性，模拟集成电路产品生命周期长，具有技术优势的新产品先发优势明显，推向市场能够充分享受国产替代或空白市场的行业红利，快速被市场广泛接受。同时在公司承担的横向研发项目方面，用户需求导向的特点也有助于公司在后续产业化阶段与用户形成牢固的绑定关系，容易实现公司产品的单一来源配套和较高市场份额。
　　IDM模式助力公司产能和研发，打造军用模拟芯片旗舰企业
　　公司募投项目包含一条6寸特色工艺线项目，在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上，通过新增晶圆制造工艺生产线，使公司经营模式转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺生产线，提升先进封装测试能力，扩充产品产能。晶圆线建设将充分发挥公司芯片设计能力，IDM模式将成为公司持续发展的重要推手。
　　风险提示：订单不及预期风险；新品市场拓展不及预期风险；产品降价导致毛利率下滑风险。