【两融市场数据】
　　截至2023年5月11日，两市融资融券余额16,204.01亿元，其中融资余额为15,274.31亿元，融券余额为929.70亿元。
　　沪深两市融资买入额645.51亿元，融券卖出额为56.85亿元。
　　上一交易日，市场主要指数表现：上证综指（-1.12%），深证成指（-1.23%），创业板指（-1.06%）。
　　【行业首席策略】
　　刻蚀行业观点（电子首席分析师吴文吉）：刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。新电子材料的集成和加工器件尺寸的不断缩小为刻蚀设备带来了新的技术挑战，同时对性能的要求（刻蚀均匀性、稳定性和可靠性）越来越高。分别从逻辑器件和存储器件的技术演进路线看刻蚀工艺应用：在28纳米及以下的逻辑器件生产工艺中，一体化大马士革刻蚀工艺，需要一次完成通孔和沟槽的刻蚀，是技术要求最高、市场占有率最大的刻蚀工艺之一。存储器件2D到3D的结构转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤。在存储器件中，极高深宽比刻蚀是最为困难和关键的工艺，是在多种膜结构上，刻蚀出极高深宽比（ >40:1）的深孔/深槽。刻蚀设备市场情况：微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加；根据Gartner统计，2022年全球刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，约230亿美元市场规模。刻蚀设备呈现日美厂商头部集中、中国厂商崛起的竞争格局。
　　【风险提示】
　　宏观经济大幅不达预期，大盘发生大幅异常波动，本报告基于两融数据统计，不构成投资建议。