>> 方正证券-融资融券研究日报内参-230512
| 上传日期: |
2023/5/12 |
大小: |
1214KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
夏子衍 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
【两融市场数据】 截至2023年5月10日,两市融资融券余额16,212.34亿元,其中融资余额为15,283.18亿元,融券余额为929.16亿元。 沪深两市融资买入额755.95亿元,融券卖出额为68.57亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.29%),深证成指(+0.02%),创业板指(+0.63%)。 【行业首席策略】 模拟板块一季报分析(电子首席分析师吴文吉):1.营收与利润:受行业需求及周期性波动的影响,Q1业绩承压。在统计的25家模拟公司中,共实现营收53.19亿元,同比下滑23.8%;净利润-0.56亿元,同比下滑103.91%。2.毛利率:毛利率下滑趋势收窄。模拟芯片板块23Q1整体毛利率为35.57%,同比下降8.62%,环比提升1.3%,毛利率下滑趋势收窄。随着晶圆厂产能扩张带来的晶圆成本下降以及市场需求的复苏,毛利率有望趋稳。3.净利率:高研发投入+股份支付费用,模拟板块23Q1净利率为-1.05%。模拟芯片设计人员经验积累十分重要,同时模拟芯片生命周期长,与客户粘性度高,23Q1模拟板块总计研发投入15.52亿元,同比增长40.49%,研发投入占营收比例从22Q1的15.83%提升至29.18%。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议
|
|