事件：
　　公司发布2022年年报，报告期内实现营业收入71.20亿元，同比增长33.28%；归母净利润26.32亿元，同比增长34.71%；扣非归母净利润24.62亿元，同比增长37.09%。
　　公司2023年一季度实现营收15.41亿元，同比增长14.87%；实现归母净利润5.84亿元，同比增长10.03%；实现扣非归母净利润5.43亿元，同比增长6.92%。
　　点评：
　　一季度业绩稳步增长，合同负债大幅提升：公司在2022年半导体行业下行周期中业绩取得了同比较大幅度增长，23年一季度业绩继续稳步上升，显示了较强的经营韧性。在2023年一季度，公司毛利率达到66.65%，接近历史高位；集成电路业务依照合同预收的产品销售货款大幅增加，合同负债账面价值为12.15亿元，较期初增长51.38%，为后续业务发展打下了良好基础；公司加大研发投入力度，研发费用同比大幅增长69.03%，达到3.09亿元。
　　特种芯片保持行业领先，各项业务稳定发展：2022年公司特种集成电路业务营收占比达到66.36%，同比大幅增长40.42%。在特种IC领域，公司保持行业领先地位，FPGA产品用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品也进展顺利，即将完成研发。公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可。
　　其他业务方面，公司2022年智能安全芯片业务保持增长，在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场；晶体业务克服全球经济低迷等影响，紧跟国产化替代主流，大力拓展中高端应用领域，全年实现业务收入平稳；半导体功率器件业务克服行业周期下行等不利因素影响，通过市场布局调整及产品结构升级，初步实现业务转型，在光伏逆变、新能源汽车、大功率工业类电源等领域的销售规模快速提升，同时成品销售占比大幅提高，进一步提升了品牌知名度。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到半导体行业周期下行的影响，我们下调公司2023年和2024年归母净利润为33.31亿元（-14.8%）与43.43亿元（-16.0%），并新增2025年业绩预测。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为90.70、114.50、141.20亿元，归母净利润分别为33.31、43.43、55.60亿元，当前市值对应PE为24、19、15倍。公司业绩在下行周期中仍然维持稳步增长，而且产品保持行业领先地位，因此我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期持续下行，行业竞争加剧