公司2022年实现收入71.20亿元，同比+33.28%，实现归母净利26.32亿元，同比+34.71%；2023Q1实现收入15.41亿元，同比+14.87%，实现归母净利5.84亿元，同比+10.03%。公司为国内特种芯片龙头企业，受益于军队信息化提速及特种芯片自主可控持续推进，公司料将持续快速发展；同时，伴随高研发投入下公司现有产品持续迭代及模拟芯片等芯片持续推出，公司未来增长点多元。维持公司“买入”评级。
　　▍2022年业绩同比+34.7%，研发费用率创历史新高。受益于特种集成电路旺盛需求，公司2022年实现收入71.20亿元，同比+33.28%；实现归母净利26.32亿元，同比+34.71%。子公司深圳国微实现收入47.25亿元，同比+40.40%，实现净利润24.93亿元，同比+36.17%。或由于高毛利特种业务占比提升，及智能安全芯片、晶体元器件毛利率增长，公司2022年毛利率同比+4.32pcts至63.80%，连续4年持续快速提升。受研发人工成本增加及费用化项目的比例提升影响，公司2022年研发费用同比+91.52%至12.11亿元，研发费用率达17.0%，创历史新高；同时，销售费用同比+11.6%至2.72亿元，管理费用同比+7.7%至2.40亿元，致使期间费用率同比+3.21pcts至24.15%。综合上述影响，公司2022年净利率达37.08%，同比-0.06pct。公司2022Q4实现收入21.84亿元，同比+40.65%；实现归母净利5.91亿元，同比+19.08%，实现扣非归母净利5.07亿元，同比+15.95%。
　　▍2023Q1收入业绩稳健提升，研发费用进一步增厚。公司2023Q1实现收入15.41亿元，同比+14.87%，实现归母净利5.84亿元，同比+10.03%，实现扣非归母净利5.43亿元，同比+6.92%；毛利率同比+ 2.76pcts至66.65%。2023Q1公司研发费用同比+69.03%至3.08亿元，研发费用率同比+6.42pcts至20.04%，较2022全年水平进一步提升；公司销售费用同比+45.04%至0.78亿元，管理费用同比+32.65%至0.68亿元，期间费用率同比+7.78pcts至29.61%。综合上述因素，公司2023Q1净利率同比-2.11pcts至37.66%。
　　▍特种芯片收入快速提升，电源管理芯片、ADC等新品持续突破。1）特种芯片：
　　2022年实现收入47.25亿元，同比+40.42%，占收入比重同比+3.38pcts至66.36%；毛利率为73.92%，同比-3.28pcts。公司特种芯片持续推进产品升级迭代及新品研发，数字芯片领域，新一代FPGA即将完成研发，新开发特种NandFLASH、新型存储器等也即将推出，新研总线产品进入推广阶段，三代、四代SoPC的产品也陆续完成研发，开始进行推广；MCU、图像AI智能芯片、DSP等领域的产品也即将完成研制；模拟芯片领域，公司相关产品市场份额快速扩大，高速射频ADC、新型隔离芯片等产品也正在试用。数字及模拟芯片持续的产品迭代及新品研发，料将打开公司特种领域多元成长曲线。2）智能安全芯片：
　　2022年实现收入20.80亿元，同比+24.99%，毛利率为46.49%，同比+15.32pcts；3）晶体元器件：2022年实现收入2.87亿元，同比+6.12%，毛利率为27.28%，同比+6.46pcts。
　　▍存货、合同负债等前瞻指标大幅提升，下游景气持续。受战略备货增加等影响，2022年末公司存货达22.13亿元，较期初+80.94%，其中原材料同比+97.4%达4.56亿元，在产品同比+87.71%达4.83亿元，产成品同比+98.31%至5.50亿元，发出商品同比+198.48%至4.57亿元，表明公司正积极备货备产，伴随后续在产品、产成品、发出商品陆续交货、确认收入，公司收入有望进一步增厚。
　　公司2022年末预付款项规模达4.36亿元，同比+16.52%；合同负债规模达8.03亿元，同比+70.51%，表明公司目前订单较饱满，下游需求旺盛。公司2022年末应收账款达31.06亿元，同比+30.93%；2022年经营性净现金流达17.27亿元，同比+44.78%，在手现金流较充裕。
　　▍募投转向特种业务，特种主业竞争力进一步夯实。据公司公告，由于市场发展及下游需求不及预期等，公司拟将募投项目中“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”转为“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”。
　　其中，高速射频模数转换及配套时钟系列芯片项目拟投入2.05亿元募集资金，建设期5年，预计每年可生产高速射频模数转换器芯片1万颗、低延时射频模数转换器芯片1万颗以及高性能配套时钟系列芯片2万颗，可实现年收入1.75亿元（不含税），年利润总额为0.99亿元；高性能视频处理器项目拟投入2.40亿元募集资金，建设期5年，预计每年可生产4万颗4K高性能多核视频处理器、4.5万颗4K高性能AI视频处理器，可实现年收入3.78亿元（不含税），年利润总额2.35亿元。考虑到高端安全芯片、车载控制器芯片下游需求波动及竞争格局，我们认为公司项目更改有利于公司募投资金发挥更大效能，进一步完善公司特种主业布局，强化竞争力。
　　▍回购股份拟用于激励，彰显长期发展信心。据公司2023年3月29日公告，公司拟使用自有资金3亿元~6亿元，以集中竞价方式回购公司股