本报告导读：
　　业绩符合预期；多技术路线助力HJT降本，看好后续HJT扩产放量；大客户示范效应强，市场份额有望持续提升；OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。
　　投资要点：
　　维持增持评级。公司2022年实现营收41.48亿元/+34.01%，归母净利8.62亿元/+34.09%；扣非归母净利7.97亿元/+33.57%；其中，Q4实现营收11.33亿/+24.43%/-9.78%，归母净利1.75亿/-6.3%；扣非归母净利1.62亿/-7.24%。23年Q1实现营收11.57亿/+38.6%，归母净利2.21亿/+22.8%，扣非归母净利1.93/+12.4%。考虑到订单饱满，上调23-24年EPS为8.00/12.70元(原7.66/11.98元)，新增25年EPS为17.98元，参照可比公司给予24年30倍PE，下调目标价至381元。
　　多技术路线助力HJT降本，看好后续HJT扩产放量。银包铜、0BB、薄片化、光转膜多技术路线全方位助力HJT降本增效。23年3月，华晟三期双面微晶182HJT出片最高效率已突破25%，并有望在23年内实现25.5%，加速HJT组件成本与PERC打平，HJT经济性效益将逐步凸显。
　　大客户示范效应强，市场份额有望持续提升。公司市占率稳步提升(由21年71%提升至22年近85%)；伴随HJT成本逐步与PERC打平->经济性效益凸显->老牌厂商路线切换+新玩家涌入->行业有望迎来HJT扩产潮，公司作为整线供应商，凭借前期标杆客户(华晟、金刚等)有望从中受益。
　　激光切割技术外延拓展，OLED+半导体布局有望打开新成长空间。公司加大原有产品升级与新领域产品的研发(22年研发费用率11.8%/+1.1pct)。激光切割设备，在OLED领域已导入京东方、深天马、维信诺等大客户，在半导体封装导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。
　　风险提示：光伏景气度下降、HJT降本进展不及预期、市场竞争加剧