23年3-4月晶圆厂招标放缓，关注Q2、Q3晶圆厂招标复苏
　　我们以长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、时代电气等11家中国大陆主要的IDM或代工企业为统计样本，通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理。2023年3-4月国内11家主流晶圆厂共开标44台工艺设备，环比（23年1-2月56台）、同比（22年3-4月284台）均有下降。由于招标数据仅代表部分半导体设备企业订单情况，结合2023Q1主要半导体设备公司如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美股份等企业合同负债等指标表现相对良好，我们认为随着Q2Q3晶圆厂招标复苏，半导体设备订单有望进一步释放。
　　沉积设备、炉管设备、刻蚀设备为2023年3-4月国内晶圆厂主要开标设备。
　　2023年3-4月国内11家晶圆厂共开标44台工艺设备，主要来自华虹无锡（26台）、上海积塔（16台）、时代电气（2台）等晶圆厂。按照不同工艺设备开标数量从高到低排列，分别为沉积设备（15台）、炉管设备（10台）、刻蚀（8台）、后道测试（7台）、离子注入设备（2台）、前道检测设备（1台）、清洗设备（1台）。
　　受国内沉积、刻蚀、炉管等设备厂家拉动，中标国产率持续提升
　　2023年3-4月中国大陆企业半导体设备中标数量为16台，国产率达36.4%。分晶圆厂看，2023年3-4月，时代电气设备国产率100%，上海积塔设备国产率超85%；分设备看，2023年3-4月国产率较高的环节主要为清洗设备（国内企业中标1台）、前道检测设备（1台），国产率均达100.0%。聚焦3-4月份国内中标厂商，万业企业孙公司嘉芯迦能（中标4台）、华卓精科（中标2台）排名靠前，持续体现国内厂家在刻蚀、炉管等设备环节的强势地位。
　　关注半导体设备国产替代领军企业
　　半导体设备国产率低的背景带来了较高的国产替代空间，国内半导体设备经过多年励精图治，已经涌现出多家在关键设备领域引领国产替代的厂家，在刻蚀、沉积、炉管、清洗、检测测试、离子注入等多环节实现了国产替代。随着半导体周期回暖和国内设备企业国产化进度加速，设备商有望率先受益于下游补库存带来订单释放，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期、设备公司研发不及预期、中美贸易摩擦风险。